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            博客專欄

            EEPW首頁(yè) > 博客 > 外媒稱美光印度建廠將獲13億美元獎(jiǎng)勵(lì);韓國(guó)6月前20天半導(dǎo)體出口減少23.5%;日本5月PC出貨量創(chuàng)歷史新低…

            外媒稱美光印度建廠將獲13億美元獎(jiǎng)勵(lì);韓國(guó)6月前20天半導(dǎo)體出口減少23.5%;日本5月PC出貨量創(chuàng)歷史新低…

            發(fā)布人:閃存市場(chǎng) 時(shí)間:2023-06-23 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

            CFM匯總之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)】

            1、外媒:印度已批準(zhǔn)美光建廠計(jì)劃,將提供約13億美元投資獎(jiǎng)勵(lì)
            2、Lam Research推出全球首個(gè)斜面沉積解決方案,提高芯片生產(chǎn)良率
            3、連續(xù)10個(gè)月同比下滑!韓國(guó)6月前20天半導(dǎo)體出口減少23.5%
            4、環(huán)球晶圓:市場(chǎng)復(fù)蘇速度慢于預(yù)期,第2、3季營(yíng)運(yùn)有壓力

            CFM匯總之應(yīng)用市場(chǎng)動(dòng)態(tài)】

            1、日本5月PC出貨量持續(xù)萎縮,創(chuàng)歷史新低
            2、浪潮信息:公司半年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比存在下降風(fēng)險(xiǎn)
            3、消息稱高通與日月光、矽品計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)新品對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列芯片
            4、德國(guó)電信:將繼續(xù)購(gòu)買(mǎi)華為5G設(shè)備
            5、慧與科技推出HPE GreenLake,搶食生成式AI大餅
            6、思科推出新AI網(wǎng)絡(luò)芯片,與博通、Marvell正面競(jìng)爭(zhēng)
            7、鴻海與Stellantis成立合資公司,合力打造專業(yè)車用半導(dǎo)體產(chǎn)品
            8、發(fā)力車用芯片領(lǐng)域,三星、LG業(yè)績(jī)表現(xiàn)不一
            9、國(guó)家網(wǎng)信辦發(fā)布深度合成服務(wù)算法備案清單,百度阿里騰訊字節(jié)等大廠在列


            CFM匯總之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)】

            1、外媒:印度已批準(zhǔn)美光建廠計(jì)劃,將提供約13億美元投資獎(jiǎng)勵(lì)

            據(jù)外媒報(bào)道,印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)美光在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)半導(dǎo)體測(cè)試和封裝廠的計(jì)劃,并同意提供價(jià)值1100 億盧比(約13.4 億美元) 的投資獎(jiǎng)勵(lì)。

            美光計(jì)劃在印度興建的封裝廠預(yù)估將耗資27億美元。針對(duì)上述報(bào)導(dǎo),美光和印度政府發(fā)言人均未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

            2、Lam Research推出全球首個(gè)斜面沉積解決方案,提高芯片生產(chǎn)良率

            Lam Research推出了Coronus DX,這是業(yè)界首款經(jīng)過(guò)優(yōu)化的斜面沉積解決方案,旨在解決下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。

            隨著半導(dǎo)體不斷擴(kuò)大規(guī)模,制造變得越來(lái)越復(fù)雜,需要數(shù)百個(gè)工藝步驟才能在硅晶圓上構(gòu)建納米尺寸的設(shè)備。僅需一步,Coronus DX就可在晶圓邊緣的兩側(cè)沉積一層專有的保護(hù)膜,有助于防止在先進(jìn)半導(dǎo)體制造過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷和損壞。這種強(qiáng)大的保護(hù)提高了產(chǎn)量,使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥?lái)生產(chǎn)下一代芯片。

            作為對(duì) Coronus 斜面蝕刻技術(shù)的補(bǔ)充,Coronus DX 通過(guò)啟用新的設(shè)備結(jié)構(gòu)改變了芯片制造商的游戲規(guī)則。重復(fù)的加工層會(huì)導(dǎo)致殘留物和粗糙度沿著晶圓邊緣累積,在那里它們可能會(huì)剝落、漂移到其他區(qū)域,并產(chǎn)生導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的缺陷。

            例如:

            • 在 3D 包裝應(yīng)用中,來(lái)自生產(chǎn)線后端的材料可能會(huì)遷移并成為未來(lái)加工中的污染源。晶圓邊緣輪廓的滾降會(huì)影響晶圓鍵合質(zhì)量。

            • 3D NAND 制造中的長(zhǎng)時(shí)間濕蝕刻工藝可能會(huì)導(dǎo)致邊緣處嚴(yán)重的基板損壞。


            當(dāng)無(wú)法蝕刻掉這些缺陷時(shí),Coronus DX 會(huì)在斜面沉積一層薄的介電保護(hù)層。這種精確且可調(diào)的沉積有助于解決這些可能影響半導(dǎo)體質(zhì)量的常見(jiàn)問(wèn)題。

            3、連續(xù)10個(gè)月同比下滑!韓國(guó)6月前20天半導(dǎo)體出口減少23.5%

            據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)6月前20天出口額同比增加5.3%,為328.95億美元。這是自去年8月以來(lái),單月前20天出口額時(shí)隔10個(gè)月再次呈現(xiàn)增勢(shì)。

            開(kāi)工日數(shù)為14.5天,較去年同期增加1天。按開(kāi)工日數(shù)計(jì)算,日均出口額同比減少2%。日均出口額自去年10月由增轉(zhuǎn)降以來(lái),降幅創(chuàng)下最低值。

            按出口品目來(lái)看,半導(dǎo)體出口同比減少23.5%,截至上月連續(xù)10個(gè)月同比下滑。石油制品出口下滑36%,無(wú)線通信設(shè)備下滑0.7%,精密儀器下滑2.9%,計(jì)算機(jī)配套設(shè)備下滑14.6%。但船舶(148.7%)和乘用車(110.1%)出口增加。

            按出口目的地來(lái)看,對(duì)中國(guó)大陸出口減少12.5%,截至上月已經(jīng)連續(xù)12個(gè)月減少。對(duì)越南和臺(tái)灣地區(qū)出口分別減少2.8%和38.5%。而對(duì)美國(guó)、歐盟、日本出口分別增長(zhǎng)18.4%、26.4%和2.9%。

            4、環(huán)球晶圓:市場(chǎng)復(fù)蘇速度慢于預(yù)期,第2、3季營(yíng)運(yùn)有壓力

            半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭于股東會(huì)上表示,第2、3季的營(yíng)運(yùn)可能會(huì)有些壓力,估計(jì)第2季營(yíng)收可能比首季小減,第3季則可能與第2季相當(dāng)或小減,第4季可能回穩(wěn)或小幅季增。同時(shí)她也認(rèn)為,「明年會(huì)比今年有盼頭」。

            徐秀蘭指出,市場(chǎng)復(fù)蘇速度沒(méi)有預(yù)期來(lái)得好,之前環(huán)球晶圓的業(yè)績(jī)已經(jīng)連13季成長(zhǎng),本季可能無(wú)法延續(xù)此佳績(jī),但差距可能微小,而第3季的訂單還在努力中??蛻魧?duì)第4季與明年的展望看起來(lái)會(huì)較好,只是還沒(méi)有給出明確的預(yù)估。

            稼動(dòng)率方面,目前也是較有壓力,徐秀蘭表示,6英寸很早之前就開(kāi)始修正,8英寸目前也已不是全滿載,12英寸矽晶圓的部分稼動(dòng)率也有降下來(lái)一點(diǎn),至于磊晶、FZ以及第三代半導(dǎo)體仍是維持需求滿載。

            至于價(jià)格的部分,目前仍是照著長(zhǎng)約走,并沒(méi)有調(diào)降價(jià)格。

            在個(gè)別產(chǎn)業(yè)的部分,徐秀蘭表示,目前仍是車用、Power相關(guān)客戶需求較佳,庫(kù)存也較為健康,而壓力較大仍是存儲(chǔ)器,但還好目前價(jià)格已是止穩(wěn)到略有機(jī)會(huì)開(kāi)始小漲。

            對(duì)于景氣循環(huán),徐秀蘭認(rèn)為,美國(guó)暫停升息對(duì)消費(fèi)者信心會(huì)有點(diǎn)幫助,但因?yàn)楹罄m(xù)不見(jiàn)得就不再升息,所以還有不確定性,而中國(guó)大陸也降息,這些對(duì)于市場(chǎng)需求應(yīng)該會(huì)有正面助益,只是對(duì)于公司訂單的幫助還不顯著。

            CFM匯總之應(yīng)用市場(chǎng)動(dòng)態(tài)】

            1、日本5月PC出貨量持續(xù)萎縮,創(chuàng)歷史新低

            受通膨等因素影響,拖累日本5月PC出貨量續(xù)縮、創(chuàng)下單月歷史新低紀(jì)錄,但因價(jià)格揚(yáng)升、出貨金額連12個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

            日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出,受通膨等因素影響、導(dǎo)致消費(fèi)性需求持續(xù)低迷,拖累2023年5月份日本PC(桌上型電腦+筆記型電腦)出貨量較去年同月下滑4.0%至37.9萬(wàn)臺(tái),連續(xù)第2個(gè)月陷入萎縮,月出貨量已連續(xù)26個(gè)月不到百萬(wàn)臺(tái)、創(chuàng)開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)的2007年度以來(lái)單月歷史新低紀(jì)錄。

            2、浪潮信息:公司半年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比存在下降風(fēng)險(xiǎn)

            浪潮信息發(fā)布股票交易異動(dòng)公告,近期公司經(jīng)營(yíng)情況及內(nèi)外部經(jīng)營(yíng)環(huán)境未發(fā)生重大變化,亦未預(yù)計(jì)將要發(fā)生重大變化;受通用服務(wù)器客戶需求節(jié)奏變化、全球GPU及相關(guān)專用芯片供應(yīng)緊張等因素的影響,公司半年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較上年同期存在下降的風(fēng)險(xiǎn)。

            3、消息稱高通與日月光、矽品計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)新品對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列芯片

            臺(tái)媒報(bào)道,相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者透露,高通2023年第一季時(shí),召集日月光投控與旗下矽品等封測(cè)代工(OSAT)公司,并與OSAT端研發(fā)人員在高通圣地亞哥總部蹲點(diǎn),歷時(shí)約3個(gè)月至2023年6月左右,計(jì)劃開(kāi)發(fā)新品,希望對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列芯片。其中除半導(dǎo)體先進(jìn)制程外,各類中高階或是先進(jìn)封測(cè)技術(shù),也是高通必要策略考量之一。

            4、德國(guó)電信:將繼續(xù)購(gòu)買(mǎi)華為5G設(shè)備

            據(jù)外媒報(bào)道,德國(guó)最大的電信公司德國(guó)電信(Deutsche Telekom)老板H?ttges認(rèn)為歐盟排斥華為構(gòu)建5G網(wǎng)絡(luò)的政策不合理,除非德國(guó)政府施壓,否則將會(huì)繼續(xù)和華為合作。

            根據(jù)德國(guó)電信最近的年度報(bào)告,德國(guó)現(xiàn)任公司將繼續(xù)從華為購(gòu)買(mǎi)5G設(shè)備,用于在去年年底覆蓋德國(guó)約95%人口的網(wǎng)絡(luò),包括約24000個(gè)站點(diǎn)的80000多根天線。丹麥公司Strand Consult估計(jì)華為約占已安裝5G設(shè)備的59%。

            5、慧與科技推出HPE GreenLake,搶食生成式AI大餅

            繼亞馬遜、微軟和Alphabet旗下Google等主要大眾云端供應(yīng)商的AI智能產(chǎn)品問(wèn)世后,慧與科技緊跟生成式人工智能(AI)工具熱潮,推出大型語(yǔ)言模型HPE GreenLake,希冀從該工具的熱絡(luò)需求中獲利。

            HPE GreenLake這項(xiàng)服務(wù)是與德國(guó)AI新創(chuàng)公司Aleph Alpha 的大型語(yǔ)言模型合作,該模型可以根據(jù)用戶提示分析和創(chuàng)建文本。

            6、思科推出新AI網(wǎng)絡(luò)芯片,與博通、Marvell正面競(jìng)爭(zhēng)

            思科推出面向AI超級(jí)計(jì)算機(jī)的網(wǎng)絡(luò)芯片,新芯片將與博通和Marvell的產(chǎn)品正面競(jìng)爭(zhēng)。新芯片屬于思科SiliconOne系列,6大主要云計(jì)算提供商有5家已經(jīng)在測(cè)試芯片,但思科沒(méi)有給出企業(yè)具體名稱。

            7、鴻海與Stellantis成立合資公司,合力打造專業(yè)車用半導(dǎo)體產(chǎn)品

            鴻海與全球領(lǐng)導(dǎo)車廠Stellantis共同宣布,雙方成立合資公司SiliconAuto,各自持股50%。SiliconAuto 預(yù)計(jì)自2026年起,將提供一系列最先進(jìn)車用半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與銷售服務(wù),給予包含Stellantis 在內(nèi)的車用產(chǎn)業(yè)客戶。

            此次合作將結(jié)合Stellantis 對(duì)全球移動(dòng)產(chǎn)業(yè)需求的深入掌握,并運(yùn)用鴻海在資通訊產(chǎn)業(yè)的專業(yè)知識(shí)和開(kāi)發(fā)能力。SiliconAuto 將為客戶提供專業(yè)車用半導(dǎo)體產(chǎn)品,尤以電動(dòng)車所需的大量電腦控制功能及相關(guān)模組產(chǎn)品為主。

            SiliconAuto 未來(lái)將供應(yīng)Stellantis、鴻海以及第三方客戶半導(dǎo)體需求,包含STLA Brain -Stellantis 新推出、具備完整OTA(Over-the-air)無(wú)線更新功能的電子電氣和軟件架構(gòu)。

            SiliconAuto 公司總部將設(shè)立于荷蘭,由鴻海與Stellantis 雙方共組經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)。Stellantis 將參與SiliconAuto 零組件設(shè)計(jì)工作,提供電動(dòng)車及各類新能源車未來(lái)所需的平臺(tái)功能。Stellantis是全球領(lǐng)先的汽車制造商和移動(dòng)服務(wù)提供者,旗下?lián)碛蠥barth、Alfa Romeo、 Chrysler、Citro?n、Dodge、DS Automobiles、Fiat、Jeep、Lancia、Maserati、Opel、Peugeot、 Ram、Vauxhall、Free2move Leasys 等汽車品牌。

            8、發(fā)力車用芯片領(lǐng)域,三星、LG業(yè)績(jī)表現(xiàn)不一

            近期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吹寒流,韓國(guó)半導(dǎo)體廠商三星電子、LG電子將部份資源轉(zhuǎn)移至高成長(zhǎng)車用芯片,作為存儲(chǔ)市場(chǎng)寒冬下的新成長(zhǎng)動(dòng)能。

            韓媒報(bào)導(dǎo)指出,三星和LG都積極布局車用芯片,但業(yè)績(jī)表現(xiàn)不一,呈現(xiàn)LG超越老大哥三星的態(tài)勢(shì)。

            2017年,三星斥資80億美元天價(jià)收購(gòu)美國(guó)汽車零件商哈曼(Harman),進(jìn)軍車用芯片領(lǐng)域,但并購(gòu)后產(chǎn)生的綜效有限。相較之下,LG以動(dòng)力系統(tǒng)、車用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)和車用照明作為車用電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)的三大支柱,表現(xiàn)相對(duì)亮眼。

            哈曼主力產(chǎn)品為數(shù)字駕駛艙(digital cockpit),但市占率逐漸消退。2020年第一季,哈曼在全球數(shù)位駕駛艙市場(chǎng)市占率仍有30%,2021年第一季下滑至25%,2022年、2023年第一季進(jìn)一步滑落至24.7%、23.1%。

            報(bào)導(dǎo)稱,與三星相比,LG在車用電子領(lǐng)域的布局較完整。LG的VS部門(mén)負(fù)責(zé)提供車用資訊娛樂(lè)系統(tǒng),與加拿大汽車零件商麥格納(Magna)合資成立LG Magna e-Powertrain生產(chǎn)電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng),而LG于2018年收購(gòu)的奧地利汽車照明公司ZKW,則主攻車用照明業(yè)務(wù)。同屬LG集團(tuán)的LG新能源和LG Innotek提供電動(dòng)車電池及核心零件。LG Innotek生產(chǎn)5G車用通訊模組和電池管理系統(tǒng)(BMS)等高附加值產(chǎn)品。另外,LG顯示(LG Display)也致力于切入車用OLED面板產(chǎn)品。

            9、國(guó)家網(wǎng)信辦發(fā)布深度合成服務(wù)算法備案清單,百度、阿里、騰訊、字節(jié)等大廠在列

            根據(jù)《互聯(lián)網(wǎng)信息服務(wù)深度合成管理規(guī)定》,國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室公開(kāi)發(fā)布境內(nèi)深度合成服務(wù)算法備案信息。其中包括美團(tuán)在線智能客服算法、快手短視頻生成合成算法、百度文生圖內(nèi)容生成算法、百度PLATO大模型算法、火山引擎智能美化特效算法、騰訊會(huì)議虛擬背景算法、天貓小蜜智能客服算法、訊飛語(yǔ)音識(shí)別算法等。



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