導(dǎo)讀：1月12日據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，在大立光法說會上，執(zhí)行長林恩平直言，市場庫存嚴(yán)重，目前看到全球手機廠普遍都非常悲觀，預(yù)期1月客戶動能會低于12月，2月比1月更差，主要是需求惡化。

圖：大立光執(zhí)行長林恩平

芯片大師曾報道800萬臺！三星放出“歲末王炸”砍單，包括蘋果在內(nèi)的各手機終端大廠通過砍單、停工等手段降產(chǎn)能，手機供應(yīng)鏈的復(fù)蘇似乎遙遙無期。

作為全球最大的手機鏡頭供應(yīng)商，大立光的大客戶囊括了所有一線手機品牌，而且作為臺灣島內(nèi)最大的蘋果供應(yīng)鏈企業(yè)之一，其直接關(guān)聯(lián)的芯片供應(yīng)鏈除了CIS、PCB，放大到整個手機上還包括SoC、DDIC、PMIC、RFIC和存儲器等。

圖：大立光為iPhone供應(yīng)的鏡頭

執(zhí)行長林恩平表示，目前從客戶端需求看到，幾乎所有客戶都非常悲觀，即使中國大陸解封后也沒看到樂觀的廠商。在中國大陸市場，大部分手機廠存貨都非常嚴(yán)重，解封后的去化目前尚未看到好轉(zhuǎn)，廠商對前景普遍悲觀，主要是整體經(jīng)濟動能弱。

從客戶新產(chǎn)品鏡頭趨勢來看，林恩平指出，除了少數(shù)高端旗艦機會升級外，其他各檔機型幾乎都會延遲，大多會延用舊有規(guī)格，主要由于感光元件（CIS）的庫存過高。

其中，旗艦機部分，林恩平表示8P（8片塑膠片）規(guī)格產(chǎn)品數(shù)有增加，但客戶給的預(yù)估量都沒有太高。

圖：蘋果M2芯片

此外，在核心的手機SoC和電腦CPU上，最新消息顯示前景也不樂觀。

據(jù)臺灣電子時報報道，消息人士稱，蘋果已經(jīng)縮減了其新款iPhone和MacBook系列的芯片訂單，為第一季度市場需求疲軟做準(zhǔn)備?！坝绕涫荕acBook芯片訂單的大幅削減，預(yù)計蘋果將在2023年將其MacBook訂單削減40%以上?！?/span>

另外，消息人士稱，AMD繼續(xù)與臺積電簽訂合同以制造其5/4nm和7/6nm芯片，但已將第一季度與該晶圓代工廠的訂單削減20-30%。由于蘋果和AMD的訂單減少，臺積電2023年第一季度5/4納米工藝節(jié)點的產(chǎn)能利用率將從90%下滑至70%。