12月22日上午，國產(chǎn)CMOS圖像傳感器廠商格科微在上海臨港成功舉辦以“Fab-Lite新模式·引領(lǐng)中國芯未來”為主題的20周年慶典暨臨港工廠投產(chǎn)儀式及2023年產(chǎn)品推介會暨CEO交流會。這也標(biāo)志著格科微完成了從Fabless (無晶圓廠)向Fab-Lite(輕晶圓廠) 的轉(zhuǎn)型。

所謂的Fab-Lite模式，即介于Fabless模式與IDM（垂直整合制造）模式之間的經(jīng)營模式，在晶圓制造、封裝及測試環(huán)節(jié)采用自行建廠和委外加工相結(jié)合的方式。

格科微董事長兼首席執(zhí)行官趙立新表示，公司自2003年創(chuàng)立以來，一直致力于在中國這片熱土上推動改變世界的創(chuàng)新，為了突破高端圖像傳感器工藝的知識產(chǎn)權(quán)壟斷和制造壁壘，公司決定自建工廠。歷經(jīng)三年，在政府領(lǐng)導(dǎo)的大力支持和協(xié)助下，臨港工廠終于成功落地，12英寸CIS集成電路特色工藝產(chǎn)線順利開通，公司成功轉(zhuǎn)型為Fab-lite模式。未來，臨港工廠將聚焦前瞻性和突破性的創(chuàng)新，專注創(chuàng)新工藝的研發(fā)和生產(chǎn)具有特色的定制化產(chǎn)品，致力于更好地滿足客戶需求。同時，公司將以上海為基礎(chǔ)，輻射長三角地區(qū)，積極參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)和投資，與上下游合作伙伴攜手精誠合作，共同進(jìn)步。

資料顯示，2020年3月，格科微就與上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂合作協(xié)議，擬在新片區(qū)投資建設(shè)“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”。該項目總投資預(yù)計達(dá)22億美元，已于2020年中啟動。2021年8月16日，格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目正式封頂。2022年3月24日，格科微臨港工廠舉辦ASML先進(jìn)ArF光刻機(jī)搬入儀式；2022年9月，格科微12英寸CIS投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率；2023年第二季度，格科微12英寸CIS首批產(chǎn)能正式量產(chǎn)，一期規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片。

根據(jù)規(guī)劃，臨港項目新增產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階CIS產(chǎn)品，是在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上對產(chǎn)品線的完善與補(bǔ)充。同時，臨港項目還有助于實現(xiàn)格科微在芯片設(shè)計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，增強(qiáng)企業(yè)的核心競爭力，為格科微提高市場份額、擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎(chǔ)。

在當(dāng)天下午的產(chǎn)品分享會上，格科微各業(yè)務(wù)線領(lǐng)導(dǎo)分別介紹了公司手機(jī)CIS產(chǎn)品線、數(shù)碼CIS產(chǎn)品線以及顯示驅(qū)動產(chǎn)品線的最新動態(tài)，帶來了三款全新高像素產(chǎn)品——GC32E2、GC50E0和GC50B2。

其中，GC32E2是公司此前發(fā)布的GC32E1“升級版”，在單芯片高像素技術(shù)平臺上搭載DAG HDR技術(shù)和AON低功耗技術(shù)，支持前攝相位自動對焦，也定位于主流旗艦手機(jī)前后攝；GC50E0，是公司推出的第一顆5000萬像素產(chǎn)品，也是市場上首顆單芯片5000萬像素產(chǎn)品；在推出0.7 μm的GC50E0的同時，格科微重磅推出1.0 μm大底的5000萬像素產(chǎn)品—GC50B2，同樣在單芯片基礎(chǔ)上搭載專利DAG HDR技術(shù)，適用于中高端智能手機(jī)主攝。這三款產(chǎn)品的發(fā)布體現(xiàn)了公司研發(fā)的能力與效率，極大拓寬公司在高像素產(chǎn)品領(lǐng)域的市場空間。

趙立新在產(chǎn)品分享會上表示，公司在16M像素以下產(chǎn)品領(lǐng)域已經(jīng)具有市場領(lǐng)先地位，并且此前推出的單芯片高像素產(chǎn)品 GC32E1贏得了客戶的高度認(rèn)可，而此次推出的三款單芯片高像素產(chǎn)品將助力公司進(jìn)一步拓展中高端市場。

趙立新還表示，當(dāng)前公司正迎來成立二十年來的最佳經(jīng)營局面，F(xiàn)abless向Fab-lite轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略目標(biāo)已成功實現(xiàn)，未來格科微將以此為基礎(chǔ)，努力實現(xiàn)新戰(zhàn)略，暨緊扣客戶需求，推動核心技術(shù)產(chǎn)品化，跨越30億美元收入臺階。

編輯：芯智訊-林子