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            三星計劃復興Exynos處理器芯片

            發(fā)布人:傳感器技術(shù) 時間:2023-10-02 來源:工程師 發(fā)布文章
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            據(jù)報道,三星電子一度失寵的 Exynos 處理器正通過定于明年推出的旗艦產(chǎn)品 Galaxy S24 系列力爭復活。

            此次卷土重來可能為三星的一系列核心業(yè)務(wù)提供主要動力,包括智能手機、芯片設(shè)計和芯片制造,所有這些業(yè)務(wù)在臺積電和蘋果等競爭對手的激烈競爭中都迫切需要突破。

             

            據(jù)多家媒體和消息人士透露,三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如,據(jù)爆料者 Ice Universe 稱,歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。 三星尚未證實這一消息,稱詳細的芯片組策略只有在 Galaxy S24 系列即將推出時才會公布,即明年 2 月左右的某個時間。 美國、中國和日本等其他一些市場很可能會使用高通的Snapdragon 8 Gen 3。    三星移動業(yè)務(wù)負責人Roh Tae-moon在談到其芯片戰(zhàn)略時一直堅持“提供最佳客戶體驗”。 

             

            一些泄露的基準測試表明,Exynos 芯片組在 GPU 性能等特定功能方面獲得了重大提升,盡管仍有很多工作要做。

            Exynos 2400 在 Geekbench 上的單核和多核測試平均得分分別為 1,530 和 6,210,而適用于 Galaxy S23 的高通 Snapdragon 8 Gen 2 的平均得分為 1,578 和 5,081。 

             


            降低成本



            三星過去在Galaxy S系列上選擇了雙軌策略,同時部署自家芯片組和高通設(shè)計的芯片組,以在價格談判中占據(jù)上風。

            但是,當 Galaxy S22 中部署的 Exynos 2200 芯片在 2022 年因過熱而損壞時(三星試圖通過預裝的游戲優(yōu)化服務(wù) (GOS) 應(yīng)用程序來解決該問題,該應(yīng)用程序限制了手機的其他功能),內(nèi)部芯片組立即被拋出窗外。

            因此,下一個系列 Galaxy S23 完全采用采用臺積電 4 納米技術(shù)制造的高通 Snapdragon 8 代芯片組。

            銷售數(shù)據(jù)證明,轉(zhuǎn)變的芯片策略是成功的,S23 在前 6 個月的出貨量為 1860 萬臺,比去年同期 S22 的 1510 萬臺增長了 23%。 

            但將所有移動芯片組外包給高通有一個問題:價格。 

            根據(jù)該公司的半年報,由于完全依賴高通芯片,三星今年上半年在移動應(yīng)用處理器(AP)采購上花費了 5.75 萬億韓元。 

            這比去年上半年的 4.5 萬億韓元增加了 30%。 

            Meritz證券公司  研究員 Kim Sun-woo 表示:“降低成本對于智能手機制造商至關(guān)重要,尤其是當市場增長乏力時,你必須為每部智能手機留出很大的利潤。”

            “特別是對于擁有芯片設(shè)計和制造能力的三星來說,將其外包給高通和臺積電會讓人感覺血本無歸。Exynos 的部署將能夠在很大程度上降低成本,但這不會導致手機價格最終下降?!?br />
            據(jù)了解,AP 約占智能手機制造成本的 20%。

             


            逼近臺積電 


            Exynos 2400 為三星提供了縮小與臺積電差距的機會,臺積電是業(yè)界的主導廠商,負責處理蘋果和高通的大部分芯片。 由于蘋果新款 iPhone 15 系列中最新的 A17 芯片目前陷入過熱問題,臺積電的主導地位即將受到威脅。罪魁禍首被指為臺積電,該公司使用其 3 納米技術(shù)制造 A17 芯片。這是首次將 3 納米節(jié)點用于移動芯片,但顯然該技術(shù)還不成熟。  如果過熱問題不盡快得到解決,臺積電的主要客戶高通和其他尋找芯片制造合作伙伴的芯片設(shè)計商可能會轉(zhuǎn)向三星電子。 

             

            祥明大學系統(tǒng)半導體工程系教授 Lee Jong-hwan 表示:“對于芯片設(shè)計者來說,供應(yīng)鏈多元化幾乎總是一種有利的策略,可以用來協(xié)商價格并制定備用計劃,以防發(fā)生意外。” “這對于三星電子來說無疑是一個提升其代工[代工芯片制造]業(yè)務(wù)的機會。”
             
            據(jù)稱,高通將與臺積電在其 4 納米節(jié)點上生產(chǎn) Snapdragon 8 Gen 3 芯片組。然而,預計將在 3 納米節(jié)點上制造并定于明年推出的第四代版本仍有待觀察。 
             
            Hi Investment & Securities 分析師 Park Sang-wook 表示,三星電子 3 納米芯片的良率約為 60%。據(jù)了解,臺積電的 3 納米工藝良率在 55% 至 70% 之間。 
             
            “三星比競爭對手更早在其 3 納米工藝上部署了所謂的 GAAFET 技術(shù)。這可能會讓三星在這個先進制造領(lǐng)域獲得更多新客戶。”Park 在報告中說道。 

            來源:商業(yè)周刊(臺)



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