PCBA組裝完成后，測試過程中插入U(xiǎn)SB時(shí)脫落。

#1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。

測試結(jié)果：焊接面有較大的焊錫空洞。

#位置3：

測試結(jié)果：剝離面有應(yīng)力斷裂痕跡，PCB鎳層有裂紋。

#位置2：

測試結(jié)果：焊接面有較大的焊錫空洞，斷裂面有應(yīng)力斷裂痕跡。

測試結(jié)果：剝離面主要成分為Sn、Ni, 未發(fā)現(xiàn)異常元素。

#PCB側(cè)脫落點(diǎn)切片斷面分析：

#USB側(cè)脫落點(diǎn)切片斷面分析：

測試結(jié)果：通過切片斷面分析發(fā)現(xiàn)，PCB內(nèi)層斷裂，呈應(yīng)力齒紋狀，為明顯的應(yīng)力損傷；USB端子側(cè)斷裂，剝離面殘留的IMC厚度1.51μm，連續(xù)、致密。

測試結(jié)果：部分表面有焊錫殘留，有應(yīng)力齒紋痕跡。

測試結(jié)果：表面部分位置有焊錫殘留，焊錫表面有裂紋，為應(yīng)力損傷痕跡。

測試結(jié)果：剝離面主要成分為Sn、Ni, 未發(fā)現(xiàn)異常元素。

測試結(jié)果：引腳邊緣潤濕性差。
 

測試結(jié)果：引腳有較大的焊錫空洞，空洞率約60%。

測試結(jié)果：引腳底部潤濕良好，兩側(cè)IMC厚度均在1μm以上。

測試結(jié)果：引腳邊緣潤濕良好。

測試結(jié)果：引腳有焊錫空洞。

測試結(jié)果：引腳底部潤濕良好，兩側(cè)IMC厚度均在0.9μm以上。

測試結(jié)果：#4 USB引腳焊接外，未發(fā)現(xiàn)明顯異常，鍍層主要成分為Ni，未發(fā)現(xiàn)異常元素

測試結(jié)果：#5USB引腳焊接外，未發(fā)現(xiàn)明顯異常，鍍層主要成分為Ni，未發(fā)現(xiàn)異常元素。

1、端子脫落剝離面特征：從切片斷面及成分可以判斷，端子脫落點(diǎn)在USB端子側(cè)IMC層，PCB內(nèi)層有明顯的齒紋狀裂紋，為應(yīng)力損傷。

2、針對脫落的的端子分析：引腳部分位置有焊錫殘留，其表面焊錫有裂紋，有應(yīng)力損傷痕跡。

3.針對未脫落端子的切片分析：USB引腳邊緣焊接潤濕性差，有較大的焊錫空洞，PCB側(cè)與端子側(cè)IMC厚度均在1μm以上，從微觀上分析焊接狀態(tài)良好。

PCB齒紋狀裂紋

引腳焊錫空洞（約60%）

綜上所述，端子脫落失效的可能原因如下——

USB引腳有較大的焊錫空洞，焊接強(qiáng)度弱。測試時(shí)插入U(xiǎn)SB，對端子產(chǎn)生較大的推力，從而導(dǎo)致脫落。

騰昕檢測有話說：

本篇文章介紹了USB脫落失效分析。如需轉(zhuǎn)載本篇文章，后臺私信獲取授權(quán)即可。若未經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載，我們將依法維護(hù)法定權(quán)利。原創(chuàng)不易，感謝支持！

騰昕檢測將繼續(xù)分享關(guān)于PCB/PCBA、汽車電子及相關(guān)電子元器件失效分析、可靠性評價(jià)、真?zhèn)舞b別等方面的專業(yè)知識，點(diǎn)擊關(guān)注獲取更多知識分享與資訊信息。