一周行情概覽：上周半導(dǎo)體行情落后主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌5.53%，上證綜指下跌0.86%，深證綜指下跌2.42%，中小板指下跌3.55%，萬(wàn)得全A下跌2.02%，申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌6.31%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)落后主要指數(shù)。半導(dǎo)體各細(xì)分板塊均呈現(xiàn)下跌態(tài)勢(shì)，其中IC設(shè)計(jì)板塊跌幅最大。半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，封測(cè)板塊上周下跌5.29%，IC設(shè)計(jì)板塊上周下跌7.10%，半導(dǎo)體材料板塊上周下跌5.19%，分立器件板塊上周下跌5.26%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上周下跌6.85%。

　　行業(yè)周期當(dāng)前處于底部區(qū)間，我們認(rèn)為短期來(lái)看應(yīng)該提高對(duì)需求端變化的敏銳度，優(yōu)先復(fù)蘇的品種財(cái)務(wù)報(bào)表有望優(yōu)先改善，長(zhǎng)期來(lái)看天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)已覆蓋的半導(dǎo)體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)體現(xiàn)出估值的較低水位，經(jīng)營(yíng)上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點(diǎn)有望取得更好的市場(chǎng)份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機(jī)會(huì)。

　　價(jià)格：存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上行，三星、美光正規(guī)劃將DRAM價(jià)格在24Q1調(diào)漲15%-20%，存儲(chǔ)板塊或?qū)⑹芤?。臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道。三星、美光等存儲(chǔ)器大廠正規(guī)劃今年第一季將DRAM價(jià)格調(diào)漲15%~20%，從1月起執(zhí)行，借此催促客戶提前規(guī)劃未來(lái)使用需求量。存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上行，據(jù)CFM閃存市場(chǎng)，截至24年1月1日，NAND指數(shù)低點(diǎn)反彈55.6%；DRAM指數(shù)低點(diǎn)反彈14.6%。我們認(rèn)為價(jià)格持續(xù)上行的預(yù)期會(huì)促使行業(yè)提高備貨水平，加之需求復(fù)蘇對(duì)出貨量的帶動(dòng)，存儲(chǔ)板塊有望持續(xù)受益，長(zhǎng)江存儲(chǔ)/合肥長(zhǎng)鑫產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)值得關(guān)注。

　　供給側(cè)：日本地震若加劇，將促進(jìn)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。新華網(wǎng)報(bào)道，1月1日下午，日本石川縣能登半島發(fā)生7.6級(jí)地震，震中附近已觀測(cè)到約5米高的海嘯。日本是全球半導(dǎo)體材料重鎮(zhèn)，在6種主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，約占全球超50%市場(chǎng)份額。目前看對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈影響可控，若地震加劇，或震中向半導(dǎo)體企業(yè)集群中心轉(zhuǎn)移，將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生不利影響。供應(yīng)的不確定性增加了半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代需求，同時(shí)半導(dǎo)體周期處于底部等待復(fù)蘇，相關(guān)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)公司值得關(guān)注。MR：高通1月4日發(fā)布XR2+平臺(tái)，加速M(fèi)R產(chǎn)品迭代，安卓MR配套芯片或迎新機(jī)遇。據(jù)高通官網(wǎng)，第二代驍龍XR2+平臺(tái)支持4.3K單眼分辨率和12路及以上并行攝像頭，帶來(lái)更清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn)。三星和谷歌將采用第二代驍龍XR2+平臺(tái)，打造領(lǐng)先XR體驗(yàn)。我們認(rèn)為高通XR將加速安卓系MR產(chǎn)品迭代，在24年有望看到安卓系帶有4K Micro OLED屏幕、低延時(shí)VST等功能的產(chǎn)品，相關(guān)配套芯片或迎新機(jī)遇。

　　AI：CES將于1月9-12日召開(kāi)，或?qū)⒋呋雽?dǎo)體板塊。作為CES2024的特色主題，人工智能有望成為會(huì)議的重大亮點(diǎn)，AI軟件和硬件解決方案的發(fā)布將促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)需求，算力芯片和邊緣側(cè)AI的機(jī)會(huì)均值得關(guān)注。

　　建議關(guān)注：

　　1）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/樂(lè)鑫科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息（天風(fēng)計(jì)算機(jī)覆蓋）/江波龍（天風(fēng)計(jì)算機(jī)聯(lián)合覆蓋）/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/思瑞浦/揚(yáng)杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國(guó)微/復(fù)旦微電

　　2）半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：正帆科技（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/江豐電子/北方華創(chuàng)/新萊應(yīng)材（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創(chuàng)精密/明志科技/漢鐘精機(jī)（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/國(guó)機(jī)精工（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）；雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測(cè)控（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/上海新陽(yáng)/中微公司/精測(cè)電子（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/長(zhǎng)川科技（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/鼎龍股份（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體（天風(fēng)化工覆蓋）/凱美特氣/杭氧股份（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/和遠(yuǎn)氣體

　　3）IDM代工封測(cè)：時(shí)代電氣/士蘭微/揚(yáng)杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹公司/中芯國(guó)際/長(zhǎng)電科技/通富微電

　　4）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：電科芯片/華力創(chuàng)通/復(fù)旦微電/北斗星通/利揚(yáng)芯片