金翎獎(jiǎng)2024年度功率器件及模組類(lèi)及優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評(píng)選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，士蘭，宏微，羅姆已參與！

根據(jù)行業(yè)組織 SEMI 的數(shù)據(jù)，全球芯片市場(chǎng)將在 2023 年第四季度恢復(fù)同比增長(zhǎng)，但隨著庫(kù)存銷(xiāo)售額的增加，晶圓廠利用率預(yù)計(jì)將下降至 67%。

電子設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)在 2023 年第四季度實(shí)現(xiàn) 22% 的環(huán)比增長(zhǎng)，繼第三季度 7% 的增長(zhǎng)之后。與此同時(shí)，隨著終端需求改善和庫(kù)存水平正?；?，IC 銷(xiāo)售額繼 2023 年第三季度增長(zhǎng) 7% 后，預(yù)計(jì)將環(huán)比增長(zhǎng) 4%。

季度 IC 銷(xiāo)售額（十億美元）

盡管情況有所改善，但芯片制造指標(biāo)仍然疲軟，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%，部分原因是庫(kù)存消耗增加了銷(xiāo)售額。因此，預(yù)計(jì) 2023 年下半年資本支出將下降。非內(nèi)存資本支出預(yù)計(jì)將優(yōu)于內(nèi)存資本支出——在該領(lǐng)域，供應(yīng)商一直在放緩生產(chǎn)以支持平均售價(jià)的上漲。然而，23 年第 4 季度的總資本支出與 20 年第 4 季度大致相同。

IC 總庫(kù)存（十億美元）與 IC 制造產(chǎn)能利用率（%）

盡管整體半導(dǎo)體資本設(shè)備銷(xiāo)售額隨著資本支出而下降，但今年晶圓廠設(shè)備支出的收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，后端設(shè)備的賬單預(yù)計(jì)在 2023 年第四季度將會(huì)增加。

TechInsights 市場(chǎng)分析總監(jiān)Boris Metodiev在 SEMI 發(fā)布的一份聲明中說(shuō)道 ：“雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去五個(gè)季度出現(xiàn)同比下降，但隨著供應(yīng)鏈的減產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度將恢復(fù)同比增長(zhǎng)。” ?！傲硪环矫?，在政府激勵(lì)措施和積壓訂單填補(bǔ)的推動(dòng)下，前端設(shè)備銷(xiāo)售的表現(xiàn)一直好于 IC 市場(chǎng)，預(yù)計(jì)明年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭?！?/span>

SEMI 市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān) Clark Tseng 表示：“盡管 2023 年下半年晶圓廠利用率較低且資本支出放緩，但我們預(yù)計(jì)后端設(shè)備賬單將在 2023 年第四季度觸底。” “這將標(biāo)志著芯片制造業(yè)的一次重要轉(zhuǎn)變，標(biāo)志著芯片制造業(yè)將從低迷中復(fù)蘇，并在 2024 年形成強(qiáng)勁勢(shì)頭?！?/p>

來(lái)源：EETOP

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