據(jù)彭博社6月16日報(bào)道，知情人士稱，美國存儲芯片大廠美光科技 (Micron) 即將與印度政府達(dá)成一項(xiàng)投資協(xié)議，承諾投入至少10億美元在印度建立一家半導(dǎo)體封測廠。

據(jù)悉，該交易最快可能會在印度總理莫迪下周訪問美國時宣布。其中一位知情人士還說，承諾的資金數(shù)額可能高達(dá)20億美元。

值得注意的是，在今年4月下旬，就有外媒報(bào)道稱，美光將獲印度政府批準(zhǔn)，計(jì)劃投資10億美元在印度建設(shè)封裝測試與模組產(chǎn)線。

此前，印度政府計(jì)劃提供總計(jì)100億美元補(bǔ)助，以吸引國外半導(dǎo)體廠商赴印度投資，如建立晶圓廠、封裝測試廠、模組廠、IC 設(shè)計(jì)據(jù)點(diǎn)等，以提升印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。若投資內(nèi)容符合印度政府補(bǔ)貼范圍，印度將提供投資額50%的補(bǔ)助。

目前美光在美國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸、中國臺灣等地都有設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，過去一年多來也一直尋找新的封裝測試與模組產(chǎn)線據(jù)點(diǎn)。

就在6月16日，美光宣布在未來幾年對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣，主要用于收購力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設(shè)備，并計(jì)劃在美光西安工廠擴(kuò)建新的廠房，引進(jìn)全新且高性能的封裝和測試設(shè)備，以期更好地滿足中國客戶的需求。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，存儲芯片封裝測試與模組市場將在 2026 年達(dá) 420 億美元，雖封裝測試是存儲芯片生產(chǎn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但建產(chǎn)線速度比晶圓廠更快、投資額也更低。

在此之前，已有多家廠商宣布在印度建立半導(dǎo)體產(chǎn)線，比如鴻海就計(jì)劃與Vedanta在印度建立半導(dǎo)體產(chǎn)線，塔塔集團(tuán)也計(jì)劃在印度建立晶圓廠。

編輯：芯智訊-林子