據(jù)報(bào)道，韓國科技巨頭三星電子預(yù)計(jì)將獲得超過60億美元的美國芯片補(bǔ)貼，這一舉措是拜登政府推動“芯片四聯(lián)盟”戰(zhàn)略、加強(qiáng)美國在全球科技競爭中的地位的一部分。

《2022年芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼超過了預(yù)期，預(yù)計(jì)三星電子將是其中的受益者之一。此外，三星還可能需要在其已經(jīng)宣布的德克薩斯州項(xiàng)目之外，在美國進(jìn)行額外的投資，作為獲得補(bǔ)貼的附加條件。

這一消息由彭博社周四報(bào)道，稱這些補(bǔ)貼將是美國商務(wù)部未來幾周將宣布的幾項(xiàng)獎勵的一部分。盡管目前尚未最終確定，但三星的補(bǔ)貼金額超出了預(yù)期。

雖然三星公司拒絕就此發(fā)表評論，但韓聯(lián)社報(bào)道援引了韓國貿(mào)易部長鄭仁教的話稱，三星肯定會獲得大量的美國補(bǔ)貼，盡管具體金額尚未確定。

作為全球最大的存儲芯片制造商之一，三星對美國市場尤為重要。該公司曾宣布在德克薩斯州泰勒市投資170億美元，計(jì)劃擴(kuò)大在美國本土的芯片生產(chǎn)。

盡管三星此前宣布了在美國的投資計(jì)劃，但在談判關(guān)于美國芯片撥款的過程中，投資時間表因談判的復(fù)雜性而推遲。然而，隨著補(bǔ)貼的預(yù)計(jì)到來，三星可能會加速在美國的投資，并在未來幾年內(nèi)增加在德克薩斯州泰勒市工廠的生產(chǎn)線。

芯片產(chǎn)業(yè)一直是中美之間競爭的焦點(diǎn)。隨著美國政府采取更積極的政策來推動本土芯片生產(chǎn)，以及拜登政府提出的“芯片四聯(lián)盟”戰(zhàn)略，全球芯片行業(yè)格局可能發(fā)生重大變化。

值得注意的是，除了三星外，臺灣半導(dǎo)體制造有限公司(TSMC)也可能會獲得超過50億美元的美國補(bǔ)貼，這顯示了美國政府對全球主要芯片制造商的重視。

在芯片產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈的背景下，各大企業(yè)紛紛加大在美國的投資力度，以謀求在全球芯片市場的更大份額。然而，隨著競爭加劇和全球產(chǎn)能擴(kuò)張，行業(yè)面臨著供過于求的挑戰(zhàn)，需要進(jìn)一步調(diào)整策略應(yīng)對未來發(fā)展。