在12月28日舉辦的小米汽車技術發(fā)布會上，小米 SU7 正式亮相，相關芯片也正式公布。

圖片來源：小米

自動駕駛方面，小米汽車配備了兩顆NVIDIA DRIVE Orin芯片；智能座艙方面，小米汽車安裝了一顆高通驍龍8295，是高通第四代座艙芯片；功率半導體方面，小米帶來了自研800V碳化硅高壓平臺。據(jù)悉，小米SU7的800V平臺最高電壓達到了871V。

圖片來源：小米

值得一提的是，除了小米SU7之外，近期包括極氪007、問界M9外、蔚來及小鵬X9等多款車型均搭載800V碳化硅，業(yè)界認為，上述新車型密集推出，未來碳化硅車型有望快速在市場滲透。

近年，得益于新能源汽車等應用快速普及，碳化硅市場需求持續(xù)高漲。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。

與此同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。

來源：全球半導體觀察

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