本文來源：物聯(lián)傳媒

上海星思半導(dǎo)體成立于2021年，擁有一支由業(yè)界資深專家組成的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶提供有競爭力的全場景空天地一體化芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺和解決方案。

產(chǎn)業(yè)應(yīng)用覆蓋手機(jī)直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機(jī)載通信、無人機(jī)自組網(wǎng)、eVTOL通感、車載通信、智能座艙、5G FWA固定無線接入、應(yīng)急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應(yīng)用等5G/6G萬物互聯(lián)和衛(wèi)星通信場景。

星思半導(dǎo)體已推出了5G eMBBCS6810基帶芯片平臺、5G RedCap CS6601基帶芯片平臺、CS7610和CS7810衛(wèi)星基帶芯片平臺，這些芯片平臺目前已相繼應(yīng)用在客戶的終端產(chǎn)品中。星思半導(dǎo)體還將繼續(xù)推出系列化基帶芯片平臺，為空天地一體化融合通信提供完整的終端芯片解決方案。

2024年4月23-26日，星思半導(dǎo)體將亮相IOTE 2024 第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站，歡迎各位行業(yè)伙伴蒞臨展臺參觀指導(dǎo)。

展位號：3C189

上海世博展覽館

2024年4月24-26日

5G NTN系列基帶芯片平臺CS7610/CS7620：

星思半導(dǎo)體的5G NTN系列基帶芯片支持與5G eMBB/RedCap融合，預(yù)集成的硬件加速器可承載窄帶通信波形，具有高集成度、低功耗等優(yōu)勢，滿足手機(jī)直連衛(wèi)星、車/船/機(jī)載衛(wèi)星、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)、飛行器eVTOL等多種應(yīng)用場景需求。

5G基帶芯片平臺CS6810及5G eMBB、5G NR-U、5G 圖傳模組參考設(shè)計

• 5G eMBB模組參考設(shè)計CM5000：兼容業(yè)界主流模組，經(jīng)過充分的測試和驗(yàn)證，并具有開放應(yīng)用處理器、接口豐富、靈活支持頻段和方案定制等優(yōu)勢。

• 5G NR-U模組參考設(shè)計CM5250：面向5G專網(wǎng)，支持1.4GHz、2.4GHz和5.8GHz三個非授權(quán)頻段，預(yù)留了頻段擴(kuò)展和增加外部功放的接口，滿足多頻段、大功率、多場景下的5G專網(wǎng)建設(shè)需求。

• 5G 圖傳模組參考設(shè)計CM1250：該圖傳方案基于5G技術(shù)，具有大帶寬、低時延、遠(yuǎn)距離、抗干擾、寬頻段等特點(diǎn)。

IP授權(quán)與芯片定制服務(wù)

基于技術(shù)積累和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，星思半導(dǎo)體提供通信軟件、算法、接口及射頻等IP的對外授權(quán)，并為合作伙伴提供芯片設(shè)計和方案定制服務(wù)，幫助合作伙伴加快產(chǎn)品開發(fā)周期，降低研發(fā)成本。

更多產(chǎn)品展示與方案介紹，敬請蒞臨展臺3C189與星思半導(dǎo)體交流洽談。

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