三星3nm獲得新訂單！將為美國HPC客戶代工服務器芯片
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10月12日消息，根據(jù)韓國IC設計公司ADTechnology發(fā)布的新聞稿稱，三星晶圓代工業(yè)務（Samsung Foundry）的3nm GAA制程工藝已經(jīng)獲得了一份訂單，將為海外公司制造服務器處理器。
ADTechnology和三星沒透露具體將為哪家芯片公司開發(fā)和制造芯片。韓國媒體媒Pulse稱，客戶是一家從事高效能運算（HPC）芯片的美國公司，可能跟數(shù)據(jù)中心有關(guān)，且是目前眾多開發(fā)中的AI芯片之一。
三星電子代工業(yè)務開發(fā)團隊副總裁Jung Ki-Bong表示，很高興宣布與ADTechnology開展3nm設計合作。這個項目將加強三星晶圓代工部門和生態(tài)系合作伙伴間的合作，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
根據(jù)三星產(chǎn)品路線圖，至少有三種3nm級制程采用GAA晶體管構(gòu)架，三星目前使用SF3E制程為客戶制造加密貨幣挖礦芯片；明年將推出SF3技術(shù)，為各種應用制造更先進的單芯片系統(tǒng)，另有一種性能增強型SF3P制程，更適合服務器處理器。
編輯：芯智訊-林子
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