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    1. 博客專欄

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      63份A股半導體公司2023年業(yè)績風向 26家預(yù)減,14家首虧,設(shè)備公司一枝獨秀

      發(fā)布人:芯股嬸 時間:2024-02-26 來源:工程師 發(fā)布文章

      2023年是半導體行業(yè)艱難的一年,由于下游市場需求疲軟,整個行業(yè)陷入低迷。


        截至目前,A股百余家半導體公司中63家披露了2023年業(yè)績預(yù)告,行業(yè)現(xiàn)狀可以由此管窺一斑。


        21世紀經(jīng)濟報道記者發(fā)現(xiàn),這63家公司中僅有12家預(yù)告增長,26家預(yù)減,23家虧損并有14家首虧,2家扭虧。而在上年同期,業(yè)績增長的公司有31家。


        進一步分析來看,2023年業(yè)績預(yù)增的公司集中在設(shè)備行業(yè),包括拓荊科技(688072.SH)、華海清科(688120.SH)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)等;而陷入首虧的則以芯片設(shè)計公司為主,如芯原股份(688521.SH)、納思達(002180.SZ)、納芯微(688052.SH)等,并有多家存儲芯片公司首虧。


        產(chǎn)業(yè)鏈細分環(huán)節(jié)的表現(xiàn)與2022年半導體行業(yè)的情況有所類似,但下滑情況和虧損更甚。從原因來看,終端市場需求疲軟仍是主因。不過,這或也表明行業(yè)觸底,行業(yè)復蘇成各方2024年期待。


        多家公司首虧


        據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布的報告,全球半導體行業(yè)2023年銷售總額為5268億美元,與2022年5741億美元的總額相比下降了8.2%——而2022年數(shù)據(jù)是該行業(yè)有史以來最高的年度總額。


        而2022年的A股半導體公司業(yè)績已經(jīng)出現(xiàn)明顯下滑,當時21世紀經(jīng)濟報道記者分析板塊業(yè)績時發(fā)現(xiàn),多家半導體公司業(yè)績腰斬。一年過去了,產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績進一步惡化,明顯的特征包括下滑公司數(shù)量增多、首虧公司增多。


        按照相關(guān)規(guī)定,上市公司業(yè)績降幅超過50%需要提前預(yù)警,26家業(yè)績下滑的公司中便有16家業(yè)績降幅超過50%。其中長川科技(300604.SZ)、立昂微(605358.SH)、兆易創(chuàng)新(603986.SH)、晶瑞電材(300655.SZ)、全志科技(300458.SZ)凈利潤降幅預(yù)計超過80%。


        長川科技稱,2023年業(yè)績下滑主要受全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)周期變化等因素影響,客戶需求放緩。且公司加大了高端測試設(shè)備的研發(fā)投入,積極開拓高端市場,研發(fā)費用等各項期間費用較上年同期增加較多。而此前3年,長川科技的凈利潤增速均在100%以上。


        立昂微在2021年的凈利潤增速曾高達197%,2022年放緩至14.6%,2023年則預(yù)計減少91.49%-87.28%。其稱所處半導體行業(yè)景氣度下滑,市場需求疲軟,公司部分產(chǎn)品銷售訂單有所減少,部分產(chǎn)品價格有所下調(diào);此外還受擴產(chǎn)、兼并收購、可轉(zhuǎn)債等因素的影響。


        首虧企業(yè)數(shù)量的增多則更能反映行業(yè)寒冬。芯原股份2022年凈利潤增速高達455%,2023年卻陷入首虧,預(yù)計虧損2.72億元-2.98億元。除了行業(yè)調(diào)整外,其還歸因于研發(fā)人力成本同比的增長。此外,公司對應(yīng)收款項余額的客戶根據(jù)不同風險組合相應(yīng)計提了信用減值損失準備。


        納思達虧損額度較大,預(yù)計達到45億元-60億元,公司部分子公司業(yè)績下滑嚴重,商譽大幅減值。此外,首虧公司還有普冉股份(688766.SH)、江波龍(301308.SZ)兩家存儲板塊公司,這也印證了存儲芯片行業(yè)的低谷運行。


        不僅如此,北京君正(300223.SZ)、聚辰股份(688123.SH)、瀾起科技(688008.SH)、兆易創(chuàng)新等存儲公司均出現(xiàn)業(yè)績下滑。


        從產(chǎn)業(yè)鏈細分環(huán)節(jié)來看,業(yè)績下滑的公司涵蓋了晶圓大廠,如中芯國際(688981.SH)和華虹公司(688347.SH);芯片設(shè)計環(huán)節(jié),以芯原股份、納思達等龍頭為代表;此外,材料環(huán)節(jié)如飛凱材料(300398.SZ)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH),封測環(huán)節(jié)如華天科技(002185.SZ)、通富微電(002156.SZ)等,各環(huán)節(jié)均出現(xiàn)業(yè)績下滑,行業(yè)低谷可見一斑。


        設(shè)備一枝獨秀


        行業(yè)整體低迷之下,仍然可以欣喜地看到:半導體設(shè)備公司的業(yè)績依舊堅挺。2023年預(yù)計業(yè)績預(yù)增的12家公司中,有6家公司屬于設(shè)備行業(yè),分別是拓荊科技、華海清科、北方華創(chuàng)、晶盛機電(300316.SZ)、中微公司(688012.SH)、至純科技(603690.SH)。


        目前來看,其中,拓荊科技的凈利潤增速最高,預(yù)計2023年實現(xiàn)凈利潤約6億元-7.2億元,同比增加62.84%-95.40%。公司表示,去年持續(xù)高強度的研發(fā)投入,突破核心技術(shù),在推進產(chǎn)業(yè)化和迭代升級各產(chǎn)品系列的過程中取得了重要成果,2023年年末在手銷售訂單金額超過64億元(不含Demo訂單),為后續(xù)業(yè)績的增長提供保障。


        其他設(shè)備公司的訂單也十分充裕,北方華創(chuàng)2023年新簽訂單超過300億元;中微公司2023年新增訂單金額約83.6億元,較2022年增加約20.4億元,同比增長約32.3%。


        設(shè)備公司何以在一片低迷中仍然保持增長?主要動力來源于晶圓廠的擴產(chǎn)。


        以中芯國際為例,2023年第四季度資本開支為23.41億美元,全年資本開支約為74.7億美元。而其資本開支之所以超過當年銷售額,主要原因是中芯國際在同行減少開支之時,依然大幅擴大規(guī)模,全國各地多個項目開工,芯片投資規(guī)模巨大。中芯國際給出的指引顯示,2024年資本開支與2023年相比大致持平。


        華虹公司的無錫新廠預(yù)計2024年底投產(chǎn),市場預(yù)計其也將進入高資本開支投入期。


        展望2024年,市場普遍認為伴隨晶圓廠資本開支回升疊加國產(chǎn)機臺導入比例提升,國內(nèi)半導體設(shè)備公司將受益。


        近期,SEMI上修2023年全球半導體前道設(shè)備市場規(guī)模,由此前預(yù)測下滑18.8%上調(diào)至下滑3.7%,反映了中國大陸的設(shè)備支出增加。根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù),預(yù)計2023年全球半導體前道設(shè)備銷售額下降3.9%至906億美元,2024年復蘇到932億美元,增長3%。后道設(shè)備市場銷售額2023年將繼續(xù)下滑。2023年半導體測試設(shè)備市場銷售額預(yù)計將下滑16%至63億美元,封裝設(shè)備銷售額預(yù)計將下降31%至40億美元。2024年預(yù)計測試設(shè)備和封裝設(shè)備將分別增長14%和24%。


        不過需要指出的是,雖然半導體設(shè)備公司仍在2023年保持增長,但增速較前兩年有所放緩,例如拓荊科技2022年凈利潤增速為438%,2021年增速為696%,2023年預(yù)計增長62.84%-95.40%;華海清科預(yù)計2023年增速為31.38%-54.31%,2022年、2021年增速分別是103%、163%;中微公司預(yù)計2023年增速為45.32%-58.15%,2022年、2021年增速16%、105%。


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