近期，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）對(duì)外透露，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額同比下降8.2%，但隨著去年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖，今年全球芯片銷(xiāo)售將成長(zhǎng)13.1%，達(dá)5,953億美元。

人工智能（AI）芯片需求激增，加上汽車(chē)芯片需求穩(wěn)定成長(zhǎng)，將有助于全球芯片銷(xiāo)售在今年反彈。

SIA總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)紐佛（John Neuffer）表示，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售去年初遲緩，但下半年強(qiáng)勁反彈，我們預(yù)計(jì)這個(gè)趨勢(shì)今年將延續(xù)。隨著芯片在全世界所依賴(lài)的無(wú)數(shù)產(chǎn)品中扮演愈來(lái)愈重要的角色，半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景非常強(qiáng)勁。

紐佛認(rèn)為，AI是超級(jí)強(qiáng)勁的市場(chǎng)─，在這領(lǐng)域未來(lái)很多有希望的事情值得關(guān)注。

SIA產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)和經(jīng)濟(jì)政策總監(jiān)卡薩諾瓦（Robert Casanova）則表示，汽車(chē)芯片今年雖然起步緩慢，但預(yù)計(jì)這個(gè)芯片市場(chǎng)仍將成長(zhǎng)6%。

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀(guān)察