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美國商務(wù)部周五將發(fā)布最終規(guī)定，以防止中國和其他被認(rèn)為對(duì)美國國家安全構(gòu)成威脅的國家收益于美國商務(wù)部的半導(dǎo)體制造業(yè)補(bǔ)貼。

這項(xiàng)規(guī)定是拜登政府開始為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供390億美元補(bǔ)貼之前的最后一道障礙。具有里程碑意義的《芯片與科學(xué)》法案為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)、研究和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元。

這項(xiàng)于今年3月首次提出的規(guī)定設(shè)置了“護(hù)欄”，限制美國資金接受者在中國和俄羅斯等受關(guān)注的外國投資擴(kuò)大半導(dǎo)體制造業(yè)，并限制激勵(lì)資金接受者與受關(guān)注的外國實(shí)體進(jìn)行聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作。

2022年10月，該部門發(fā)布了新的出口管制措施，以切斷中國使用美國設(shè)備制造的某些半導(dǎo)體芯片，以減緩北京的技術(shù)進(jìn)步。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多周二對(duì)國會(huì)表示:“我們必須絕對(duì)保持警惕，不要讓其中的一分錢幫助中國超越我們。”如果資助接受者違反限制，商務(wù)部可以收回聯(lián)邦補(bǔ)貼。

雷蒙多表示：“我感到了壓力，我們落后了，但更重要的是我們要把事情做好。我們需要盡快讓這些補(bǔ)貼獲得批準(zhǔn)。”

該規(guī)定禁止獲得資金的國家在10年內(nèi)大幅擴(kuò)大在相關(guān)國家的半導(dǎo)體制造能力，規(guī)定還限制接收方與外國實(shí)體進(jìn)行某些聯(lián)合研究或技術(shù)許可，但允許使用國際標(biāo)準(zhǔn)、專利許可以及利用代工和封裝服務(wù)。

最終規(guī)定禁止在10年內(nèi)向外國的尖端和先進(jìn)設(shè)施實(shí)質(zhì)性擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力，其中包括了晶圓的生產(chǎn)。該規(guī)定還禁止接收方在中國增加新的潔凈室空間或生產(chǎn)線，導(dǎo)致工廠產(chǎn)能擴(kuò)大10%以上。