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            博客專欄

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            曝Arm組建團(tuán)隊(duì)秘密設(shè)計(jì)芯片,并可能與高通等客戶競(jìng)爭(zhēng)

            發(fā)布人:芯片大師哥 時(shí)間:2023-07-04 來源:工程師 發(fā)布文章

            導(dǎo)讀:4月23日據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)(FT)援引消息人士爆料,Arm正在開發(fā)自己的先進(jìn)芯片,并將和合作伙伴開展最先進(jìn)芯片的制造工作。


            圖:Arm此前為IP而非IC供應(yīng)商


            近期芯片大師報(bào)道了一條不尋常的消息英特爾:將與Arm合作代工移動(dòng)SoC等產(chǎn)品,英特爾宣布旗下芯片代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)將與Arm合作,以確保使用Arm技術(shù)的手機(jī)芯片和其他產(chǎn)品能夠在英特爾的工廠生產(chǎn),其中手機(jī)SoC將可以使用Intel 18A制程。


            表面來看,這是Intel為擴(kuò)大在手機(jī)、IoT等代工業(yè)務(wù)大頭市場(chǎng)上的“存在感”而尋求源頭IP供應(yīng)商Arm支持的動(dòng)作。但結(jié)合FT的這則消息來看,這個(gè)結(jié)果更像是Arm準(zhǔn)備增加芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)而尋求英特爾的工藝支持。


            在此之前,Arm被稱為芯片界的“瑞士”,因?yàn)樗梢猿鍪跧P設(shè)計(jì)給任何一家芯片原廠,而不直接參與芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。過去這種“中立模式”幫助Arm贏得了蘋果、高通等大客戶的信任,但也限制了Arm的業(yè)務(wù)規(guī)模,這一點(diǎn)在軟銀迫切要求其IPO的節(jié)點(diǎn)上成為了關(guān)鍵。


            然而,多位行業(yè)高管告訴FT,Arm最新的芯片——過去六個(gè)月已經(jīng)開始設(shè)計(jì)——比以往任何時(shí)候都“更先進(jìn)”。同時(shí),Arm還組建了一個(gè)更大的團(tuán)隊(duì)來執(zhí)行這項(xiàng)工作,并將產(chǎn)品瞄準(zhǔn)芯片制造商,而不是軟件開發(fā)商。


            圖:Kevork有恩智浦和高通先進(jìn)芯片背景


            據(jù)知情人士透露,Arm已經(jīng)建立了一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì),將領(lǐng)導(dǎo)這些用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品的原型芯片的開發(fā)。


            該部門由芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導(dǎo),他于今年2月加入Arm的高管團(tuán)隊(duì),曾在NXP和Qualcomm擔(dān)任職務(wù)。加入Arm之前,他是恩智浦MCU/MPU的工程執(zhí)行副在高通期間更直接管理驍龍SoC和技術(shù)團(tuán)隊(duì),完成100多個(gè)先進(jìn)SoC。


            圖:Arm的前三大客戶(2021)


            報(bào)道稱,關(guān)于Arm設(shè)計(jì)并制造芯片動(dòng)作的傳言引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂,即如果它制造出足夠好的芯片,可能會(huì)在未來尋求出售它,從而成為其一些最大客戶(如聯(lián)發(fā)科或高通)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手


            而接近Arm的人士堅(jiān)稱,目前沒有出售或許可該產(chǎn)品的計(jì)劃,它只是在開發(fā)原型。而一位了解這項(xiàng)工作的前Arm高管表示:“在未來的某個(gè)時(shí)候,(Arm)肯定需要回報(bào)來證明大規(guī)模投資的合理性?!?/span>


            而就在不久之前,Arm將改變傳統(tǒng)專利授權(quán)商業(yè)模式的傳聞沸沸揚(yáng)揚(yáng),并引發(fā)一些客戶的激烈反應(yīng)。而無論Arm最終將對(duì)業(yè)務(wù)作出上述哪種改變,都有可能引發(fā)IP-IC設(shè)計(jì)-電子制造產(chǎn)業(yè)鏈革命性的洗牌。


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