1月15日，韓國產(chǎn)業(yè)部和科學(xué)部公布了一項半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動計劃，將由三星電子和SK海力士共同投資622萬億韓元（合4705億美元），計劃到2047年在首爾南部建立全球最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，該超級集群將囊括京畿道南部的多個工業(yè)園區(qū)，總面積將達到2100萬平方米，預(yù)計投資將創(chuàng)造346萬個工作崗位。

從具體布局來看，韓國政府計劃在板橋建立無晶圓廠產(chǎn)業(yè)專屬區(qū)；在華城、龍仁、利川、平澤等地建立晶圓廠和存儲芯片生產(chǎn)設(shè)施；在安城建設(shè)半導(dǎo)體材料、零部件、裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)；在器興和水原建設(shè)半導(dǎo)體研究開發(fā)設(shè)施。

目前這些地區(qū)已經(jīng)擁有21家制造工廠，根據(jù)該計劃，到2047年將新增16家工廠，其中包括3家研究設(shè)施。

在總計高達622萬億韓元（約合4710億美元）的投資計劃當(dāng)中，韓國半導(dǎo)體巨頭三星和SK海力士將成為主導(dǎo)廠商。

其中，三星電子將在首爾南部的龍仁投資360萬億韓元新建6個晶圓廠，在首爾南部的平澤投資120萬億韓元興建3個系統(tǒng)和芯片廠，在器興投資20萬億韓元建3個存儲芯片研發(fā)工廠，總的投資額高達500萬億韓元（約3782億美元）。

SK海力士將在龍仁投資122萬億韓元（約合923億美元）新建4座晶圓廠，生產(chǎn)存儲芯片、HBM、PIM和其他尖端芯片，總產(chǎn)能估計為每月770萬片晶圓。

到2030年，該地區(qū)預(yù)計將達到每月770萬片晶圓的生產(chǎn)能力，基于此，韓國在全球非存儲芯片市場的占有率也將從目前的3%大幅上升到10%。

隨著大型集群的建設(shè)，韓國政府還承諾，將國家關(guān)鍵材料、零部件和設(shè)備供應(yīng)鏈的自給率從目前的30%提高到2030年的50%。

韓國總統(tǒng)尹錫悅承諾延長本應(yīng)今年結(jié)束的芯片投資稅收優(yōu)惠政策，還承諾支持包括電力和供水在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官安德根表示，“早日完成半導(dǎo)體超級集群的建設(shè)，將在芯片領(lǐng)域獲得世界領(lǐng)先的競爭力，并為年輕一代提供優(yōu)質(zhì)的就業(yè)機會?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍