3月8日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)稱，圍繞對華半導(dǎo)體出口管制，美國政府已要求日本和荷蘭擴(kuò)大范圍并加強(qiáng)監(jiān)督，希望將此前僅限于尖端產(chǎn)品的半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售限制將擴(kuò)大至部分中高端機(jī)型，此外還將包括制造半導(dǎo)體所必需的化學(xué)材料。不過，對于上述傳聞，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣今日表示，現(xiàn)階段沒計(jì)劃采取新的管制措施。

最新的報(bào)道稱，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健8日在閣員會議后舉行的記者會上表示，目前正確實(shí)在實(shí)施在2023年7月開始的半導(dǎo)體設(shè)備出口管制措施，“現(xiàn)階段沒計(jì)劃采新的措施”。

此前在美國的施壓下，日本政府推出了“外匯法法令修正案”并于2023年7月23日正式施行，將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23品項(xiàng)追加列入了出口管理的管制對象。在法令修正案中雖然未點(diǎn)名中國等特定國家/區(qū)域?yàn)楣苤茖ο?，不過追加的23品項(xiàng)除了42個友好國家和區(qū)域，都需取得出口許可，也就是說要出口至中國等地將更困難。

這23個品項(xiàng)包括了極紫外光（EUV）產(chǎn)品制造設(shè)備、3D內(nèi)存蝕刻（Etching）設(shè)備，這些都是生產(chǎn)14~10nm以下先進(jìn)芯片必備設(shè)備。

編輯：芯智訊-林子