當?shù)貢r間1月24日，英特爾官方宣布，其位于美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho）的尖端封裝工廠 Fab 9 正式開業(yè)。這一里程碑是英特爾此前宣布的 35 億美元投資的一部分，旨在升級其新墨西哥工廠，以制造先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，其中包括英特爾突破性的 3D 封裝技術(shù) Foveros，該技術(shù)為組合針對功耗、性能進行優(yōu)化的多個芯片提供了靈活的選擇和成本。

英特爾執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“今天，我們慶祝英特爾第一家大批量半導(dǎo)體工廠的開業(yè)，也是美國唯一一家大規(guī)模生產(chǎn)世界上最先進封裝解決方案的工廠。這項尖端技術(shù)使英特爾脫穎而出，并為我們的客戶提供了性能、外形尺寸和設(shè)計應(yīng)用靈活性方面的真正優(yōu)勢，所有這些都在彈性供應(yīng)鏈中實現(xiàn)。祝賀新墨西哥團隊、整個英特爾家族、我們的供應(yīng)商和承包商合作伙伴，他們通力合作，不懈地突破封裝創(chuàng)新的界限。”

據(jù)介紹，位于Rio Rancho的 Fab 9 和 Fab 11x 工廠是英特爾 3D 先進封裝技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)的第一個運營基地。這也是英特爾第一個位于同一地點的大批量先進封裝工廠，標志著端到端制造流程創(chuàng)造了從需求到最終產(chǎn)品的更高效的供應(yīng)鏈。

英特爾表示，F(xiàn)ab 9 將有助于推動英特爾先進封裝技術(shù)創(chuàng)新的下一個時代。隨著半導(dǎo)體行業(yè)進入在封裝中使用多個“小芯片”的異構(gòu)時代，F(xiàn)overos 和 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）等先進封裝技術(shù)為英特爾2030年前實現(xiàn)單個芯片封裝達到1萬億個晶體管發(fā)目標，提供了更快、更具成本效益的途徑。

其中，F(xiàn)overos 是英特爾的 3D 高級封裝技術(shù)，是同類首創(chuàng)的解決方案，支持使用垂直堆疊的計算核心構(gòu)建處理器。它還允許英特爾和代工客戶混合和匹配計算模塊，以優(yōu)化成本和能效。

新墨西哥州州長米歇爾·盧揚·格里沙姆 (Michelle Lujan Grisham) 表示：“英特爾的這項投資凸顯了新墨西哥州繼續(xù)致力于將制造業(yè)帶回美國。英特爾繼續(xù)在該州的技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，并加強我們的勞動力隊伍，為數(shù)千個新墨西哥州家庭提供支持。”

據(jù)悉，英特爾在Rio Rancho 的 35 億美元投資創(chuàng)造了數(shù)百個高科技工作崗位、3,000 多個建筑工作崗位以及全州另外 3,500 個工作崗位。

值得一提的是，英特爾還承諾，在滿足不斷增長的半導(dǎo)體需求的同時，將致力于最大限度地減少對環(huán)境的影響。Fab 9 有望實現(xiàn)回收至少 90% 建筑垃圾的目標，超過了最近在 2023 年 11 月和 2023 年 12 月設(shè)定的目標。

英特爾還將購買可再生電力以滿足其新墨西哥州 100% 的用電量。英特爾還資助了三個非營利性主導(dǎo)的水恢復(fù)項目，使新墨西哥州流域受益，預(yù)計每年恢復(fù)超過 1 億加侖的水。這些項目幫助英特爾在 2022 年將新墨西哥州 100% 以上的用水量返還給社區(qū)和當?shù)亓饔颉Ｓ⑻貭栠€在新墨西哥州工廠節(jié)約了超過 5 億加侖的水，相當于每年 100 億加侖的用水量。超過 4,500 個美國家庭。

英特爾于 1980 年就進駐了 Rio Rancho，目前累計投資超過 160 億美元。英特爾的承諾超越了業(yè)務(wù)運營；它延伸到社區(qū)。過去五年，英特爾員工在新墨西哥州志愿服務(wù)時間超過 65,000 小時。此外，自 2018 年以來，英特爾、英特爾基金會和英特爾員工已捐贈超過 650 萬美元來支持當?shù)胤菭I利組織和學(xué)校。

英特爾通過志愿服務(wù)、與非營利組織合作以及教育投資等方式積極參與 Rio Rancho 社區(qū)的活動。例如，英特爾幫助新墨西哥州的五所學(xué)院和大學(xué)設(shè)立了捐贈獎學(xué)金。這些捐贈建立在英特爾持續(xù)致力于支持新墨西哥州勞動力發(fā)展和教育的基礎(chǔ)上，包括實習(xí)項目、當?shù)馗睂W(xué)士學(xué)位項目、STEAM 教育投資等。

編輯：芯智訊-林子