2月5日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星在近日的2023年第四季的財(cái)報(bào)中公告，其晶圓代工部門已得到一份2nm AI芯片的訂單，并且該訂單還包括了配套的HBM內(nèi)存和先進(jìn)封裝服務(wù)。

報(bào)道指出，三星在該公告中表示，隨著智能手機(jī)和PC需求的逐步回溫，特別是對(duì)于先進(jìn)制程芯片需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2024年芯片代工市場(chǎng)規(guī)模將將進(jìn)一步恢復(fù)到接近2022年的水平。三星也表示，旗下的代工業(yè)務(wù)將繼續(xù)在穩(wěn)定量產(chǎn)3nm GAA制程技術(shù)的同時(shí)，進(jìn)一步開發(fā)2nm制程技術(shù)，并得到AI芯片等快速成長(zhǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域的更多訂單。

根據(jù)三星以往披露的發(fā)展路線分析，其2nm的SF2制程計(jì)劃于2025年量產(chǎn)，相比其第二代3GAP的3nm制程技術(shù)，可在相同的頻率和復(fù)雜度下，提高25%的能效，以及在相同的功耗和復(fù)雜度下提高12%的性能，并且減少5%的芯片面積。

目前，隨著臺(tái)積電、三星、英特爾等先進(jìn)制程代工廠商都在積極的發(fā)力2nm制程的研發(fā)。根據(jù)規(guī)劃三星和臺(tái)積電都將在2025年量產(chǎn)2nm制程，其中蘋果預(yù)計(jì)將成為臺(tái)積電2nm制程的首家客戶。而英特爾則計(jì)劃在今年上半年量產(chǎn)Intel 20A，并且將在今年下半年量產(chǎn)Intel 18A。此前英特爾已經(jīng)宣布，已經(jīng)獲得了來自愛立信的Intel 18A制程技術(shù)的5G基礎(chǔ)設(shè)施芯片訂單。而根據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)此前的報(bào)導(dǎo)，三星準(zhǔn)備以更低的價(jià)格吸引客戶下單自家2nm制程技術(shù)，目標(biāo)為高通能計(jì)劃將部分旗艦芯片轉(zhuǎn)單到三星的2nm制程生產(chǎn)。顯然，2nm制程將成為接下來晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

編輯：芯智訊-林子