1月10日，MCU大廠意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱“ST”）通過官網(wǎng)宣布，將對(duì)公司進(jìn)行架構(gòu)重組，由原來的三個(gè)產(chǎn)品部門轉(zhuǎn)變?yōu)閮蓚€(gè)產(chǎn)品部門，以便進(jìn)一步提高產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新性和效率，并縮短上市時(shí)間，新的組織架構(gòu)將于2024年2月5日正式生效。

“我們正在重新組織我們的產(chǎn)品組，以進(jìn)一步加快我們的上市時(shí)間以及產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新和效率的速度。這將使我們能夠從我們廣泛而獨(dú)特的產(chǎn)品和技術(shù)組合中增加價(jià)值提取。此外，我們通過按終端市場(chǎng)劃分的應(yīng)用營銷組織與客戶的聯(lián)系越來越緊密，這將提高我們的能力?！币夥ò雽?dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“這是我們制定既定戰(zhàn)略的重要一步，符合我們對(duì)所有利益相關(guān)者的價(jià)值主張，也符合我們?cè)?022年制定的業(yè)務(wù)和財(cái)務(wù)目標(biāo)”。

具體來說，兩個(gè)新的產(chǎn)品部門分別為：模擬、功率和離散、MEMS和傳感器部門（APMS），由ST總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員Marco Cassis領(lǐng)導(dǎo)；微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品（MDRF），由ST總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員Remi El Ouazzane領(lǐng)導(dǎo)。

其中，APMS產(chǎn)品組將包括所有ST模擬產(chǎn)品，包括汽車智能電源解決方案；所有ST Power&Discrete產(chǎn)品線，包括碳化硅產(chǎn)品；MEMS和傳感器。

APMS還將包括兩個(gè)可報(bào)告的細(xì)分市場(chǎng)：模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器（AM&S）；電源和分立產(chǎn)品（P&D）。

MDRF產(chǎn)品部門將包括所有ST數(shù)字IC和微控制器，包括汽車微控制器；RF、ADAS、信息娛樂IC。MDRF將包括兩個(gè)可報(bào)告部分：微控制器（MCU）；數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品（D&RF）。

與此同時(shí)，前汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品集團(tuán)總裁Marco Monti將離開公司。

為了補(bǔ)充現(xiàn)有的銷售和營銷組織，ST將在所有地區(qū)實(shí)施一個(gè)按終端市場(chǎng)劃分的新應(yīng)用程序營銷組織，將覆蓋以下四個(gè)終端市場(chǎng)：汽車；工業(yè)電力和能源；工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能；個(gè)人電子產(chǎn)品；通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備。這將為ST客戶提供基于公司產(chǎn)品和技術(shù)組合的端到端系統(tǒng)解決方案。

編輯：芯智訊-浪客劍