2月2日消息，據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，兩名知情人士透露，韓國存儲芯片制造商SK海力士計劃在美國印第安納州建立先進封裝工廠，生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，以便與英偉達（NVIDIA）的AI GPU進行整合，實現(xiàn)AI芯片的美國制造。顯然，此舉將大大推動美國拜登政府將更多人工智能（AI）芯片供應(yīng)鏈導(dǎo)入美國本土的目標(biāo)。

報導(dǎo)指出，SK海力士即將在美國新建的這座先進封裝工廠，將專門用于堆疊標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)隨機內(nèi)存（DRAM）芯片，以生產(chǎn)HBM芯片，該HBM芯片將會與英偉達的GPU整合，可以用于訓(xùn)練OpenAI的ChatGPT等生成式AI大模型。

需要指出的是，臺積電目前正在美國亞利桑那州投資400億美元建造兩座先進制程晶圓廠，其中第一期的4nm晶圓廠將在明年量產(chǎn)。屆時英偉達預(yù)計將會把部分AI GPU的生產(chǎn)放到臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)。而SK 海力士在美國印第安納州建先進封裝廠似乎也正是為了配合英偉達本地化供應(yīng)需求，同時也順應(yīng)了拜登政府的“強化美國半導(dǎo)體制造”的訴求，并且此舉還有望獲得美國《芯片與科學(xué)法案》的補貼。

韓國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟和貿(mào)易研究所研究員Kim Yang-paeng也表示，如果SK海力士在美國建立先進的HBM內(nèi)存封裝廠，再加上臺積電在亞利桑那州的晶圓廠，這代表著英偉達最終可以在美國本土進一步生產(chǎn)GPU。

相關(guān)SK海力士的消息人士指出，美國客戶對HBM的需求不斷成長，加上與芯片設(shè)計人員必須密切合作的需要，使得在美國建設(shè)先進封裝工廠成為必然。因此，消息人士指出，將SK海力士的先進封裝技術(shù)更深入地整合到英偉達的供應(yīng)鏈中，也將有助于這家韓國公司應(yīng)對來自三星和美光等其他HBM生產(chǎn)商的競爭。

而針對相關(guān)報導(dǎo)，SK海力士官方回應(yīng)稱，“公司目前的確正在考慮于美國進行投資，但當(dāng)前尚未做出最后決定。”

編輯：芯智訊-浪客劍