半導體工藝(一)-晶圓制造
加入技術交流群
沒有半導體，我們的生活能堅持一天嗎？我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視和****等，都離不開半導體。這些半導體與我們的生活密切相關。那么，它們是如何制作的呢？
第一步：制造硅錠從沙子中提取的硅需要經(jīng)過凈化過程才能用于制造半導體。它被加熱直到熔化成高純度液體，然后通過結晶凝固。由此產生的硅棒稱為硅錠。只有具有超高純度的錠才能用于半導體工藝，這需要低至幾納米的極高精度。第二步：切割錠以制造薄晶圓硅錠的形狀像陀螺，使用鋒利的金剛石鋸片切成厚度均勻的薄圓盤形晶片即晶圓。錠的直徑?jīng)Q定了晶圓的尺寸，例如150毫米（6 英寸）、200毫米（8 英寸）和300毫米（12 英寸）晶圓。晶圓越薄，制造成本越低，直徑越大，每個晶圓可以生產的半導體芯片數(shù)量就越多。因此，晶圓變得越來越薄，越來越大。第三步：研磨和拋光晶圓表面剛切完的晶圓需要經(jīng)過加工，以獲得光滑、鏡面般的光潔度。剛切完的晶圓表面粗糙且包含瑕疵，這可能會對電路的精度產生負面影響。拋光液和拋光機用于拋光晶圓表面。在進一步加工之前拋光晶圓稱為裸晶圓，表示尚未制造芯片。使用許多物理和化學工藝在裸晶圓上制造集成電路后，晶圓最終將如下所示。讓我們一起看看晶圓各個部分的名稱吧！
1，晶圓(wafer)：作為半導體IC的核心原材料的圓形板（盤）。2，晶粒(die)：在晶圓上有許多小方塊，每個小方塊稱為一個晶粒，是集成電子電路的IC芯片。3，分割線(scribe line, 劃片槽)：這些晶粒肉眼看起來好像是相互粘在一起的，但實際上，晶粒之間有間隙。此間隙稱為分割線或劃片槽。分割線存在的目的是在晶圓加工后切出每個芯片并將其組裝成芯片。分割線的空間可以使金剛石鋸可以安全地切割晶圓。4，平坦區(qū)(flat zone)：引入該區(qū)域是為了幫助識別晶圓結構，并在晶圓加工過程中用作參考線。由于晶圓的晶體結構非常精細并且無法用肉眼判斷，因此以這個平坦區(qū)為標準來判斷晶圓的垂直和水平方向。5，凹槽(notch, 缺口)：最近出現(xiàn)了帶有凹槽的晶圓，取代之前的平坦區(qū)。帶有凹槽的晶圓比帶有平坦區(qū)的晶圓更高效，因為帶有凹槽的晶圓可以生產更多的芯片。半導體行業(yè)主要分為制造晶圓的晶圓行業(yè)和在晶圓上設計和制造電路的制造(FAB)行業(yè)。還有封裝行業(yè)，加工過的晶圓被切割成芯片并包裝以防止潮濕和物理損壞。今天，我們介紹了什么是晶圓，晶圓的每個部分叫什么，以及如何制造晶圓。我們希望您覺得這八個基本半導體工藝系列有趣且有幫助。來源：四有芯人
-End-
三代半導體芯研究
聚焦于第三代半導體前沿技術與信息，持續(xù)為業(yè)內生產優(yōu)質的三代半技術干貨、新聞動態(tài)、市場分析等內容。
公眾號
功率半導體生態(tài)圈
專注于功率器件最新行業(yè)資訊，分享功率半導體相關知識，致力于推進行業(yè)發(fā)展。
公眾號
*博客內容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
