位于嘉魚縣電子信息產業(yè)園的嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂，而后同步開始建設DFN、QFN生產線，預計5月份進行新產品的導入和可靠性驗證，8月份計劃轉量產，同步擴建生產線。

項目負責人楊東海表示，明年1月6日，公司將舉辦芯片封測設備供應商采購大會本期采購設備金額約5億元-7億元，涵蓋減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、電鍍、切割、測試等工序，主要針對DFN、QFN通用型封裝的設備。

同時，2號廠房目前正在準備進行鋼架結構施工，研發(fā)車間正在進行鋼架結構施工，辦公樓正在開挖樁基。明年8月前陸續(xù)全部封頂，同步配套設施也將完成。

據介紹，該項目占地面積59.04畝，總建筑面積60725 ㎡，總投資20億元，一期投資7.6億元，預計建設萬級、十萬級凈化車間共計48000 ㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封裝測試為主要業(yè)務，業(yè)務布局主要為存儲、光伏、汽車電子等領域。公司全面建成投產后，預計可實現年封裝測試半導體芯片超100億顆，年封測車載芯片30億顆，年產值約30億元。

來源：全球半導體觀察