美國當?shù)貢r間11月2日，芯片大廠高通發(fā)布了截至2023年9月24日的2023財年第四財季（2023年四季度）和年度業(yè)績，雖然季度凈利同比大跌48%，年度凈利同比大跌44%，但其主要的智能手機業(yè)務季度營收出現(xiàn)環(huán)比增長，并且高通還給出了積極的2024財年第一財季的業(yè)績指引，推動高通公司股價在當日盤后交易中上漲超3%。

第四財季手機業(yè)務同比下降27%，汽車業(yè)務同比增長15%

具體來說，在第四財季，高通公司實現(xiàn)營收86.7億美元，較去年同期的113.9億美元下降了24%；GAAP凈利潤為14.89億美元，同比下降48%；Non-GAAP凈利潤為22.77億美元，同比下降35%。

從主要業(yè)務部門的表現(xiàn)來看，許可業(yè)務QTL部門在第四財季實現(xiàn)12.6億美元的銷售額，同比下降了12%。半導體業(yè)務QCT部門則是高通的最大部門，主要銷售智能手機、汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)設備使用的處理器，營收為73.74億美元，同比下滑了26%。

其中，手機部門收入為54.5億美元，同比下降27%；物聯(lián)網(wǎng)部門收入13.8億美元，同比下降31%；汽車業(yè)務部門收5.35億美元，同比增長15%。

高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在與分析師的電話會議上表示，第四財季手機芯片組業(yè)務的銷售額的環(huán)比增長（相比第三財季的 52.6億美環(huán)比增長3.6%），“反映了安卓手機環(huán)境更加穩(wěn)定”。

高通公司首席財務官阿卡什·帕爾基瓦拉（Akash Palkiwala）也表示：“我們觀察到全球?qū)?G、4G和5G手機的需求已經(jīng)開始出現(xiàn)了穩(wěn)定的跡象。”

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，今年三季度全球智能手機出貨量為3.028億部，同比下滑的幅度進一步放緩至-0.1%，這是許多季度以來最小的下降速度，表明供應鏈中的庫存處于更“健康”的水平，“盡管宏觀經(jīng)濟的不確定性揮之不去”。

對于第四財季物聯(lián)網(wǎng)及汽車業(yè)務的表現(xiàn)，Akash Palkiwala指出，工業(yè)客戶對物聯(lián)網(wǎng)的需求“疲軟”，但汽車公司連續(xù)第12個季度實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

從整個2023財年業(yè)績來看，高通該財年的營收為358.20億美元，較去年同期下降19%；GAAP凈利潤為72.32億美元，同比下降44%；Non-GAAP凈利潤為22.77億美元，同比下降35%。

高通QCT 部門營收為303.82億美元，同比下滑19%。其中，其中，手機部門收入為225.7億美元，同比下降22%；物聯(lián)網(wǎng)部門收入72.53億美元，同比下降19%；汽車業(yè)務部門收15.09億美元，同比增長24%。

高通：華為訂單減少影響較小

盡管從2023第四財季及全年的業(yè)績來看，高通整體的業(yè)績表現(xiàn)都較去年同期出現(xiàn)了大幅下滑。但高通對2024財年第一財季（2023年四季度）仍給出了強勁預估：營收將達到91億美元至99億美元，高于市場預期。這也直接推動了高通公司股價在當日盤后交易中上漲超3%。

而高通之所以給出了積極的2024財年第一財季業(yè)績指引，主要是基于對智能手機市場下滑已經(jīng)放緩，呈現(xiàn)出了積極復蘇的跡象。

但是，隨著今年8月底，基于麒麟芯片的華為Mate 60系列的回歸，外界認為，隨著華為后續(xù)其他新機型重新采用自研的麒麟芯片，預計將快速減少對于高通驍龍芯片的需求。

數(shù)據(jù)顯示，華為在2022年和2023年分別向高通采購了2300-2500萬片和4000-4200萬片面向智能手機的驍龍SoC，給高通帶來了一筆額外的收入。如果華為全面轉(zhuǎn)向麒麟芯片，高通無疑將失去這一來自華為的收入。

此外，隨著華為手機銷量的持續(xù)提升，還將會對于其他采用高通芯片的智能手機品牌的銷量產(chǎn)生排擠效應，從而進一步壓制高通手機芯片的銷量。

市場研究機構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，在今年三季度的中國智能手機市場，華為三季度銷量同比增長37%，并以12.9%的市場份額位居第六名。

對此，Cristiano Amon在財報會上稱：“我們沒有更多的計劃出售我們的4G SoC（系統(tǒng)級芯片）給華為。展望未來，華為對高通的貢獻將非常小。但我們的安卓客戶正繼續(xù)增長，這不會改變我們在中國的安卓客戶的發(fā)展軌跡?！?/p>

值得一提的是，此前有傳聞顯示，蘋果公司在未來數(shù)年內(nèi)將會采用自研的5G調(diào)制解調(diào)器。但是，在今年9月，高通宣布與蘋果簽署了一項協(xié)議，將持續(xù)向其供應5G芯片至2026年。

積極發(fā)展端側(cè)生成式AI，并進入PC市場

自今年初，以ChatGPT為代表的生成式人工智能（AI）引發(fā)了市場的追捧，但是這類應用主要是基于云端算力，并依賴于網(wǎng)絡連接。所以，包括英特爾、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商目前都在積極的推出支持在本地終端側(cè)運行生成式AI大模型的處理器芯片。

在日前舉辦的2023驍龍峰會上，高通發(fā)布了最高支持100億參數(shù)大模型的智能手機芯片平臺驍龍8 Gen3，同時還推出了面向Windows PC的支持130億參數(shù)大模型的驍龍X Elite芯片平臺。

根據(jù)高通此前公布的數(shù)據(jù)顯示，驍龍X Elite首次采用了高通定制Oryon CPU，它的多線程CPU性能超過了同類x86或Arm競爭對手。它還與領先的x86 CPU競爭對手的單線程CPU峰值性能相匹配，功耗降低了68%。同時，GPU性能對比x86競品集成的GPU也大幅提升了80%，峰值功耗降低了80%。整個Qualcomm AI引擎還帶了了75TOPS的AI算力。

在第四財季財報電話會議中，高通高管們花了很大一部分時間說服華爾街相信生成式AI帶來的未來的機會。

Cristiano Amon表示：“隨著我們進入生成式人工智能時代，我們看到了前所未有的創(chuàng)新步伐。設備上的Gen AI正在與云端的 Gen AI并行發(fā)展，從而實現(xiàn)全新的用途。它有可能改變我們與設備的交互方式，使用戶體驗更加直觀、個性化，并增加隱私性和安全性。我們已將高通確立為智能手機、下一代筆記本電腦、XR和汽車設備端Gen AI的領導者，我們已做好充分準備并將從這一機會中受益?！?/p>

在談到“未來幾年對手機設備上GenAI的要求”，Cristiano Amon表示：“我們的銷量平臺與其競爭對手有著高度的差異。首先，我們顯著提高了同類最佳NPU、CPU和GPU的AI處理性能；第二，我們正在與生態(tài)系統(tǒng)中的多個合作伙伴合作，以實現(xiàn)一系列基于消費者生產(chǎn)力的人工智能模型在我們的平臺上本地運行。第三，我們正在使數(shù)十億參數(shù)的第二代人工智能模型能夠在多個用例中連續(xù)并發(fā)運行，包括多模式?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍