晶合集成發(fā)布2023年度公告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入724,393.14萬元，較上年同期下降27.93%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤21,007.28萬元，較上年同期下降93.10%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤4,472.13萬元，較上年同期下降98.45%。

公司解釋稱，業(yè)績的大幅下滑主要是由于自2022年以來，全球集成電路行業(yè)進入了下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，市場整體需求放緩。同時，供應鏈持續(xù)調(diào)整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下降及營收衰退。而公司折舊、攤銷等固定成本較高，進一步導致公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。

晶合集成，A股2023年05月05日掛牌上市。

報告期末，公司總資產(chǎn)4,815,065.33萬元，較本報告期初增長24.21%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益2,140,824.83萬元，較本報告期初增長63.12%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)10.58元，較報告期初增長40.69%。

自 2022 年第三季度以來，全球集成電路行業(yè)進入下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，市場整體需求放緩，供應鏈持續(xù)調(diào)整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下降及營收衰退，而公司成本結(jié)構(gòu)中折舊、攤銷等固定成本較高，導致公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。

自 2023 年第二季度開始，下游去庫存情況取得一定的成效，市場需求開始 回升，公司積極調(diào)整銷售策略，加大市場開拓力度，同時提高生產(chǎn)效率。此外，在新技術(shù)新產(chǎn)品增量助益下，公司產(chǎn)能利用率逐步提升，在 2023 年底已再次達到 90%以上，2023 年內(nèi)營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。2023 年第四季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 222,705.06 萬元，毛利率達到 28.36%。

1、報告期內(nèi)，公司營業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、 歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤和基本每股收益分別較上年 同期下降 96.41%、96.28%、93.10%、98.45%和 94.55%，主要系報告期內(nèi)：

（1）終端消費市場低迷及固定成本較高的因素影響，公司營業(yè)收入和產(chǎn)品 毛利水平同比下降；

（2）公司持續(xù)推動技術(shù)迭代與創(chuàng)新，在 55nm-28nm 制程及車用芯片研發(fā)上持續(xù)加大投入，研發(fā)費用較 2022 年增加約 2 億元，同比上升約 23%；

（3）財務費用受匯率波動影響較 2022 年增加約 0.85 億元，同比上升約 123%。

2、報告期內(nèi)，公司歸屬于母公司的所有者權(quán)益、股本、歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)分別較上年同期上升 63.12%、33.33%、40.69%，主要系報告期內(nèi)公司首次公開發(fā)行股票收到募集資金，股本和資本公積相應增加所致。

來源：半導體前沿

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