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            博客專欄

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            基于Xines廣州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA無人機避障系統(tǒng)

            發(fā)布人:xines 時間:2023-09-18 來源:工程師 發(fā)布文章

            基于Xines廣州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPAGA硬件平臺、毫米波雷達平臺以及大疆的無人機平臺,開發(fā)了一套將毫米波雷達與單目視覺相融合的無人機自主避障演示系統(tǒng);并利用該無人機自主避障演示系統(tǒng)做了避障飛行實驗,初步驗證了融合方案在無人機自主避障飛行中的可行性。

             

            無人機避障.jpg 

             

            框架解析:

            前端由Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/45 FPGA采集AD數(shù)據(jù),AD數(shù)據(jù)通過uPP或者EMIF總線傳輸至OMAP-L138的DSP。  

            數(shù)據(jù)被DSP處理之后,通過DSPLINK或者SYSLINK雙核通信組件被送往ARM,用于應(yīng)用界面開發(fā)、網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)、SATA硬盤存儲等應(yīng)用。

            OMAP-L138的DSP或者ARM根據(jù)處理結(jié)果,將得到的邏輯控制命令送往FPGA,由FPGA控制板載DA實現(xiàn)邏輯輸出。

            1) 高速數(shù)據(jù)采集前端部分由Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/45 FPGA同步采集AD模擬輸入信號,可實現(xiàn)對AD數(shù)據(jù)進行預(yù)濾波處理,另外一路DAC可輸出任意幅值和任意波形的并行DA數(shù)據(jù)。

            2) 高速數(shù)據(jù)傳輸部分由uPP、EMIF、SPI和I2C通信總線構(gòu)成。大規(guī)模吞吐量的AD和DA數(shù)據(jù),可通過uPP總線在DSP和FPGA之間進行高速穩(wěn)定傳輸;DSP可通過EMIF總線對FPGA進行并行邏輯控制和進行中等規(guī)模吞吐量的數(shù)據(jù)交換;ARM可通過SPI和I2C對FPGA端進行初始化設(shè)置和參數(shù)配置。

            3) 高速數(shù)據(jù)處理部分由DSP核和算法庫構(gòu)成。可實現(xiàn)對AD和DA數(shù)據(jù)進行時域、頻域、幅值等信號參數(shù)進行實時變換處理(如FFT變換、FIR濾波等)。

            4) DSP+ARM雙核通信部分由DSP核、ARM核和DSPLINK/SYSLINK雙核通信組件構(gòu)成。通過內(nèi)存共享方式,實現(xiàn)DSP和ARM雙核之間的數(shù)據(jù)交換和通信。

            5) 數(shù)據(jù)顯示存儲拓展部分由ARM核、圖形顯示、網(wǎng)絡(luò)和SATA硬盤等部分構(gòu)成。通過ARM的應(yīng)用界面可實時顯示AD和DA的時域和頻域波形;并可實現(xiàn)大數(shù)據(jù)存儲和遠程網(wǎng)絡(luò)通信。

             

            1.1.1 OMAP-L138+FPGA評估板資源圖  

            圖片1.png 

            4 OMAP-L138+FPGA三核高速數(shù)據(jù)采集處理資源圖

             

            1.1.2 評估板簡介

            基于TI OMAP-L138(定點/浮點 DSP C674x+ARM9)+ Xilinx Spartan-6 FPGA處理器;

            OMAP-L138 FPGA 通過uPP、EMIFA、I2C總線連接,通信速度可高達 228MByte/s;

            OMAP-L138主頻456MHz,高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力;

            FPGA標(biāo)配為Spartan-6系列芯片XC6SL16,可升級至XC6SL45;

            開發(fā)板引出豐富的外設(shè),包含SATA、SD、USB OTG、USB HOST、UART、雙網(wǎng)絡(luò)(1個千兆FPGA端、1個百兆DSP端)、ADC、DAC、DSP RS485/422、FPGA RS485、FPGA CAN、DSP RS232、FPGA RS232、RTC、LCD,引出了MCASP、MCBSP、uPP、 SPI、 EMIFA、 I2C等接口,方便用戶擴展。

            DSP+ARM+FPGA三核核心板,尺寸為 72mm*44mm,采用工業(yè)級B2B連接器,保證信號完整性;

            支持裸機、SYS/BIOS 操作系統(tǒng)、Linux 操作系統(tǒng)。

            屏幕截圖 2023-09-15 143756.png 1 開發(fā)板正面

             

             

            屏幕截圖 2023-09-18 194426.png 

            2 開發(fā)板側(cè)視圖

             

            XQ138F-EVM是一款基于廣州星嵌SOM-XQ138F核心板設(shè)計的開發(fā)板,采用沉金無鉛工藝的4層板設(shè)計,它為用戶提供了 SOM-XQ138F核心板的測試平臺,用于快速評估SOM-XQ138F核心板的整體性能。

             

            SOM-XQ138F核心板采用沉金無鉛工藝的8層板設(shè)計引出CPU全部資源信號引腳,二次開發(fā)極其容易,客戶只需要專注上層應(yīng)用,大大降低了開發(fā)難度和時間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時搶占市場先機。不僅提供豐富的 Demo 程序,還提供詳細的開發(fā)教程,全面的技術(shù)支持,協(xié)助客戶進行底板設(shè)計、調(diào)試以及軟件開發(fā)。

            1.1.3 典型運用領(lǐng)域

            數(shù)據(jù)采集處理顯示系統(tǒng)

            智能電力系統(tǒng)

            圖像處理設(shè)備

            高精度儀器儀表

            中高端數(shù)控系統(tǒng)

            通信設(shè)備

            音視頻數(shù)據(jù)處理

            屏幕截圖 2023-09-18 214637.png 

            3 典型應(yīng)用領(lǐng)域

            1.1.4 OMAP-L138+FPGA評估板簡介

               廣州星嵌設(shè)計的XQ138F-EVM是一款DSP+ARM+FPGA三核高速數(shù)據(jù)采集處理開發(fā)板,適用于電力、通信、工控、醫(yī)療和音視頻等數(shù)據(jù)采集處理領(lǐng)域。

             

            此設(shè)計采用OMAP-L138+Spartan-6平臺,其中OMAP-L138是德州儀器(TI)低功耗高性能浮點DSP C6748+ARM9雙核處理器,而Spartan-6是賽靈思(Xilinx)平臺升級靈活、性價比極高的FPGA處理器。此設(shè)計通過OMAP-L138的uPP、EMIF等通信接口將兩個芯片結(jié)合在一起,而OMAP-L138內(nèi)部的DSP和ARM通過DSPLINK/SYSLINK進行雙核通信,實現(xiàn)了需求獨特、靈活、功能強大的DSP+ARM+FPGA三核高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)。

             

            1.1.5 Xilinx Spartan-6 FPGA和TI OMAP-L138通信實現(xiàn)

            圖片1.png 

            5 FPGA與OMAP-L138通信框圖

             

            正面圖.png 

            6 OMAP-L138+FPGA核心板

             

             

            高速通信總線——uPP

            uPP(Universal Parallel Port)是OMAP-L138 CPU頗具特色的高速并行數(shù)據(jù)傳輸總線,可以單獨發(fā)送和接受數(shù)據(jù),也可以同時接收和發(fā)送數(shù)據(jù),常用于和FPGA以及其他并口設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸。

             

            OMAP-L138的uPP 共有2個通道(通道A和通道B),共有32位數(shù)據(jù)線,控制簡單,配置靈活,數(shù)據(jù)吞吐量大。uPP時鐘速率可高達處理器時鐘速率的一半,對于在456MHz下運行的OMAP-L138處理器,uPP單通道吞吐量理論值可高達228MB/s。

             

            1.1.6 TI OMAP-L138的DSP和ARM雙核通信實現(xiàn)

            圖片1.png

            6 OMAP-L138 DSP+ARM雙核通信原理

             

            基本原理

            TI官方的DSPLINK/SYSLINK雙核通信組件提供了一套通用的API,從應(yīng)用層抽象出ARM與DSP的物理連接特性,從而降低用戶開發(fā)程序的復(fù)雜度。其中DSPLINK使用DSP/BIOS操作系統(tǒng),SYSLINK使用SYS/BIOS操作系統(tǒng),SYSLINK屬于DSPLINK的新版本雙核通信組件。

            ARM和DSP的雙核通信開發(fā)中,ARM端運行HLOS操作系統(tǒng)(一般是Linux),DSP端運行RTOS實時操作系統(tǒng)(一般是DSP/BIOS或者SYS/BIOS),雙核主頻456MHz。

            優(yōu)勢

            1) SOC片上DSP+ARM架構(gòu)可實現(xiàn)穩(wěn)定的雙核通信,縮短了雙核通信開發(fā)時間。

            2) DSPLINK/SYSLINK雙核通信組件突破了雙核開發(fā)瓶頸,節(jié)約了研發(fā)成本。

            3) SOC上的DSP和ARM架構(gòu)簡化了硬件設(shè)計,降低了產(chǎn)品功耗和硬件成本。



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