12月6日，“車(chē)芯聯(lián)動(dòng)，創(chuàng)芯未來(lái)”2023上海市汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作推進(jìn)會(huì)順利舉行。上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主任張英介紹了上海市汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。她說(shuō)，汽車(chē)和集成電路兩大產(chǎn)業(yè)是上海戰(zhàn)略性、支柱性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已布局8家整車(chē)企業(yè)、600余家國(guó)內(nèi)外主要零部件企業(yè)，今年1月至10月新能源汽車(chē)產(chǎn)量103萬(wàn)輛，占全國(guó)14%，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超3800億元，約占全國(guó)25%。

　　張英說(shuō)，汽車(chē)芯片是汽車(chē)和集成電路兩大產(chǎn)業(yè)的結(jié)合體，上海“車(chē)芯聯(lián)動(dòng)”有著良好的基礎(chǔ)，在終端應(yīng)用牽引上取得了一定成效。下階段，上海將聚焦提升技術(shù)創(chuàng)新硬核力、場(chǎng)景應(yīng)用支撐力、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)軟實(shí)力，進(jìn)一步提升汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)保持全國(guó)領(lǐng)先水平。

　　一是加大汽車(chē)芯片供給能力，提升技術(shù)創(chuàng)新硬核力。加大車(chē)用EDA研發(fā)力度，全面提升汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)水平，全力打造芯片制造工藝平臺(tái)，加快補(bǔ)齊芯片封裝測(cè)試能力，積極推進(jìn)IDM發(fā)展模式。

　　二是推動(dòng)自主芯片裝車(chē)應(yīng)用，提升場(chǎng)景應(yīng)用支撐力。發(fā)揮整車(chē)、零部件企業(yè)的終端應(yīng)用牽引作用，加快汽車(chē)芯片裝車(chē)應(yīng)用。推動(dòng)相關(guān)保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)汽車(chē)芯片保險(xiǎn)產(chǎn)品。

　　三是打造汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)軟實(shí)力。建設(shè)汽車(chē)芯片工程中心，建立汽車(chē)芯片檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái)，提升汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化能力，構(gòu)筑軟硬協(xié)同發(fā)展生態(tài)，推動(dòng)專業(yè)人才體系建設(shè)。