晶能完成A輪融資，高榕領(lǐng)投
發(fā)布人：旺材芯片
時(shí)間：2023-06-21
來(lái)源：工程師
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來(lái)源：晶能
浙江晶能微電子有限公司完成第二輪融資。老股東高榕資本領(lǐng)投。吉利資本、廈門(mén)建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬(wàn)方、湘潭產(chǎn)興等機(jī)構(gòu)跟投。吉利科技副總裁顧文婷及團(tuán)隊(duì)提供融資支持。
公司將按既定目標(biāo)，扎實(shí)推進(jìn)功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)研發(fā)、模塊制造和上車(chē)應(yīng)用。感謝以高榕創(chuàng)始合伙人岳斌為首的專(zhuān)業(yè)投資人鼎力支持。
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