11月9日晚間，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司及下屬子公司于今年相繼收到多項光刻膠相關(guān)國家及省級重要項目立項通知，公司布局的三大領(lǐng)域光刻膠相關(guān)產(chǎn)品：集成電路晶圓光刻膠及核心原料、半導(dǎo)體先進封裝用光刻膠、半導(dǎo)體柔性顯示用光刻膠相關(guān)項目將獲得項目經(jīng)費支持合計不超過1.64億元。

公告稱，上述光刻膠產(chǎn)品相關(guān)項目的立項，是公司作為創(chuàng)新類材料平臺型公司綜合實 力的重要體現(xiàn)，有利于公司實現(xiàn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品多元化發(fā)展，擴大公司在半導(dǎo)體行業(yè)的影響力及市場占有率。

同時，鼎龍股份提醒到，截至本公告日，上述項目經(jīng)費支持中公司尚未實際收到的金額為不超過15,896.904萬元，補助資金的到賬時間具有一定的不確定性，公司將會根據(jù)有關(guān)要求披露上述補助的后續(xù)進展情況。公司將嚴格按照《企業(yè)會計準則》的規(guī)定對上述補貼進行相應(yīng)的會計處理，有關(guān)本次補貼的具體會計處理及最終對公司損益的影響以審計機構(gòu)年度審計確認后的結(jié)果為準。

編輯：芯智訊-林子