EVG BONDSCALE 300 mm system。EVG

在SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展中，EV  Group（EVG）將重點介紹由該公司先進之晶圓到晶圓（W2W）與晶粒到晶圓（D2W）混合鍵合、檢測與納米微影壓?。∟IL）解決方案所帶來的3D整合和異質(zhì)整合與增實境（AR）波導(dǎo)制造領(lǐng)域的全新發(fā)展。

EVG在2023年的展會論壇上將深入探討以下主題：首先，在「微機電暨傳感器論壇」（9月5日，周二下午2點，臺北南港展覽館一館5樓505ab室），EVG將分享納米微影壓印的多功能性與最新成就，并聚焦于超穎透鏡和增實境/虛擬實境技術(shù)的制造，以及這項技術(shù)能力的迅速崛起。其次，在「TechXPOT」（9月6日，周三下午2點，臺北南港展覽館一館4樓L1100攤位），EVG將介紹目前各種應(yīng)用中對堆疊層計量要求，涵蓋從晶粒到晶圓、晶圓到晶圓，以及新型封裝技術(shù)中的晶粒位移的困擾等，例如具有適應(yīng)性圖案化的無光罩曝光設(shè)備。

EVG - D2W晶粒到晶圓。EVG

此外，在「半導(dǎo)體先進制程科技論壇」中（9月8日，周五下午2點，臺北南港展覽館一館4樓402室），EVG將對次時代存儲器和邏輯裝置相關(guān)的當前產(chǎn)業(yè)趨勢進行分享，重點聚焦3D整合如何實現(xiàn)新技術(shù)進步。最后，在「異質(zhì)整合國際高峰論壇」上（9月8日，周五下午2:20，臺北南港展覽館一館4樓401室），EVG將討論晶圓到晶圓和晶粒到晶圓混合接合的當前產(chǎn)業(yè)趨勢和技術(shù)進展，包括關(guān)鍵的技術(shù)差異和整合場景。

EVG的晶圓接合、微影與檢測解決方案，使得先進封裝、微機電系統(tǒng)(MEMS)與化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域中技術(shù)創(chuàng)新的開發(fā)和大規(guī)模制造成為可能。EVG在異質(zhì)整合和芯片級封裝方面的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位包括：混合鍵合技術(shù)應(yīng)對3D裝置整合；晶圓接合對準技術(shù)應(yīng)對未來3D-IC封裝需求的；紅外線雷射釋放技術(shù)消除先進封裝中的玻璃基板并實現(xiàn)薄層3D堆疊；無光罩曝光技術(shù)應(yīng)用于扇出成型晶圓級封裝（FOWLP）；以及納米微影壓印技術(shù)支持芯片級光學(xué)元件（WLO）制造。