一、 概述 
        FMC連接器是一種高速多pin的互連器件，廣泛應(yīng)用于板卡對(duì)接的設(shè)備中，特別是在xilinx公司的所有開發(fā)板中都使用。該DSP子卡模塊以TI強(qiáng)大性能DSP TMS320C6657作為主芯片，專門針對(duì)xilinx開發(fā)板設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)板卡，用于關(guān)鍵任務(wù)，醫(yī)學(xué)成像，測試和自動(dòng)化以及其他高性能的應(yīng)用。

二、性能指標(biāo) 
  (a)  DSP芯片性能 
     a. DSP時(shí)鐘主頻850MHz，支持1.25GHz頻率運(yùn)行。 
     b. 提供高達(dá)2.5GHz的處理能力，功耗低且易于使用。 
     c. 兼容所有現(xiàn)在的C600系列定點(diǎn)和浮點(diǎn)DSP。 
     d. 集成了大量片上內(nèi)存。
     e. 內(nèi)存總線獨(dú)立， 板載 DDR3-1333 8G可尋址空間。
     f.  支持千兆網(wǎng)絡(luò)接口。 
  (b)接口介紹 
     a. 支持 ERapidIO第2版，PCI Express Gen2， 
     b. 支持I2C，UART，多通道緩沖串行端口（McBSP），通用并行端口。 
     c. 支持一個(gè)16位異步EMIF以及通用CMOS IO。 
     d: 支持HyperLink的40 Gbaud 全雙工接口（為了器件之間或與FPGA之間實(shí)現(xiàn)高吞量，低延遲通信。） 
  (c)  DSP芯片功能框圖：

 (d)  C6657器件具有完整的開發(fā)工具，包括增強(qiáng)的C語言編譯器，用于簡化編程和調(diào)度的匯編優(yōu)化器，可查看源代碼執(zhí)行情況的Windows調(diào)試界面。 
三、物理特性 
  商用溫度：0℃～+85℃ 
  擴(kuò)展溫度范圍： -40℃～100℃ 
  擴(kuò)展低溫： -55℃～100℃ 
四、 軟件支持 
  a. 支持千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸程序，移植LWIP協(xié)議棧，支持ping，TCP、UDP、IP傳輸協(xié)議。 
  b. 支持DDR3空間的自檢 測試程序。
  c. 支持RapidIO第2版。 
五、 應(yīng)用領(lǐng)域 
  關(guān)鍵任務(wù)，醫(yī)學(xué)成像，測試和自動(dòng)化以及其他高性能的應(yīng)用。