10月18日，由工業(yè)和信息化部人才交流中心、蘇州市人民政府聯(lián)合指導的“產(chǎn)才融合，創(chuàng)芯未來”中國（蘇州）集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會暨金雞湖科學家論壇在蘇州正式開幕。工業(yè)和信息化部人才交流中心黨委書記、主任李學林，工業(yè)和信息化部電子信息司原二級巡視員侯建仁出席開幕式并致辭。

在發(fā)布環(huán)節(jié)上，由中心聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會、北京華大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海積塔半導體有限公司、華天科技西安投資控股有限公司、長電集成電路(紹興)有限公司等26家單位共同編制的《集成電路產(chǎn)業(yè)人才崗位能力要求》標準正式發(fā)布。中心人才發(fā)展處處長程宇，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康、中國半導體示范性微電子學院產(chǎn)學融合發(fā)展聯(lián)盟常務副秘書長周玉梅、華中科技大學微電子學院執(zhí)行院長鄒雪城、西安電子科技大學微電子學院副院長胡輝勇，北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理、董事會秘書宋矗林，香芯集成電路（上海）有限公司總經(jīng)理蔡正東、杭州加速科技有限公司創(chuàng)始人兼董事長鄔剛共8位專家領導出席發(fā)布儀式。

集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟，新興產(chǎn)業(yè)的重要基礎，也是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，在國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長。與此同時，人才缺口也加速擴大，人才培養(yǎng)質(zhì)量亟待提升。因此，標準的發(fā)布，對加快建立以產(chǎn)業(yè)需求為導向、以崗位能力為核心的人才培養(yǎng)體系意義重大。

標準緊密圍繞集成電路設計、制造、封裝、測試4個主要方向，涵蓋了數(shù)字后端、工藝集成、封裝研發(fā)、晶圓測試等31個具體崗位，從專業(yè)知識、技術技能、工程實踐、綜合能力4大能力維度，提出了集成電路不同崗位方向的具體能力要求。

未來，中心將聯(lián)合產(chǎn)學研各方做好人才標準的推廣與應用工作，發(fā)揮標準在集成電路領域人才培養(yǎng)、人才評價、人才服務等方面的引領帶動作用，形成以產(chǎn)業(yè)需求為導向的人才工作新思路、新方向，為推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力保障。

如果您對《集成電路產(chǎn)業(yè)人才崗位能力要求》標準有任何意見建議，或者希望與我們合作，請聯(lián)系我們，真誠期待與業(yè)內(nèi)各位同仁進行溝通交流。

標準編制聯(lián)系人：張秘書長 010-68208748