半導(dǎo)體板塊年末釋放復(fù)蘇信號(hào)，明年或?qū)⒆叱鱿滦型ǖ?/h1>
發(fā)布人：芯股嬸
時(shí)間：2023-12-29
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2023年對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，是一個(gè)充滿(mǎn)了失望與希望并存的一年。A股半導(dǎo)體板塊全年震蕩，跑輸全球主要半導(dǎo)體指數(shù)。
然而，年末半導(dǎo)體行業(yè)卻釋放出了復(fù)蘇的信號(hào)。消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求開(kāi)始回升，新興技術(shù)領(lǐng)域也展現(xiàn)出了蓬勃的生機(jī)。
目前，不少機(jī)構(gòu)發(fā)布了2024年半導(dǎo)體行業(yè)投資展望，明年****如何、關(guān)注哪些投資方向？本文一起來(lái)看機(jī)構(gòu)分析。
本文將從三個(gè)方面，前瞻半導(dǎo)體行業(yè)2024年的投資機(jī)會(huì)：
1）回顧2023：失望與希望并存
2）展望2024年：或?qū)⒆叱鱿滦型ǖ?，有望邁入新一輪的成長(zhǎng)周期
3）布局建議：關(guān)注四大主線
回顧2023：失望與希望并存
2023年對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，是震蕩的一年，也是失望與希望并存的一年。
2023年以來(lái)，宏觀經(jīng)濟(jì)趨緩、地緣政治博弈持續(xù)、產(chǎn)業(yè)鏈割裂嚴(yán)重等問(wèn)題在延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行通道。相對(duì)應(yīng)的，A股半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)震蕩****。
圖源：南財(cái)研選
1. 申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)（801081.SI）跑輸全球主要半導(dǎo)體指數(shù)
以申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)（801081.SI）為例，受AI領(lǐng)域發(fā)展及消費(fèi)電子領(lǐng)域復(fù)蘇預(yù)期變動(dòng)影響，2023年申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)呈現(xiàn)震蕩****。雖跑贏滬深300指數(shù)，但跑輸全球主要半導(dǎo)體指數(shù)。
Wind數(shù)據(jù)顯示，截至目前（1月3日-12月27日），申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)下跌8.34%，跑贏滬深300指數(shù)近5個(gè)百分點(diǎn)，但同期美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)大幅上漲66.45%，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲38.46%。
機(jī)構(gòu)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前處于底部位置給出了類(lèi)似看法。東海證券表示，A股半導(dǎo)體在2023年處于周期與周期的底部。國(guó)開(kāi)證券認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前整體仍處于景氣筑底階段。
2. 年末半導(dǎo)體行業(yè)釋放復(fù)蘇信號(hào)
前三季度，消費(fèi)電子領(lǐng)域需求端持續(xù)低迷，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)下滑。WSTS預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為5201.3億美元，同比下滑約9.4%。此外，供給端調(diào)整過(guò)程較為慘烈，全年減產(chǎn)、降價(jià)、虧損乃至破產(chǎn)的新聞不絕于耳。
在經(jīng)歷了全年漫長(zhǎng)又痛苦的調(diào)整后，年末半導(dǎo)體行業(yè)也是釋放出復(fù)蘇信號(hào)。
消費(fèi)電子領(lǐng)域，2023年第四季度智能手機(jī)及PC銷(xiāo)量都呈現(xiàn)出了上行趨勢(shì)。
Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球智能手機(jī)的銷(xiāo)量結(jié)束了連續(xù)27個(gè)月的同比下降，實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，10月銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)5%。
Techinsighs預(yù)計(jì)2023年第四季度全球PC銷(xiāo)量與去年同期相比將增長(zhǎng)7%。
新興技術(shù)領(lǐng)域也表現(xiàn)出了蓬勃生機(jī)。
2023年人工智能領(lǐng)域覆蓋多領(lǐng)域需求的大模型產(chǎn)品層出不窮，賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2023年7月，全球共有268個(gè)人工智能大模型發(fā)布，國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)布的人工智能大模型有130個(gè)。
AI大模型的構(gòu)建與訓(xùn)練演進(jìn)都對(duì)算力資源提出了更高的要求，AI服務(wù)器市場(chǎng)需求逆勢(shì)上行，
全球新能源車(chē)銷(xiāo)量持續(xù)保持上行，帶動(dòng)分立器件產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)。
平安證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)最為倚重的消費(fèi)電子領(lǐng)域，AIGC有望開(kāi)始走向邊緣終端，AI手機(jī)、AIPC有望將消費(fèi)者關(guān)注點(diǎn)拉回，加上行業(yè)本來(lái)的換機(jī)周期已到，銷(xiāo)售均會(huì)向好；算力端得益于智能算力建設(shè)的大幅增長(zhǎng)，AI服務(wù)器將延續(xù)高速增長(zhǎng)。此外，汽車(chē)智能化、電動(dòng)化等趨勢(shì)仍將延續(xù)，將為行業(yè)增長(zhǎng)提供穩(wěn)定支撐。
展望2024年：或?qū)⒆叱鱿滦型ǖ溃型~入新一輪的成長(zhǎng)周期
湘財(cái)證券認(rèn)為，2024年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)充滿(mǎn)活力的一年，人工智能領(lǐng)域的發(fā)展及人工智能終端應(yīng)用的落地、半導(dǎo)體下游需求復(fù)蘇帶來(lái)的機(jī)會(huì)都值得關(guān)注。
作為半導(dǎo)體市場(chǎng)的催化劑之一，目前，人工智能通用大模型正在從底層模型構(gòu)建優(yōu)化走向應(yīng)用落地，國(guó)內(nèi)已有多地印發(fā)文件，推進(jìn)大模型創(chuàng)新應(yīng)用落地。
圖源：湘財(cái)證券
此外，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)一年多的半導(dǎo)體供給端調(diào)整，半導(dǎo)體行業(yè)的庫(kù)存已基本回歸至正常水位；需求端的復(fù)蘇進(jìn)程成為影響半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)的核心因素。各大市場(chǎng)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)對(duì)于2024年半導(dǎo)體下游需求的穩(wěn)中有增持有樂(lè)觀態(tài)度。
Counterpoint預(yù)計(jì)隨著庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，2024年智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)3%，呈現(xiàn)相對(duì)健康的態(tài)勢(shì)；復(fù)蘇預(yù)計(jì)將主要集中在新興市場(chǎng)。
Canalys預(yù)計(jì)2024年全球個(gè)人電腦（PC）出貨量有望同比增長(zhǎng)8%至2.67億臺(tái)。
Trendforce估算，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬(wàn)臺(tái)，年增將達(dá)37.7%，占整體服務(wù)器出貨量達(dá)9%，2024年將再成長(zhǎng)逾38%，AI服務(wù)器占比將逾12%。
IEA等機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2023年全球新能源車(chē)銷(xiāo)量為1400萬(wàn)輛，年同比增長(zhǎng)37%；2024年全球新能源車(chē)銷(xiāo)量為1750萬(wàn)輛，年同比增長(zhǎng)25%。
平安證券指出，此輪下行周期行至2023年底，行業(yè)底部已經(jīng)確認(rèn)，消費(fèi)電子復(fù)蘇、智能算力建設(shè)投入加大，工業(yè)、汽車(chē)等賽道有望帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，行業(yè)將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性復(fù)蘇。行業(yè)有望逐步擺脫負(fù)增長(zhǎng)，或?qū)⑦M(jìn)入新一輪上升周期。
從WSTS、Techinsights、FutureHorizons等機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)來(lái)看，主要機(jī)構(gòu)對(duì)今年的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速，預(yù)計(jì)下降10%左右；2024年，增速預(yù)計(jì)在9%以上，市場(chǎng)規(guī)模有望創(chuàng)出歷史新高。
圖源：平安證券
布局建議：關(guān)注四大主線
湘財(cái)證券指出，AI大模型的持續(xù)優(yōu)化及多樣化AI應(yīng)用終端的入市商用將會(huì)持續(xù)提升全球算力需求，推動(dòng)新一輪AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的開(kāi)啟，將帶動(dòng)高性能以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品、GPU等多種半導(dǎo)體硬件的市場(chǎng)需求。
傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域復(fù)蘇在望，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化已有顯著成效，需求端消費(fèi)電子、工業(yè)領(lǐng)域的回暖跡象漸顯。晶圓代工行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，2024年上半年價(jià)格預(yù)計(jì)持續(xù)下調(diào)，利好上游IC設(shè)計(jì)企業(yè)。建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)。
具體來(lái)看，東海證券認(rèn)為，四大主線值得關(guān)注：
主線一：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)—MR科技創(chuàng)新、AI終端賦能
AI大模型引入后實(shí)現(xiàn)云端AI的巨大進(jìn)步，不斷迭代的效果高速增長(zhǎng)；
AI由云端到消費(fèi)端的產(chǎn)品陸續(xù)推出，AIPC與AI手機(jī)在云端接入大模型，端側(cè)實(shí)現(xiàn)部分本地AI運(yùn)算，驅(qū)動(dòng)算力芯片等組件增長(zhǎng)；
蘋(píng)果引領(lǐng)MR硬件升級(jí)，有望帶來(lái)新科技體驗(yàn)，消費(fèi)者預(yù)期將進(jìn)入新的一輪科技新產(chǎn)品的消費(fèi)周期；
AI與MR在2024年有望驅(qū)動(dòng)終端消費(fèi)復(fù)蘇，上游零組件或?qū)⑹芤妗?/p>
主線二：周期復(fù)蘇—晶圓代工、封測(cè)、消費(fèi)電子芯片
通用型芯片、代工、封測(cè)的價(jià)格均對(duì)行業(yè)景氣度較為敏感，景氣度回暖對(duì)應(yīng)企業(yè)的價(jià)格、毛利率、收入彈性更大；
半導(dǎo)體行業(yè)周期一般在3-6年，本輪周期底部從2019年開(kāi)始，2023年供給逐步出清、需求逐步恢復(fù)，2024年消費(fèi)電子有望實(shí)現(xiàn)景氣度大幅回暖；
我國(guó)晶圓代工、封測(cè)、部分半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)已經(jīng)積累一定產(chǎn)業(yè)資源，但與全球龍頭對(duì)比還有較大國(guó)產(chǎn)化空間。
主線三：國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈—設(shè)備、材料、零組件
全球2023、2024年全面管制中國(guó)先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化緊迫性急劇上升；
我國(guó)自主可控企業(yè)在設(shè)備、材料、EDA多個(gè)領(lǐng)域全球供給占比不足10%，國(guó)產(chǎn)空間巨大；
國(guó)內(nèi)部分企業(yè)在一些細(xì)分市場(chǎng)完成0-1突破，多數(shù)細(xì)分市場(chǎng)已經(jīng)量產(chǎn)到部分28nm產(chǎn)品；
國(guó)內(nèi)大型存儲(chǔ)與設(shè)備代工廠新建晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的比例或有較大幅度提升。
主線四：汽車(chē)與工業(yè)—IGBT、碳化硅、MCU
新能源車(chē)電動(dòng)化帶來(lái)功率器件及MCU價(jià)值高增長(zhǎng)；
我國(guó)在汽車(chē)與工業(yè)上多個(gè)類(lèi)型芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍較低，國(guó)產(chǎn)空間較大，隨著產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)、縮小海內(nèi)外差距，內(nèi)生增長(zhǎng)有望延續(xù)；
2023年汽車(chē)與工業(yè)類(lèi)的半導(dǎo)體經(jīng)歷了2022年大幅度補(bǔ)庫(kù)存后，遭遇行業(yè)需求增速不及預(yù)期，渠道庫(kù)存高企，2023年渠道庫(kù)存逐步去化，企業(yè)庫(kù)存開(kāi)始去化，2024年行業(yè)價(jià)格與銷(xiāo)量大概率回暖。
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2023年對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，是一個(gè)充滿(mǎn)了失望與希望并存的一年。A股半導(dǎo)體板塊全年震蕩，跑輸全球主要半導(dǎo)體指數(shù)。
然而，年末半導(dǎo)體行業(yè)卻釋放出了復(fù)蘇的信號(hào)。消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求開(kāi)始回升，新興技術(shù)領(lǐng)域也展現(xiàn)出了蓬勃的生機(jī)。
目前，不少機(jī)構(gòu)發(fā)布了2024年半導(dǎo)體行業(yè)投資展望，明年****如何、關(guān)注哪些投資方向？本文一起來(lái)看機(jī)構(gòu)分析。
本文將從三個(gè)方面，前瞻半導(dǎo)體行業(yè)2024年的投資機(jī)會(huì)：
1）回顧2023：失望與希望并存
2）展望2024年：或?qū)⒆叱鱿滦型ǖ?，有望邁入新一輪的成長(zhǎng)周期
3）布局建議：關(guān)注四大主線
回顧2023：失望與希望并存
2023年對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，是震蕩的一年，也是失望與希望并存的一年。
2023年以來(lái)，宏觀經(jīng)濟(jì)趨緩、地緣政治博弈持續(xù)、產(chǎn)業(yè)鏈割裂嚴(yán)重等問(wèn)題在延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行通道。相對(duì)應(yīng)的，A股半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)震蕩****。
圖源：南財(cái)研選
1. 申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)（801081.SI）跑輸全球主要半導(dǎo)體指數(shù)
以申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)（801081.SI）為例，受AI領(lǐng)域發(fā)展及消費(fèi)電子領(lǐng)域復(fù)蘇預(yù)期變動(dòng)影響，2023年申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)呈現(xiàn)震蕩****。雖跑贏滬深300指數(shù)，但跑輸全球主要半導(dǎo)體指數(shù)。
Wind數(shù)據(jù)顯示，截至目前（1月3日-12月27日），申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)下跌8.34%，跑贏滬深300指數(shù)近5個(gè)百分點(diǎn)，但同期美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)大幅上漲66.45%，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲38.46%。
機(jī)構(gòu)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前處于底部位置給出了類(lèi)似看法。東海證券表示，A股半導(dǎo)體在2023年處于周期與周期的底部。國(guó)開(kāi)證券認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前整體仍處于景氣筑底階段。
2. 年末半導(dǎo)體行業(yè)釋放復(fù)蘇信號(hào)
前三季度，消費(fèi)電子領(lǐng)域需求端持續(xù)低迷，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)下滑。WSTS預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為5201.3億美元，同比下滑約9.4%。此外，供給端調(diào)整過(guò)程較為慘烈，全年減產(chǎn)、降價(jià)、虧損乃至破產(chǎn)的新聞不絕于耳。
在經(jīng)歷了全年漫長(zhǎng)又痛苦的調(diào)整后，年末半導(dǎo)體行業(yè)也是釋放出復(fù)蘇信號(hào)。
消費(fèi)電子領(lǐng)域，2023年第四季度智能手機(jī)及PC銷(xiāo)量都呈現(xiàn)出了上行趨勢(shì)。
Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球智能手機(jī)的銷(xiāo)量結(jié)束了連續(xù)27個(gè)月的同比下降，實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，10月銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)5%。
Techinsighs預(yù)計(jì)2023年第四季度全球PC銷(xiāo)量與去年同期相比將增長(zhǎng)7%。
新興技術(shù)領(lǐng)域也表現(xiàn)出了蓬勃生機(jī)。
2023年人工智能領(lǐng)域覆蓋多領(lǐng)域需求的大模型產(chǎn)品層出不窮，賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2023年7月，全球共有268個(gè)人工智能大模型發(fā)布，國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)布的人工智能大模型有130個(gè)。
AI大模型的構(gòu)建與訓(xùn)練演進(jìn)都對(duì)算力資源提出了更高的要求，AI服務(wù)器市場(chǎng)需求逆勢(shì)上行，
全球新能源車(chē)銷(xiāo)量持續(xù)保持上行，帶動(dòng)分立器件產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)。
平安證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)最為倚重的消費(fèi)電子領(lǐng)域，AIGC有望開(kāi)始走向邊緣終端，AI手機(jī)、AIPC有望將消費(fèi)者關(guān)注點(diǎn)拉回，加上行業(yè)本來(lái)的換機(jī)周期已到，銷(xiāo)售均會(huì)向好；算力端得益于智能算力建設(shè)的大幅增長(zhǎng)，AI服務(wù)器將延續(xù)高速增長(zhǎng)。此外，汽車(chē)智能化、電動(dòng)化等趨勢(shì)仍將延續(xù)，將為行業(yè)增長(zhǎng)提供穩(wěn)定支撐。
展望2024年：或?qū)⒆叱鱿滦型ǖ溃型~入新一輪的成長(zhǎng)周期
湘財(cái)證券認(rèn)為，2024年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)充滿(mǎn)活力的一年，人工智能領(lǐng)域的發(fā)展及人工智能終端應(yīng)用的落地、半導(dǎo)體下游需求復(fù)蘇帶來(lái)的機(jī)會(huì)都值得關(guān)注。
作為半導(dǎo)體市場(chǎng)的催化劑之一，目前，人工智能通用大模型正在從底層模型構(gòu)建優(yōu)化走向應(yīng)用落地，國(guó)內(nèi)已有多地印發(fā)文件，推進(jìn)大模型創(chuàng)新應(yīng)用落地。
圖源：湘財(cái)證券
此外，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)一年多的半導(dǎo)體供給端調(diào)整，半導(dǎo)體行業(yè)的庫(kù)存已基本回歸至正常水位；需求端的復(fù)蘇進(jìn)程成為影響半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)的核心因素。各大市場(chǎng)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)對(duì)于2024年半導(dǎo)體下游需求的穩(wěn)中有增持有樂(lè)觀態(tài)度。
Counterpoint預(yù)計(jì)隨著庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，2024年智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)3%，呈現(xiàn)相對(duì)健康的態(tài)勢(shì)；復(fù)蘇預(yù)計(jì)將主要集中在新興市場(chǎng)。
Canalys預(yù)計(jì)2024年全球個(gè)人電腦（PC）出貨量有望同比增長(zhǎng)8%至2.67億臺(tái)。
Trendforce估算，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬(wàn)臺(tái)，年增將達(dá)37.7%，占整體服務(wù)器出貨量達(dá)9%，2024年將再成長(zhǎng)逾38%，AI服務(wù)器占比將逾12%。
IEA等機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2023年全球新能源車(chē)銷(xiāo)量為1400萬(wàn)輛，年同比增長(zhǎng)37%；2024年全球新能源車(chē)銷(xiāo)量為1750萬(wàn)輛，年同比增長(zhǎng)25%。
平安證券指出，此輪下行周期行至2023年底，行業(yè)底部已經(jīng)確認(rèn)，消費(fèi)電子復(fù)蘇、智能算力建設(shè)投入加大，工業(yè)、汽車(chē)等賽道有望帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，行業(yè)將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性復(fù)蘇。行業(yè)有望逐步擺脫負(fù)增長(zhǎng)，或?qū)⑦M(jìn)入新一輪上升周期。
從WSTS、Techinsights、FutureHorizons等機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)來(lái)看，主要機(jī)構(gòu)對(duì)今年的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速，預(yù)計(jì)下降10%左右；2024年，增速預(yù)計(jì)在9%以上，市場(chǎng)規(guī)模有望創(chuàng)出歷史新高。
圖源：平安證券
布局建議：關(guān)注四大主線
湘財(cái)證券指出，AI大模型的持續(xù)優(yōu)化及多樣化AI應(yīng)用終端的入市商用將會(huì)持續(xù)提升全球算力需求，推動(dòng)新一輪AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的開(kāi)啟，將帶動(dòng)高性能以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品、GPU等多種半導(dǎo)體硬件的市場(chǎng)需求。
傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域復(fù)蘇在望，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化已有顯著成效，需求端消費(fèi)電子、工業(yè)領(lǐng)域的回暖跡象漸顯。晶圓代工行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，2024年上半年價(jià)格預(yù)計(jì)持續(xù)下調(diào)，利好上游IC設(shè)計(jì)企業(yè)。建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)。
具體來(lái)看，東海證券認(rèn)為，四大主線值得關(guān)注：
主線一：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)—MR科技創(chuàng)新、AI終端賦能
AI大模型引入后實(shí)現(xiàn)云端AI的巨大進(jìn)步，不斷迭代的效果高速增長(zhǎng)；
AI由云端到消費(fèi)端的產(chǎn)品陸續(xù)推出，AIPC與AI手機(jī)在云端接入大模型，端側(cè)實(shí)現(xiàn)部分本地AI運(yùn)算，驅(qū)動(dòng)算力芯片等組件增長(zhǎng)；
蘋(píng)果引領(lǐng)MR硬件升級(jí)，有望帶來(lái)新科技體驗(yàn)，消費(fèi)者預(yù)期將進(jìn)入新的一輪科技新產(chǎn)品的消費(fèi)周期；
AI與MR在2024年有望驅(qū)動(dòng)終端消費(fèi)復(fù)蘇，上游零組件或?qū)⑹芤妗?/p>
主線二：周期復(fù)蘇—晶圓代工、封測(cè)、消費(fèi)電子芯片
通用型芯片、代工、封測(cè)的價(jià)格均對(duì)行業(yè)景氣度較為敏感，景氣度回暖對(duì)應(yīng)企業(yè)的價(jià)格、毛利率、收入彈性更大；
半導(dǎo)體行業(yè)周期一般在3-6年，本輪周期底部從2019年開(kāi)始，2023年供給逐步出清、需求逐步恢復(fù)，2024年消費(fèi)電子有望實(shí)現(xiàn)景氣度大幅回暖；
我國(guó)晶圓代工、封測(cè)、部分半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)已經(jīng)積累一定產(chǎn)業(yè)資源，但與全球龍頭對(duì)比還有較大國(guó)產(chǎn)化空間。
主線三：國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈—設(shè)備、材料、零組件
全球2023、2024年全面管制中國(guó)先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化緊迫性急劇上升；
我國(guó)自主可控企業(yè)在設(shè)備、材料、EDA多個(gè)領(lǐng)域全球供給占比不足10%，國(guó)產(chǎn)空間巨大；
國(guó)內(nèi)部分企業(yè)在一些細(xì)分市場(chǎng)完成0-1突破，多數(shù)細(xì)分市場(chǎng)已經(jīng)量產(chǎn)到部分28nm產(chǎn)品；
國(guó)內(nèi)大型存儲(chǔ)與設(shè)備代工廠新建晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的比例或有較大幅度提升。
主線四：汽車(chē)與工業(yè)—IGBT、碳化硅、MCU
新能源車(chē)電動(dòng)化帶來(lái)功率器件及MCU價(jià)值高增長(zhǎng)；
我國(guó)在汽車(chē)與工業(yè)上多個(gè)類(lèi)型芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍較低，國(guó)產(chǎn)空間較大，隨著產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)、縮小海內(nèi)外差距，內(nèi)生增長(zhǎng)有望延續(xù)；
2023年汽車(chē)與工業(yè)類(lèi)的半導(dǎo)體經(jīng)歷了2022年大幅度補(bǔ)庫(kù)存后，遭遇行業(yè)需求增速不及預(yù)期，渠道庫(kù)存高企，2023年渠道庫(kù)存逐步去化，企業(yè)庫(kù)存開(kāi)始去化，2024年行業(yè)價(jià)格與銷(xiāo)量大概率回暖。
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