據經濟日報報道，華為沖刺折疊手機火力全開，近期對供應鏈下達“追單令”，今年折疊手機出貨量高標挑戰(zhàn)千萬支，較去年的260萬部大增近三倍，并大舉掃貨關鍵零組件CMOS影像感測器（CIS），后段封測由國巨集團旗下同欣電與臺積電轉投資精材負責。

先前有消息傳出，華為有意下修今年折疊手機出貨目標，但供應鏈強調，華為不僅沒砍單，反倒大幅追加訂單。由于美國禁令，臺廠并未提供華為折疊手機芯片等主要零組件，但在周邊封測等相關商機隨著華為大舉拉貨而同步爆發(fā)。

供應鏈透露，華為今年折疊機出貨訂下非常積極的目標，要由去年的260萬支，大增為700萬至1,000萬支，最高增幅將近三倍，因而需要更多零組件支援。

其中，手機關鍵零組件CIS因市況谷底反彈，價格開始飆漲，CIS廠商三星本季調升報價25%至30%，為了避免后續(xù)價格愈來愈高，CIS成為華為首要備貨標的，主要由豪威（OmniVision）供貨，相關零備貨量隨著整機出貨目標大幅增長而呈現數倍成長，并帶來龐大的后段封測需求。

觀察豪威的臺系封測供應鏈，同欣電CIS封測產能居索尼、三星之后，居全球第三大，豪威更是同欣電主要客戶之一，使得同欣電成為華為大舉備貨CIS帶來的后段封測商機最大受惠者。

同欣電在日前的法說會上表示，去年第4季已經觀察到四大產線都呈現季對季增長，尤其手機CIS在庫存回補需求帶動下，價格開始往正常水準邁進。法人看好，隨著手機需求回溫、車用CIS走出庫存調整陰霾，同欣電今年業(yè)績將重返成長軌道，全年獲利年增幅挑戰(zhàn)逾四成。

精材也是豪威相關封測供應鏈，主要提供晶圓級尺寸封裝，并以手機應用為主。法人正向看待智能手機等終端市場需求復甦，精材旗下12吋Cu-TSV（銅導線）制程、MEMS微機電新業(yè)務陸續(xù)展開接案或小量出貨，2024年貢獻進一步放大，整體營運力拚重拾成長動能。

供應鏈消息指出，華為今年折疊手機不僅未對供應鏈砍單，甚至大舉追加訂單，總量上看千萬支，中國臺灣軸承廠兆利、富世達都是華為折疊手機主要軸承供應商，出貨量將隨之暴沖。

針對華為折疊手機大追單，供應鏈均不予置評，對于華為“砍單”的說法，供應商則表態(tài)沒這回事。兆利即強調，該公司并未遭大客戶砍單，旗下折疊機相關軸承產品出貨一切順暢，營運也相當正常。

市調機構TechInsights公布的最新數據，2023年Q3，三星仍位居全球折疊屏智能手機出貨量榜首，其次是華為、摩托羅拉、榮耀、vivo、OPPO、小米和谷歌。

來源：TechInsights

附折疊屏手機出貨量排名：

三星手機排名第一，出貨量同比下滑3.6%；

華為手機排名第二，出貨量同比增長12%；

摩托羅拉手機排名第三，出貨量同比增長1377%；

榮耀手機排名第四，出貨量同比增長314%；

vivo手機排名第五，出貨量同比增長 92%；

OPPO手機排名第六，出貨量同比增長51%；

小米手機排名第七，出貨量同比下降 37%；

谷歌手機排名第八。

按分類來看，三星、華為、榮耀、vivo、OPPO 排名橫向折疊屏手機前五；豎向折疊方面，三星、華為、摩托羅拉占據出貨量前三名的位置。

該報告指出，全球折疊屏智能手機出貨量同比增長10%，但由于持續(xù)的地緣政治和經濟動蕩以及三星的疲軟，北美和西歐嚴重下滑。亞太地區(qū)是2023年Q3折疊屏智能手機出貨量增長的領導者。翻蓋式（豎向折疊）在可折疊設計類型中占據最大份額，但書本式折疊屏手機（橫向折疊）的同比增長最為強勁。

目前，各大品牌廠開始分兵耕耘折疊屏市場，期望打造新的市場藍海。其中，華為今年將推出三款折疊手機，并持續(xù)拓展海外市場，拉近與三星的差距。

而折疊屏市場在旗艦新品以及平價機種齊發(fā)帶動下，明年動能強勁，預估出量貨有望年增五成，來到3430萬部。

據悉，過往折疊機終端價格大多約落在3000美元，由于生產成本下降，加上品牌競爭趨向白熱化，今年起已看到部分折疊機價格降到1400美元至2000美元，明年有機會看到1000美元以下的機種，推升折疊機市場滲透率擴大，并成為法人機構調升出貨量預估的主因之一。

業(yè)內認為，雖然目前折疊機占整體智能手機市場不到2%，但成長速度相當驚人，折疊機中的可折式面板與軸承鉸鏈為主要零部件，約占整體成本三至四成，估計折疊機市場崛起后，軸承相關供應鏈受惠最大。

來源：MCA手機聯(lián)盟