1月9日消息，在過去的一年里，由于全球消費電子市場持續(xù)萎靡，導致三星電子的智能手機、存儲芯片及晶圓代工等眾多核心業(yè)務均收到了沖擊，使得三星電子的整體業(yè)績也受到了影響。

隨著去年10月開始庫存消化、減產(chǎn)以及需求復蘇，市場預期三星2023年第四季運營情況應該可以走出陰霾。然而三星電子復蘇速度似乎比預期緩慢，三星電子預計第四季營業(yè)利潤將同比下降35%，低于此前的預期，這也削弱了此前預期的半導體業(yè)務回暖帶動的獲利希望。

去年，由于新冠疫情后庫存過剩，以及智能手機和筆記本電腦等終端產(chǎn)品需求疲軟，導致存儲芯片需求及價格大幅下跌，對三星的獲利造成沉重打擊。三星第三季營業(yè)利潤較去年同期暴跌77.6%，第二季營業(yè)利潤也較去年同期暴跌95%。

雖然2023年四季度存儲芯片價格在三星等上游供應商減產(chǎn)及下游終端產(chǎn)品需求回暖的帶動下已經(jīng)開始反彈，但獲利仍不如預期。三星電子在2023年第四季初步財測報告中預測，該季營業(yè)利潤同比下滑35%至2.8萬億韓元，已經(jīng)連續(xù)六個季度衰退，營收為67萬億韓元，同比下滑4.9%，雙雙低于市場預期，也反映目前科技業(yè)面臨消費者支出減少和半導體市場潛在的供應過剩等挑戰(zhàn)更為嚴峻。

從2023年全年的業(yè)績預期來看，三星電子營收預計將同比下降15%，營業(yè)利潤預計將同比下降85%。

三星和全球第二大存儲芯片制造商SK海力士在第三季財報電話會議上表示，在減產(chǎn)后，疲軟的需求可能終于觸底，預計2024年上半年存儲芯片價格將進一步上漲，2024年下半年和2025年存儲芯片制造商的獲利將顯著反彈。

市場研究機構(gòu)也預期，對AI的需求將推動整個半導體銷售市場在2024年復蘇。包括設計、制造、封裝、測試在內(nèi)的半導體供應鏈將在2023年告別低迷。根據(jù)初步財報預測，三星電子的芯片部門正顯示出反彈跡象，預計季度虧損將減少至1.2萬億韓元左右。

三星電子現(xiàn)在目標是在新興的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片領域趕上競爭對手SK Hynix，計劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快處理數(shù)據(jù)的先進芯片，可與硬件搭配使用，例如Nvidia的AI芯片，用于加速訓練AI模型等密集任務的數(shù)據(jù)處理。

編輯：芯智訊-浪客劍