據(jù) TrendForce報告，為了確保當前和未來晶圓廠的利用率最大化，中國大陸芯片制造商已經(jīng)開始降低流片價格，以留住現(xiàn)有客戶并吸引中國臺灣IC設計公司的業(yè)務。 這一趨勢出現(xiàn)之際，中國大陸正在大幅擴大其成熟節(jié)點的生產(chǎn)，似乎計劃用芯片充斥市場以趕走競爭對手。中國合約芯片制造商尚未大幅增加產(chǎn)量，但贏得客戶將很重要，因為它會在未來幾個季度增加產(chǎn)量。

中國大陸的中芯國際、華虹半導體和晶合集成去年降低了中國臺灣芯片設計公司的流片服務價格，以爭取新產(chǎn)能的訂單。據(jù)報道，格羅方德、PSMC、三星代工和聯(lián)電的一些客戶因此取消了與常規(guī)生產(chǎn)合作伙伴的訂單，準備將其轉移到中國大陸的晶圓廠。  

報道顯示，為了應對中國大陸的降價，中國臺灣的聯(lián)電和PSMC不得不降低價格以保持競爭力。據(jù)悉，聯(lián)華電子將其 300 毫米晶圓代工服務的報價降低了 10% 至 15%，將 200 毫米晶圓代工服務的報價降低了約 20%。這一變化于 2023 年第四季度生效，表明這是對中國大陸代工廠發(fā)起的市場壓力的直接反應。報道稱，三星代工在今年第一季度也加入了這場價格競爭，提供 5% 至 15% 不等的折扣。

即使是全球第一代工廠臺積電，第四季度 75% 的收入來自基于 FinFET 的工藝技術（16 納米及以下），也對其報價進行了一些調整，以使其服務對客戶更具吸引力。報告稱，芯片需求放緩。特別是，臺積電降低了工藝的掩模服務成本（這將使新設計的掩模更便宜），但削減的程度取決于訂單量。

大陸晶圓廠規(guī)模達44家、未來擴張32家

根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的數(shù)據(jù)，除 7 家暫時停產(chǎn)的晶圓廠外，中國目前運營的晶圓廠 44 座（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座）。此外，還有 22 座晶圓廠正在建設中（12 英寸晶圓廠 15 座，8 英寸晶圓廠 8 座）。

未來，中芯國際、Nexchip、CXMT 和士蘭計劃建設 10 座晶圓廠（9 座 12 英寸晶圓廠，1 座 8 英寸晶圓廠）?？傮w而言，到 2024 年底，我國的目標是建立 32 座大型晶圓廠，并且都將專注于成熟工藝。

縱觀中國晶圓代工廠的分布情況，長三角地區(qū)占總數(shù)的近一半，主要集中在上海、無錫、北京、合肥、成都和深圳等地區(qū)。

在產(chǎn)能方面，統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國目前運營著 31 座 12 英寸晶圓廠，其中包括在建的 12 英寸固定產(chǎn)能晶圓廠。月產(chǎn)能約為 118.9 萬片晶圓產(chǎn)能。與計劃月產(chǎn)能 217 萬片相比，這些晶圓廠的產(chǎn)能利用率接近 54.48%，仍有很大的擴張空間。

來源：華強微電子、TrendForce