8月6日消息，近日美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了一份年度報告，介紹了2023年美國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。

核心要點：

1、截至2023年5月，美國商務(wù)部已收到400多份芯片項目意向書。自2020年美國“芯片法案”醞釀以來，已經(jīng)陸續(xù)有20個州的數(shù)十個項目被宣布，投資額遠超2000億美元。

2、2022年，美國半導體行業(yè)從業(yè)人員已達345000人。其中包括9000名EDA工作人員，10萬名芯片設(shè)計人員，3萬名芯片設(shè)備行業(yè)從業(yè)人員，20.6萬名半導體制造業(yè)工作人員。預(yù)計到2030年，美國半導體行業(yè)的勞動力缺口將超過67000人。

3、中國是全球最大的半導體單一市場，占全球總市場的31%，占據(jù)了美國半導體公司總銷售額的36%。

4、全球約75%的半導體制造能力集中在中國和東亞。此外，目前世界上最先進（10nm以下）的半導體制造能力100%位于中國臺灣（92%）和韓國（8%）。

5、WSTS估計，2023年全球半導體行業(yè)銷售額將降至5150億美元，同比下降10%。

6、2022年，美國半導體行業(yè)的研發(fā)投資總額已經(jīng)達到了588億美元，年復合增長率約為6.7%。

7、美國半導體企業(yè)的研發(fā)投入在銷售額當中的平均占比高達18.7%，緊隨其后的分別是歐洲（15%）、中國臺灣（11%）、韓國（9.1%）、日本（8.3%）、中國大陸（7.6%）。

8、2022年，美國半導體出口總額為611億美元，在美國出口中排名第五，僅次于精煉油、原油、天然氣和飛機。美國出口到其他市場的半導體銷售額占美國半導體行業(yè)總銷售額的80%以上。

前言

半導體構(gòu)成了數(shù)字經(jīng)濟的基礎(chǔ)，使創(chuàng)新成為可能，使世界變得更智能、更環(huán)保、更高效、更互聯(lián)。

單個芯片上有多達數(shù)百億個晶體管，生產(chǎn)這些復雜的器件是現(xiàn)代技術(shù)的奇跡，高度先進的研究、設(shè)計和制造的同步協(xié)同作用使其成為可能。

2023年，半導體行業(yè)對世界的重要性繼續(xù)增長，因為芯片在當今的基本技術(shù)中占據(jù)了更大的地位，并催生了明天的變革性技術(shù)。去年，全球共售出超過1萬億半導體，總銷量如此之高，如果你把它們一個疊在另一個上面，它們就會飛到比商用飛機最高巡航高度更高的高空。隨著芯片需求的增加，世界各國都在加大政府投資，以吸引半導體生產(chǎn)和創(chuàng)新到本國。2022年，美國政府加大力度應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，頒布了具有里程碑意義的《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”），以提供所需的半導體研究投資和制造激勵措施。并加強美國的經(jīng)濟、國家安全和供應(yīng)鏈。

自“芯片法案”出臺以來，世界各地的公司反應(yīng)熱烈，在美國宣布了數(shù)十個新的半導體生態(tài)系統(tǒng)項目，私人投資總額遠超2000億美元。這些項目將在半導體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造數(shù)萬個直接就業(yè)機會，并將在整個美國經(jīng)濟中支持數(shù)十萬個額外的就業(yè)機會?！?span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; font-size: var(--articleFontsize); letter-spacing: 0.034em;">芯片法案”已于2023年正式開始實施，SIA尋求發(fā)揮建設(shè)性作用，確保新法律為美國經(jīng)濟、國家安全和供應(yīng)鏈彈性帶來最大利益。

盡管半導體行業(yè)的未來前景廣闊，但也面臨著一系列挑戰(zhàn)。例如，美中緊張局勢繼續(xù)影響全球供應(yīng)鏈，促使政府對向世界最大半導體市場中國銷售芯片實施新的控制。其他重大的政策挑戰(zhàn)仍然存在，包括需要制定政策來加強美國在半導體設(shè)計方面的領(lǐng)導地位，加強美國。通過改革美國的高技能移民和STEM教育系統(tǒng)，促進半導體勞動力，并促進自由貿(mào)易和進入全球市場。此外，盡管全球芯片短缺有所緩解，但宏觀經(jīng)濟逆風和市場周期性導致了銷售的短期低迷，預(yù)計全年將持續(xù)。

盡管存在這些挑戰(zhàn)，但這一基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的長期前景依然強勁。這是因為向前邁進，世界將需要更多更好的半導體來為從電器、客機到自動駕駛汽車和人工智能的一切提供動力。社會要進步，芯片技術(shù)也必須進步。

2023年，憑借有效的政府政策以及我們行業(yè)的持續(xù)努力和獨創(chuàng)性，半導體行業(yè)將繼續(xù)發(fā)展、創(chuàng)新，為世界建設(shè)更光明的未來。

一、“芯片法案”實施

2022年8月，美國正式批準了配套有520億多美元補貼的《芯片與科學法案》，這被稱之為是振興美國半導體生產(chǎn)和創(chuàng)新的歷史性一步。2023年，“芯片法案”的實施已經(jīng)認真開始，美國商務(wù)部在這一過程中取得了長足進步。芯片計劃辦公室（CPO）于今年3月發(fā)布了第一份資金機會通知（NOFO），為半導體公司提供了提交申請所需的信息，以獲得芯片法案配套的激勵措施，從而建設(shè)或擴大半導體制造設(shè)施，包括前沿半導體、當前一代和成熟節(jié)點以及后端制造工藝。CPO于6月為涉及半導體制造設(shè)備和材料制造的超過3億美元的投資項目發(fā)布了第二次補貼申請機會。預(yù)計今年秋季將開放低于3億美元投資項目的補貼申請。涉及研發(fā)設(shè)施的項目的最終NOFO將于今年秋季發(fā)布。

1、芯片投資項目意向已超400個

根據(jù)美國商務(wù)部最新公布的信息顯示，截至2023年5月，已收到400多份芯片項目意向書，反映出整個供應(yīng)鏈對美國“芯片法案”激勵計劃的廣泛興趣。自2020年美國“芯片法案”醞釀以來，已經(jīng)陸續(xù)有20個州的數(shù)十個項目被宣布，投資額遠超2000億美元。這些項目將僅在美國半導體生態(tài)系統(tǒng)中就創(chuàng)造數(shù)萬個新的高質(zhì)量工作崗位，并將在整個美國經(jīng)濟中創(chuàng)造數(shù)十萬個受支持的工作崗位。隨著項目申請過程的進行，宣布的項目數(shù)量預(yù)計將進一步增長，將持續(xù)壯大美國全國范圍內(nèi)的半導體生態(tài)系統(tǒng)。

2、“芯片法案”持續(xù)推進

美國商務(wù)部已開始發(fā)布將影響該計劃的關(guān)鍵指導文件。美國商務(wù)部發(fā)布了一項關(guān)于實施芯片“護欄”的擬議規(guī)則，該規(guī)則限制了在相關(guān)國家的半導體制造業(yè)的某些擴張，以及與被美國關(guān)注的相關(guān)實體的某些半導體聯(lián)合研究和技術(shù)許可工作。

美國商務(wù)部還發(fā)布了一份環(huán)境調(diào)查問卷，申請人將向CPO提供有關(guān)擬建項目環(huán)境影響的信息，這將決定必要的聯(lián)邦環(huán)境審查級別。申請人還應(yīng)向美國商務(wù)部提供財務(wù)預(yù)期模型，以證明該項目在設(shè)施使用壽命內(nèi)的商業(yè)可行性（防止騙補）。

為了確?！靶酒ò浮钡哪繕说靡詫崿F(xiàn)，申請人還要制定全面的勞動力發(fā)展計劃，以確保這些新建和擴建的設(shè)施擁有成功所需的人才。包括大學和社區(qū)學院在內(nèi)的州和地方合作伙伴正在與申請人接觸，以支持各自地區(qū)的項目。

SIA也表示，將支持繼續(xù)高效、有效和透明地實施“芯片法案”激勵計劃，并期待與商務(wù)部進一步合作，以確?！靶酒ò浮钡某晒嵤?。

3、投資稅收抵免

美國“芯片法案”規(guī)定了先進半導體制造業(yè)可以獲得25%的投資稅收抵免，由美國財政部根據(jù)美國《國內(nèi)稅收法》第48D節(jié)中規(guī)定實施。再加上“芯片法案”撥款，這些激勵措施將降低在美國投資和海外投資之間的成本差距。SIA稱，這將同時為美國經(jīng)濟、國家安全、供應(yīng)鏈和技術(shù)領(lǐng)導力帶來更大的利益。

為了實施先進制造業(yè)投資稅收抵免，美國國稅局（IRS）和財政部發(fā)布了一項擬議的規(guī)則制定，規(guī)定了申請抵免的相關(guān)指標，包括如果相關(guān)申請稅收抵免的公司在中國大陸進行重大半導體投資或擴大半導體制造設(shè)施，則收回抵免的規(guī)定。這些規(guī)定預(yù)計將于今年晚些時候正式敲定。

4、加強美國半導體勞動力

美國經(jīng)濟面臨技術(shù)工人嚴重短缺的問題，這對美國經(jīng)濟增長、技術(shù)領(lǐng)導力和國家安全構(gòu)成了挑戰(zhàn)。這種短缺影響了半導體行業(yè)和所有依賴技術(shù)的行業(yè)，包括未來的關(guān)鍵技術(shù)——清潔能源、醫(yī)療技術(shù)、人工智能、網(wǎng)絡(luò)安全、下一代通信、航空航天、汽車和先進制造業(yè)。應(yīng)對這一技能勞動力挑戰(zhàn)必須成為國家的優(yōu)先事項。

SIA近期委托領(lǐng)先的獨立經(jīng)濟咨詢公司牛津經(jīng)濟研究院（Oxford Economics）撰寫了一份報告，調(diào)查美國半導體行業(yè)在全經(jīng)濟挑戰(zhàn)的背景下面臨的熟練勞動力挑戰(zhàn)。

該報告預(yù)計到2030年，美國半導體行業(yè)的勞動力將增加近11.5萬個工作崗位，從目前的約34.5萬個工作職位增加到本世紀末的約46萬個工作職位，增長率為33%。按照美國目前的相關(guān)專業(yè)學位完成率，大約還有67000個工作崗位可能面臨空缺的風險，占預(yù)計新增工作崗位的58%。這67000個空缺職位也占項目技術(shù)領(lǐng)域（技術(shù)人員、工程和計算機科學）新增職位的約80%。在半導體勞動力短缺的總?cè)藬?shù)中，預(yù)計到2030年，缺口將達到26400名技術(shù)人員、27300名工程師和13400名計算機科學家。在缺少的27300名工程師中，預(yù)計其中需求的9900人處于學士水平（35%），12300人處于碩士水平（47%），5100人處于博士水平（18%）。

此前相關(guān)文章《2030年美國半導體人才缺口將達67000人！》

解決受過培訓和教育的工人短缺問題——無論是在整個經(jīng)濟領(lǐng)域，還是在半導體行業(yè)——都應(yīng)該是美國的優(yōu)先事項。這關(guān)系到美國在經(jīng)濟和技術(shù)方面的持續(xù)領(lǐng)導地位、全球競爭力以及國家安全。

報告建議：

①.加強對區(qū)域合作伙伴關(guān)系和項目的支持，旨在為半導體制造業(yè)和其他先進制造業(yè)培養(yǎng)熟練技術(shù)人員。

②.為工程師和計算機科學家發(fā)展國內(nèi)STEM管道，這對半導體行業(yè)和其他對未來經(jīng)濟至關(guān)重要的部門至關(guān)重要。

③.在美國經(jīng)濟中留住和吸引更多的國際工程專業(yè)留學生。

5、建立美國國家半導體技術(shù)中心

“芯片法案”研發(fā)投資的核心組成部分包括了美國國家半導體技術(shù)中心（NSTC）。NSTC在2021年《國防授權(quán)法》（NDAA）中就獲得授權(quán)，是一個由國防部長和商務(wù)部長聯(lián)合成立的公私聯(lián)盟，旨在進行先進的半導體制造、設(shè)計、封裝研究和原型設(shè)計。2023年4月，美國國家標準與技術(shù)研究所發(fā)布了一份白皮書，對NSTC的結(jié)構(gòu)和技術(shù)目標進行了進一步澄清。

盡管NSTC的全部范圍和架構(gòu)將在2023年晚些時候確定，但商務(wù)白皮書闡述了NSTC的總體方向。NSTC財團將由一個新的獨立非營利實體運營，該實體將由董事會管理，董事會將選擇并授權(quán)首席執(zhí)行官。董事會將由一個獨立的選拔委員會決定。

NSTC還將召集一個來自行業(yè)、學術(shù)界和政府的技術(shù)咨詢委員會來確定技術(shù)議程。將有一個獨特的總部，作為整體工作的重要聚集地，并將履行行政領(lǐng)導、政府關(guān)系、財務(wù)和法律運營的職能，同時在互聯(lián)的技術(shù)中心建立地理分布的研究和工程能力網(wǎng)絡(luò)。

這些技術(shù)中心將共同提供原型設(shè)計和擴展能力的基線。重點領(lǐng)域?qū)ǎ杭舛?、先進和成熟CMOS制造；新型材料的高質(zhì)量加工；電力電子材料和制造；射頻、模擬和混合信號制造；光子學材料和制造；微機電系統(tǒng)；生物電子學；以及設(shè)計工具開發(fā)。NSTC還將尋求提供一個基于云的設(shè)計支持網(wǎng)關(guān)，作為無晶圓廠研發(fā)需求的焦點。隨著NSTC領(lǐng)導層的確定和授權(quán)，有關(guān)結(jié)構(gòu)、地理分布和技術(shù)重點的進一步?jīng)Q策將在2023年和2024年確定。

二、勞動力和制造業(yè)基礎(chǔ)

擁有競爭力的勞動力和制造能力對美國在半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位至關(guān)重要。此外，強大的半導體產(chǎn)業(yè)對美國經(jīng)濟至關(guān)重要。半導體行業(yè)在美國有著相當大的經(jīng)濟足跡。目前大約有34.5萬人在49個州從事半導體的設(shè)計、制造、測試和研發(fā)。占美國2600多萬工人的300多個下游經(jīng)濟領(lǐng)域都是半導體的消費者，因此半導體為很多行業(yè)提供了基礎(chǔ)支持。

半導體產(chǎn)業(yè)對美國勞動力的積極影響

半導體行業(yè)對美國經(jīng)濟至關(guān)重要，可以為美國幾乎每個行業(yè)提供助力，刺激就業(yè)，并為工人帶來收入。2022年，美國半導體行業(yè)總共為美國提供了230多萬個就業(yè)崗位。

目前美國半導體行業(yè)在研發(fā)、設(shè)計和制造活動等方面直接雇傭了大約345000多名工人（其中包括9000名EDA工作人員，10萬名芯片設(shè)計人員，3萬名芯片設(shè)備行業(yè)從業(yè)人員，20.6萬名半導體制造業(yè)工作人員）。此外，對于直接受雇于半導體行業(yè)的每一名美國工人，在更廣泛的美國經(jīng)濟中，無論是在半導體行業(yè)的供應(yīng)鏈中，還是通過供應(yīng)鏈中公司本身雇傭人員的工資支出，都會額外支持5.7個工作崗位。

三、各國政府競相制定芯片激勵措施

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)顯示，全球約75%的半導體制造能力集中在中國和東亞。此外，目前世界上最先進（10nm以下）的半導體制造能力100%位于中國臺灣（92%）和韓國（8%）。這些先進芯片對各國經(jīng)濟、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要。由于這些地區(qū)嚴重暴露于高地震活動和地緣政治緊張局勢下，因此可能會受到自然災(zāi)害、基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)閉或國際沖突的干擾，并可能導致重要芯片供應(yīng)的嚴重中斷。

SIA表示，供應(yīng)鏈彈性仍然是全球半導體行業(yè)的首要任務(wù)。目前全球政府歐洲繼續(xù)采取積極措施，希望建立本地化的芯片生態(tài)系統(tǒng)，提高市場競爭力。亞洲、歐洲和北美的政府正在繼續(xù)推進他們自己版本的《芯片與科學法案》，為半導體研發(fā)和制造制定了雄心勃勃的補貼和稅收優(yōu)惠計劃。與政府的努力相協(xié)調(diào)，很多私人企業(yè)也在半導體研究和人才發(fā)展方面進行了大規(guī)模投資。

歐盟：2023年4月，歐盟委員會通過了《歐盟芯片法案》，該計劃通過動員470億美元的公共和私人投資，到2030年將歐洲大陸在全球芯片生產(chǎn)中的份額翻一番。該計劃從最初的先進芯片制造技術(shù)目標擴大到包括整個價值鏈，包括舊芯片和研發(fā)設(shè)施。

中國大陸：半導體在中國政府發(fā)展國內(nèi)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的議程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。作為其努力的一部分，中國政府為先進技術(shù)工藝節(jié)點提供了新的所得稅豁免，為IC制造商設(shè)立了進口稅豁免，并恢復了規(guī)模達高達千億元人民幣的“大基金”的運營。中國還成立了一個由新的國家科學技術(shù)委員會，以協(xié)調(diào)其在該行業(yè)的工作。

中國臺灣：2023年1月，中國臺灣通過了被稱為“臺灣芯片法”的《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新法》修正案。該法案將為芯片研發(fā)減稅25%，為新設(shè)備采購減稅5%。

日本：2022年12月，日本政府宣布為Rapidus提供5億美元的初始資金，隨后于2023年4月額外撥款約23億美元。Rapidus是一家由日本政府及8家日本知名科技企業(yè)組成的合資芯片代工企業(yè)，旨在到2027年實現(xiàn)2nm芯片的商業(yè)生產(chǎn)。2023年2月，日本政府批準了增加28億美元年度預(yù)算，用于補貼芯片制造設(shè)備、原材料、功率芯片和微控制器的私人投資。

韓國：2023年3月，韓國政府通過了《K-Chips法案》，為大公司提供15%的稅收抵免，為包括半導體在內(nèi)的關(guān)鍵國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的中小型企業(yè)提供25%的稅收抵免。2023年4月，韓國貿(mào)易、工業(yè)和企業(yè)部宣布了工業(yè)轉(zhuǎn)型超級項目的計劃，該項目將把70%的研發(fā)預(yù)算（約47億美元）用于半導體等核心工業(yè)部門。

印度：2022年9月，印度政府修改了100億美元的生產(chǎn)掛鉤激勵（PLI）計劃，為建造半導體晶圓廠和半導體顯示廠的項目成本提供最高50%的補貼資金。

東南亞：馬來西亞、菲律賓、新加坡、越南和泰國政府也紛紛推出了激勵計劃，以吸引外國半導體公司的投資。在過去的一年里，新航員工進行了幾次國際旅行，以了解更多關(guān)于這些計劃的信息，并討論深化投資關(guān)系。2022年8月，SIA成員公司高管代表團參加了在墨西哥城舉行的促進雙邊供應(yīng)鏈增長的會議。2023年1月，SIA訪問了東南亞，訪問了新加坡、越南、泰國、菲律賓和馬里西亞。SIA在過去一年中多次訪問印度，鼓勵印度在全球半導體價值鏈中發(fā)揮更大的作用，并支持美國和印度關(guān)于關(guān)鍵和新興技術(shù)（iCET）的倡議。SIA團隊成員還對歐洲和中國臺灣進行了富有成效的訪問。

全球各國針對半導體的激勵計劃的規(guī)模，代表了半導體在國家和經(jīng)濟安全敘事中的戰(zhàn)略意義。健康的競爭可以推動行業(yè)創(chuàng)新，使供應(yīng)鏈多樣化，以增強對外部沖擊的抵御能力，減少市場脆弱性。

但是，各國如果想要建立完全自給自足的本地半導體供應(yīng)鏈也是不太現(xiàn)實的。根據(jù)SIA此前的一份報告顯示，假設(shè)每個地區(qū)的本地供應(yīng)鏈完全自給自足，則需要至少1萬億美元的增量前期投資，并導致半導體價格整體上漲35%至65%，最終導致消費者的電子設(shè)備成本上升。因此，世界各國政府應(yīng)該就其加強芯片行業(yè)的計劃交換信息，以提高效率并避免裁員。

1、北美半導體走廊

北美半導體走廊（NASC）是美國為了推動西半球重新平衡和重建半導體供應(yīng)鏈的主要努力的一部分。其中的核心是520億美元的“芯片法案”，該法案已經(jīng)刺激了2000多億美元的新投資承諾。然而，美國不能獨自做到這一點，所以希望與合作伙伴和盟友密切合作，以加強全球半導體供應(yīng)鏈的彈性。NASC于2023年1月10日在上一屆北美領(lǐng)導人峰會上啟動。啟動北美半導體走廊的關(guān)鍵驅(qū)動力之一是新冠肺炎引發(fā)的全球半導體短缺，盡管目前有所緩解，但對許多行業(yè)造成了沉重打擊。

通過在北美建立半導體產(chǎn)業(yè)，該地區(qū)可以通過在該地區(qū)的價值鏈中占有更大份額來提高其技術(shù)供應(yīng)鏈的彈性。

SIA表示，美國與NASC其中的每個國家都為伙伴關(guān)系帶來優(yōu)勢和力量。NASC的希望是協(xié)調(diào)整個地區(qū)的努力，特別是在勞動力培訓和發(fā)展領(lǐng)域，為研究中心建立聯(lián)系，協(xié)調(diào)政府對半導體行業(yè)的激勵措施，以及促進半導體制造所需關(guān)鍵礦產(chǎn)領(lǐng)域的環(huán)境保護。

2、全球市場與國際合作的重要性

半導體行業(yè)是全球一體化程度最高的行業(yè)之一，橫跨數(shù)十個國家，擁有數(shù)千家供應(yīng)商。SIA及其成員致力于重建美國供應(yīng)鏈，進一步促進更多進入全球市場的機會，并通過與所有關(guān)鍵合作伙伴和國家的深入國際合作，促進全球貿(mào)易的增長。SIA目前正在通過世界半導體理事會（WSC）和世界貿(mào)易組織（WTO）領(lǐng)導促進全球產(chǎn)業(yè)合作和擴大全球市場的工作。

世界半導體理事會（WSC）

世界半導體理事會成立于1996年，是一個由中國、中國臺北、歐盟、日本、韓國和美國的半導體行業(yè)組成的論壇，旨在討論共同的行業(yè)和政府舉措和政策，以確保我們的行業(yè)保持健康。很少有行業(yè)擁有這樣的機構(gòu)，從第一天起，WSC就成為我們行業(yè)致力于國際合作和政策的光輝典范，以促進半導體行業(yè)的公平和開放。例如，WSC成功地促進了半導體產(chǎn)品貿(mào)易的免關(guān)稅全球環(huán)境，包括在世貿(mào)組織的《信息技術(shù)協(xié)定》中增加了多組件、多芯片和多組件封裝。最近，WSC成員之間的合作對于在新冠疫情強制關(guān)閉期間保持半導體運營至關(guān)重要。通過WSC建立的這種牢固的關(guān)系和信任對于確保我們的全球行業(yè)繼續(xù)繁榮至關(guān)重要。

擴大信息技術(shù)協(xié)議

SIA與來自世界各地的40多個其他全球協(xié)會一起，繼續(xù)呼吁世貿(mào)組織再次擴大信息技術(shù)協(xié)議。ITA最初由世貿(mào)組織于1997年推出，旨在取消從手機到電腦等一系列科技產(chǎn)品的關(guān)稅。雖然ITA-2（上一輪產(chǎn)品擴張）在2015年獲得了令人印象深刻的1.3萬億美元的技術(shù)貿(mào)易，但在隨后的八年里，沒有一個額外的產(chǎn)品被添加到協(xié)議中，盡管科技行業(yè)充滿了創(chuàng)新，對數(shù)字技術(shù)的需求呈指數(shù)級增長。全球產(chǎn)業(yè)界必須共同努力，推動世貿(mào)組織ITA的另一項產(chǎn)品擴張。這比以往任何時候都更重要，因為取消關(guān)稅將使全球市場上更容易獲得負擔得起的創(chuàng)新產(chǎn)品，包括那些對應(yīng)對氣候變化、促進遠程工作和學習以及拯救和延長生命至關(guān)重要的產(chǎn)品。

四、地緣政治緊張&半導體產(chǎn)業(yè)

美國和中國是推動行業(yè)創(chuàng)新和市場擴張的半導體全球供應(yīng)鏈的關(guān)鍵參與者。中國是全球最大的半導體單一市場，占全球總市場的31%，占據(jù)了美國半導體公司總銷售額的36%。隨著美中關(guān)系日益緊張，對供應(yīng)鏈彈性、市場準入以及雙方的半導體產(chǎn)業(yè)基地的競爭力構(gòu)成了短期和長期風險。兩國都宣布了前所未有的投資和政策，以發(fā)展本國半導體生態(tài)系統(tǒng)，確保經(jīng)濟和國家安全。半導體在雙邊緊張局勢中發(fā)揮了核心作用，鑒于最近的經(jīng)濟和地緣政治挑戰(zhàn)，半導體已成為各種限制性政策的對象，這些政策阻礙了美國公司在中國市場公平競爭的能力。

歸根結(jié)底，一個強大的半導體行業(yè)建立在一個良性創(chuàng)新循環(huán)的基礎(chǔ)上，這個循環(huán)依賴于進入能夠支持研發(fā)投資規(guī)模的全球市場。如果無法進入這些全球市場，美國公司將失去在美國進行資本擴張和研發(fā)所需的資金規(guī)模。與此同時，該行業(yè)明白，有必要對貿(mào)易限制采取量身定制的多邊方法，以解決離散的國家安全問題和供應(yīng)鏈漏洞，同時確保美國半導體行業(yè)的商業(yè)競爭力。

五、今年全球半導體產(chǎn)業(yè)將同比下降10%

在過去的三十年里，半導體行業(yè)經(jīng)歷了快速增長，并產(chǎn)生了巨大的經(jīng)濟影響。芯片性能的提高和成本的降低，使20世紀90年代從大型機向個人電腦的發(fā)展成為可能，也使得21世紀初的網(wǎng)絡(luò)和在線服務(wù)以及2010年代的智能手機革命成為可能。這些基于芯片的創(chuàng)新創(chuàng)造了令人難以置信的經(jīng)濟效益。例如，從1995年到2015年，估計全球GDP的3萬億美元直接歸因于半導體創(chuàng)新，另外還有11萬億美元的間接影響。半導體已經(jīng)成為我們現(xiàn)代世界的必需品，這就是為什么半導體的長期市場需求仍然強勁的原因。

2022年半導體市場在上半年有所增長，但由于需求弱于預(yù)期，下半年銷售額則出現(xiàn)了下降。

繼2021年5559億美元的強勁銷售額之后，2022年全球半導體銷售額增長3.2%，達到5741億美元。半導體銷售額在2022年上半年表現(xiàn)強勁，此前在疫情的大部分時間里都經(jīng)歷了一段巨大的增長期。但通貨膨脹、消費者支出減少和半導體需求減弱等宏觀經(jīng)濟因素導致2022年下半年銷售額下降。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)WSTS估計，2023年全球半導體行業(yè)銷售額將降至5150億美元，同比下降10%。然而，當前的短期低迷并沒有改變這一現(xiàn)實，即這項基礎(chǔ)技術(shù)的長期增長前景仍然非常有希望。

六、半導體需求驅(qū)動因素

SIA認為，在未來十年，半導體技術(shù)的進一步創(chuàng)新將帶來一系列變革性技術(shù)，包括人工智能（AI）、自動駕駛電動汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。

事實上，半導體需求的長期增長驅(qū)動因素已經(jīng)根深蒂固。但半導體與其服務(wù)的市場之間的關(guān)系是真正的共生關(guān)系，因為半導體創(chuàng)新本身有助于刺激進一步的市場需求，并完全開拓新市場。例如，半導體本身的進步使連續(xù)幾代的蜂窩技術(shù)成為可能，從而導致了5G。然而，2022年的需求驅(qū)動因素經(jīng)歷了一些意想不到的變化，這些變化在許多方面表明了汽車半導體、人工智能創(chuàng)新和5/6G技術(shù)的未來增長趨勢。

最終用途市場份額的變化反映了汽車、工業(yè)和消費市場對半導體的創(chuàng)新和需求不斷增長。

2022年，半導體的最終銷售用途在工業(yè)、消費者和汽車行業(yè)的市場份額發(fā)生了變化。從歷史上看，這些行業(yè)合計占銷售額的三分之一，然而，市場份額的增長意味著需求趨勢的變化，這將推動芯片行業(yè)在未來十年的發(fā)展。汽車、工業(yè)和消費行業(yè)的創(chuàng)新確保了該行業(yè)的持續(xù)增長，預(yù)計到2030年銷售額可能達到1萬億美元。為了滿足日益增長的芯片需求，很多半導體公司在過去十年中都投入了數(shù)十億美元的新投資。

△從銷售額變化來看，2022年，通信領(lǐng)域的半導體銷售額同比增長了1%至1723億美元；計算機相關(guān)半導體銷售額同比下滑了13.9%至1507億美元；工業(yè)領(lǐng)域的半導體銷售額同比增長了24.2%至831億美元；其他消費類領(lǐng)域的半導體銷售額同比增長17.7%至805億美元；汽車領(lǐng)域的半導體銷售額同比增長17.7%至783億美元；政府方面的半導體銷售額同比增長56.5%至91億美元。

△從各應(yīng)用領(lǐng)域在整個半導體市場份額來看，2022年通訊領(lǐng)域占比最高，達到了30%，隨后分別是計算機（26%）、汽車（14%）、消費者（14%）、工業(yè)（14%）、政府（2%）。

七、美國半導體行業(yè)市場份額

集成電路是在美國發(fā)明的，美國工業(yè)至今仍是全球市場份額的領(lǐng)導者。縱觀該行業(yè)的歷史，美國的領(lǐng)導地位一直受到海外競爭對手的挑戰(zhàn)，但美國之所以保持領(lǐng)先，很大程度上要歸功于其對世界級創(chuàng)新的承諾。隨著全球?qū)@項戰(zhàn)略技術(shù)領(lǐng)導地位的競爭日益激烈，確保美國芯片公司能夠比海外競爭對手更快地運行變得前所未有的重要。

美國半導體行業(yè)占據(jù)了全球半導體市場近一半的市場份額，并呈現(xiàn)出穩(wěn)定的年度增長。

自20世紀90年代末以來，美國半導體行業(yè)一直是全球銷售市場份額的領(lǐng)導者，年度全球市場份額接近50%。

此外，美國半導體公司在研發(fā)、設(shè)計和制造工藝技術(shù)方面保持領(lǐng)先或高度競爭地位。全球銷售市場份額的領(lǐng)先地位也使美國半導體行業(yè)受益于創(chuàng)新的良性循環(huán)。這就是銷售領(lǐng)導地位使美國行業(yè)能夠在研發(fā)方面進行巨額投資，這有助于確保美國銷售繼續(xù)處于領(lǐng)先地位。只要美國半導體行業(yè)保持全球市場份額領(lǐng)先地位，它將繼續(xù)受益于這種創(chuàng)新的良性循環(huán)。

八、技術(shù)競爭力

美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出一直居高不下，反映出美國市場份額領(lǐng)先與持續(xù)創(chuàng)新之間的內(nèi)在聯(lián)系。

2000年至2020年美國半導體行業(yè)研發(fā)支出持續(xù)增長，到2022年，美國半導體行業(yè)的研發(fā)投資總額已經(jīng)達到了588億美元，年復合增長率約為6.7%。無論年銷售情況如何，美國半導體公司的研發(fā)支出往往居高不下，這反映了投資研發(fā)對半導體生產(chǎn)的重要性。

1、美國半導體行業(yè)的研發(fā)占美國所有行業(yè)銷售額的百分比是最高的

就研發(fā)支出占銷售額的百分比而言，美國半導體行業(yè)僅次于美國制藥和生物技術(shù)行業(yè)。盡管全球競爭對手正在增加研發(fā)投資，以與美國半導體行業(yè)競爭，但美國公司在研發(fā)上的支出占銷售額的百分比比任何其他國家的半導體行業(yè)都要高。這些對研發(fā)的高水平再投資推動了美國半導體行業(yè)的創(chuàng)新，進而有助于保持全球銷售市場的領(lǐng)先地位和美國各地的就業(yè)機會。

數(shù)據(jù)顯示，美國半導體企業(yè)的研發(fā)投入在銷售額當中的平均占比高達18.7%，緊隨其后的分別是歐洲（15%）、中國臺灣（11%）、韓國（9.1%）、日本（8.3%）、中國大陸（7.6%）。

2、半導體產(chǎn)業(yè)對美國經(jīng)濟的貢獻

根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)顯示，半導體是美國最大的出口產(chǎn)品之一。

2022年，美國半導體出口總額為611億美元，在美國出口中排名第五，僅次于精煉油、原油、天然氣和飛機。美國出口到其他市場的半導體銷售額占美國半導體行業(yè)總銷售額的80%以上。

3、美國半導體創(chuàng)新政策格局

SIA認為，為了確保美國在全球半導體行業(yè)繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，美國必須制定雄心勃勃的競爭力和創(chuàng)新議程。

①.投資美國半導體領(lǐng)先地位：

高效、及時、透明地執(zhí)行《芯片與科學法案》中的政策和計劃。

制定“芯片法案”中的先進制造業(yè)投資信貸法規(guī)，以涵蓋半導體生態(tài)系統(tǒng)的全部投資范圍。

采取促進創(chuàng)新和美國競爭力的政策，如制定半導體設(shè)計投資稅收抵免和加強研發(fā)稅收抵免。

②.加強美國的技術(shù)勞動力：

在適當投資的支持下，并與教育領(lǐng)導人和私營部門協(xié)商，實施一項國家戰(zhàn)略，以改善美國的教育系統(tǒng)，增加STEM領(lǐng)域畢業(yè)的美國人人數(shù)，支持那些從事微電子職業(yè)的人，并確保填補空缺職位的培訓和教育機會。

改革美國的高技能移民制度，讓世界上最優(yōu)秀、最聰明的人能夠進入美國，包括擁有美國大學STEM領(lǐng)域研究生學位的外國學生。

確保資金，以加強各級半導體員工隊伍，并確保在所有教育水平和技能需求方面都有一個強大的渠道。

③.促進自由貿(mào)易和保護知識產(chǎn)權(quán)：

批準消除市場壁壘、保護知識產(chǎn)權(quán)和實現(xiàn)公平競爭的自由貿(mào)易協(xié)定并使其現(xiàn)代化。

擴大《信息技術(shù)協(xié)定》，這是世界貿(mào)易組織最成功的自由貿(mào)易協(xié)定之一。

將世貿(mào)組織關(guān)于關(guān)稅和電子傳輸?shù)臅和Ｂ暶饔谰没?/p>

④.與志同道合的經(jīng)濟體密切合作：

與志同道合的盟友協(xié)調(diào)政策和法規(guī)，以加強國家安全，促進增長、創(chuàng)新和供應(yīng)鏈彈性。

來源：芯智訊-浪客劍