2月20日消息，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）發(fā)布聲明稱，美國商務部于當?shù)貢r間周一宣布 ，將根據(jù)美國《芯片與科學法案》（簡稱“芯片法案”）向格芯提供 15 億美元的直接補貼資金。此外，該公司還將在未來10年內(nèi)獲得紐約州超過 6 億美元的支持，以幫助其發(fā)展和現(xiàn)代化建設。這筆資金支持將使格芯能夠升級美國現(xiàn)有的制造能力，并建立新的制造能力，以滿足汽車、航空航天、國防和其他行業(yè)對美國制造芯片的需求。

格芯表示，其在未來10年內(nèi)為其美國制造基地制定了 120 億美元的投資計劃，其中涉及與聯(lián)邦和州政府以及戰(zhàn)略生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的公私合作伙伴關系。該公司表示，這一投資計劃預計將幫助其滿足對國產(chǎn)芯片日益增長的需求，并創(chuàng)造超過1,500個制造業(yè)就業(yè)崗位和約9,000個建筑業(yè)就業(yè)崗位。

美國政府通過支持格芯并鼓勵其投資美國半導體設施，提升美國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力和實力，這也是《芯片與科學法案》的主要目的之一。

格芯還概述了未來幾個季度投資的三個關鍵項目：

首先，格芯打算擴建其位于紐約州馬耳他的 Fab 8 工廠，利用其德國和新加坡工廠已使用的制造技術來制造汽車應用芯片，這實質(zhì)上意味著將相關技術引入 Fab 8。此次升級對于滿足汽車行業(yè)向電動和軟件定義汽車轉(zhuǎn)型過程中不斷增長的需求。此外，該項目還將擴大格芯馬耳他工廠的范圍，并提高其對汽車等重要基礎設施的重要性。

其次，格芯打算在其馬耳他園區(qū)建造一個全新的晶圓廠模塊。這座即將建成的工廠旨在滿足未來對美國制造芯片的需求，滿足人工智能、汽車、航空航天和國防等各個領域的需求。該新設施的建立，加上現(xiàn)有晶圓廠的擴建，預計在未來十年內(nèi)將使馬耳他目前的產(chǎn)量增加三倍，達到每年超過 100 萬個晶圓，相當于每月生產(chǎn)約 83,300 個晶圓 。

最后，格芯的目標是改造其位于佛蒙特州 Essex Junction 的工廠，升級現(xiàn)有的晶圓廠工具、擴大產(chǎn)能并安裝大規(guī)模生產(chǎn)下一代氮化鎵 (GaN) 芯片所需的工具，這些芯片在電動汽車等各種應用中的使用量正在不斷增長、數(shù)據(jù)中心、通信和電網(wǎng)。

格芯總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示：“這些擬議的投資以及半導體制造的投資稅收抵免 (ITC) 是格芯故事和我們行業(yè)下一章的核心?！?“它們還將在使美國半導體生態(tài)系統(tǒng)更具全球競爭力和彈性方面發(fā)揮重要作用，并鞏固紐約首都地區(qū)作為全球半導體中心的地位。隨著新的陸上產(chǎn)能和技術的出現(xiàn)，作為一個行業(yè)，我們現(xiàn)在需要轉(zhuǎn)變我們關注增加對美國制造芯片的需求，以及培養(yǎng)我們有才華的美國半導體勞動力。”

作為格芯的美國本土客戶，AMD、高通、通用汽車和洛克希德·馬丁等公司對這些資助表示贊賞，強調(diào)美國半導體供應鏈對于汽車和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)新興應用以及 5G、人工智能、高性能計算 (HPC) 等全球趨勢的重要性）和邊緣計算。

編輯：芯智訊-林子