12月6日消息，據市場研究機構TrendForce最新的報告顯示，2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產值合計達282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。其中，臺積電以57.9%的份額排名第一，三星以12.4%的份額排名第二，格芯以6.2%的份額排名第三。緊隨其后的分別是聯(lián)電（6%）、中芯國際（5.4%）、華虹集團（2.6%）、高塔半導體（1.2%）、世界先進（1.1%）、英特爾（1%）和力積電（1%）。

TrendForce指出，隨著終端及芯片客戶庫存陸續(xù)消化至較健康水平，下半年iPhone、Android手機陣營推出新機等有利因素，帶動了第三季度智能手機、筆記本電腦零組件急單涌現，但通貨膨脹風險仍在，短期市場形勢依舊不明，所以這一輪備貨很多是以急單進行。

臺積電也受益于PC、智能手機零組件需求增長，以及5G / 4G中低階智能手機庫存回補急單的助力，加上3nm尖端制程正式貢獻，抵銷了第三季晶圓出貨量下滑負面因素，使得臺積電三季度營收環(huán)比增長10.2%至172.5億美元。其中，臺積電3nm在第三季正式貢獻營收，在當季營收當中的占比達6%，臺積電整體先進制程（7nm以下）營收占比達近60%。

三星晶圓代工事業(yè)（Samsung Foundry）也受益于先進制程、高中低階5G AP SoC、5G modem及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，推動其第三季度營收環(huán)比增長14.1%至36.9億美元。

格芯（格羅方德，GlobalFoundries）第三季晶圓出貨和平均銷售單價與第二季度持平，營收也與第二季度相近，達到了約18.5億美元。TrendForce稱，格芯第三季度營收支撐主力來自家用和工業(yè)物聯(lián)網領域（Home and Industrial IoT），美國航天與國防訂單占比約20%。

聯(lián)電（UMC）受益于急單支撐，大致抵銷了車用訂單修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌，營收環(huán)比微幅下滑1.7%至約18億美元。其中，28 / 22nm營收環(huán)比增長了近10%，占比上升至32%。

中芯國際（SMIC）同樣受益于消費類產品季節(jié)性因素，尤以智能手機急單為主，第三季度營收環(huán)比增長3.8%達16.2億美元。由于供應鏈持續(xù)有分流趨勢，以美系為首客戶移出中國越趨明顯，故美系客戶營收占比萎縮至12.9%。中國本土客戶基于中國政府本土化號召回流、智能手機零組件備貨急單，營收占比增長至84%。

華虹集團（HuaHong Group）第三季度雖然晶圓出貨大致與上一季度持平，但為維持客戶投片而啟動了降價，平均銷售單價環(huán)比減少了約10%，導致營收環(huán)比下滑9.3%至約7.7億美元。

高塔半導體受益于季節(jié)性因素，智能手機、車用／工控領域半導體需求相對穩(wěn)定，第三季營收約3.6億美元，大致與第二季持平，微幅增長0.3%，市場份額為1.2%。

世界先進第三季度由于LDDI庫存落至健康水位，LDDI與面板PMIC投片逐步復蘇，部分預先生產晶圓（Prebuild）出貨，營收環(huán)比增長3.8%至3.3億美元，市場份額為1.1%，排名首度超越力積電（PSMC）升至第八名。

英特爾IFS（Intel Foundry Service）受益于下半年筆記本電腦拉貨季節(jié)性因素，加上擁有先進制程，第三季營收環(huán)比增長34.1%至約3.1億美元，市場份額為1%，排名首次進入全球前十。

力積電第三季度PMIC營收環(huán)比下滑近10%，Power Discrete營收環(huán)比下滑近20%，影響了整體營運表現，使得整體營收環(huán)比下滑7.5%至約3.1億美元，排名也跌至了第十。

展望第四季，TrendForce預計，在年底節(jié)慶預期心理下，智能手機、筆記本電腦供應鏈備貨急單有望延續(xù)，其中將以智能手機零組件拉貨動能較明顯。盡管終端尚未全面復蘇，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優(yōu)于預期，5G中低階、4G手機AP等，以及部分延續(xù)蘋果iPhone新機效應，第四季全球十大晶圓代工產值預期持續(xù)向上，且增長幅度應高于第三季。

編輯：芯智訊-林子