1月9日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，根據(jù)公司子公司芯聯(lián)先鋒與紹興濱海新區(qū)管委會(huì)簽訂《落戶協(xié)議》的相關(guān)內(nèi)容,計(jì)劃在三期12英寸中試項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，實(shí)施量產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在未來(lái)兩到三年內(nèi)合計(jì)形成投資222億元人民幣、10萬(wàn)片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒圃祉?xiàng)目。

為保障“三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項(xiàng)目”的順利實(shí)施，芯聯(lián)集成與紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“富浙越芯”）擬對(duì)芯聯(lián)先鋒進(jìn)行第一階段增資38.50億元，其中公司增資 28.875億元，占本次增資總額的75%。公司本次增資的28.875億元中27.90億元來(lái)源于公司募集資金，0.975億元為公司自有資金。

芯聯(lián)集成表示，本次投資協(xié)議的簽訂，有利于公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃。有助于公司擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

芯聯(lián)集成（原中芯集成）于2018年在浙江紹興成立。是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體（含SiC）、傳感和連接等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。

2023年6月1日，中芯集成公告稱，其及子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目（計(jì)劃今年完成建設(shè)），主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動(dòng)芯片。

該項(xiàng)目總投資42億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬(wàn)片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試試驗(yàn)線。

2023年6月17日，中芯集成三期12英寸中試線量產(chǎn)暨第10000片晶圓下線儀式舉行。

來(lái)源：半導(dǎo)體前沿