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            博客專欄

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            蘋果M3芯片即將問世!

            發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-10-29 來源:工程師 發(fā)布文章

            毫無疑問,Apple 芯片極大地提升了Apple 最好的 Mac 電腦的性能,消除了英特爾處理器性能低迷的日子。但接下來會發(fā)生什么呢?更重要的是,蘋果能否保持這種勢頭?


            下一代蘋果芯片將是 M3,所有傳言都表明它可能是該系列中迄今為止最好的補充。我們已經全面搜索了所有詳細信息,因此,如果您想知道 M3、M3 Pro、M3 Max 等產品的功能,那么您來對地方了。


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            最初,有人建議入門級 M3 可能會在 2023 年 6 月 5 日的蘋果全球開發(fā)者大會 (WWDC)上推出。但這并沒有發(fā)生,蘋果繼續(xù)支持 M2 系列芯片,并專注于推出Reality專業(yè)耳機。


            有一段時間,M3 似乎今年可能根本不會問世。隨后,Apple 宣布將于太平洋時間 10 月 30 日下午 5 點舉辦“Scary Fast”活動。M3 的發(fā)布似乎與 Ming-Chi Kuo 和 Mark Gurman 的報道相符。兩位分析師均表示,M3 Pro 和 M3 Max 將于 2023 年底在 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 上上市。


            DigiTimes 有一個曲線傳言,該媒體聲稱事實恰恰相反。據(jù)傳言,高端 M3 Pro 和 M3 Max將于 2024 年推出,領先于主流 M3。這違背了蘋果過去的芯片推出策略,我們傾向于相信郭和古爾曼,因為他們的業(yè)績記錄更強勁,但只有時間才能證明一切。


            最后,有報道稱臺積電(將制造 M3 系列的公司)正在努力滿足這些芯片的需求。如果這是真的,那么蘋果的下一代芯片可能會推遲到 2024 年。我們希望情況并非如此,但不能完全排除這種可能性。


            哪些 Mac 將配備 M3 系列芯片?


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            由于 M3 系列將有多個級別,因此值得研究哪些 Mac 將配備哪些芯片。


            從入門級 M3 開始,之前有傳言稱它將配備在13 英寸 MacBook Pro、MacBook Air(13 英寸和 15 英寸版本)、iMac 和 Mac mini 中。據(jù)傳這些活動不會在 2023 年推出,但可能會在 2024 年舉行一段時間。


            與此同時,M3 Pro 和 M3 Max 可能會出現(xiàn)在 16 英寸和14 英寸 MacBook Pro中。最終,他們的想法是他們也會推出27 英寸 iMac,盡管目前還不清楚該產品在時間表中的位置。Gurman 還聲稱 MacBook Air 將配備 M3 Pro,但尚不清楚他指的是 13 英寸型號、15 英寸MacBook Air,還是兩者兼而有之。


            還有 M3 Ultra 的情況。這可能會出現(xiàn)在兩款 Mac 上:Mac Pro和 Mac Studio。不過,不要指望它很快就會推出,因為配備 M2 Ultra 芯片的 Mac Pro 預計將在 WWDC 上亮相,而 Mac Studio 只在 2022 年春季推出,最早可能要到 2024 年才會更新。


            最后,還有另一種芯片需要考慮:神秘的 M3 Extreme。古爾曼此前曾辯稱 Mac Pro 將配備 M2 Extreme 芯片,但后來改變立場并表示蘋果已經放棄了這些計劃。Extreme 品牌能否在 M3 一代中復活?我們不能確定,但這是值得關注的事情。


            入門級 M3 性能


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            現(xiàn)在您已經了解了 M3 系列的外觀,是時候檢查 M3 芯片的潛在性能了。雖然關于這個話題有很多猜測,但有一些事情感覺相當確定。


            首先,每個謠言都表明 M3 芯片是采用 3 納米工藝制造的。這基本上意味著這些芯片預計將比采用 5 納米工藝制造的蘋果 M2 芯片具有更高的性能和能效。從理論上講,這應該意味著 M3 芯片有可能比 M2 芯片提供更大的代際性能飛躍。


            據(jù)報道,蘋果已經購買了臺積電全部 3nm 芯片的初始供應,這不僅表明蘋果計劃將這些芯片放入盡可能多的 Mac 中,而且還表明該公司最終可能比競爭對手擁有相當大的優(yōu)勢,而競爭對手將在等待臺積電補充庫存。


            對于蘋果粉絲來說更好的是,一些報告表明臺積電的 3nm 芯片在測試中的表現(xiàn)比該公司預期的還要令人印象深刻。這對于 M3 芯片來說是個好兆頭。


            高端芯片的性能


            與 M3 不同,我們實際上有 M3 Pro 的一些明顯規(guī)格,以及對 M3 Max 和 M3 Ultra 可能擁有的核心數(shù)量的一定程度的猜測。所有這些都沒有得到明確的證實,所以要帶著懷疑的態(tài)度來看待這一切。


            根據(jù) Gurman 的說法,M3 Pro 可能配備 12 核 CPU(在高效和高性能核心之間分配 50-50 個)、18 核 GPU 和 36GB 內存。古爾曼聲稱這些信息是由應用商店開發(fā)人員傳遞給他的。


            Gurman 還推斷了這些核心數(shù)量,以便對 M3 Max 和 M3 Ultra 的外觀做出有根據(jù)的猜測?;贛2系列相比M1系列增加的核心數(shù)量,他認為M3 Max可能擁有14核CPU和40核或更多核心的GPU。與此同時,M3 Ultra 可能配備 28 核 CPU 和多達 80 核的 GPU。


            不過,由于這只是猜測,我們無法確定這些數(shù)字的準確性。我們很可能會在 2023 年晚些時候或 2024 年初找到答案。



            來源:芯極速


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            關鍵詞: 蘋果M3芯片

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