6月12日消息，自去年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期，這也使得晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)承壓。近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce公布的最新報(bào)告顯示，2023年一季度晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模約為273億美元，環(huán)比下滑了18.6%。

在前十的廠(chǎng)商當(dāng)中，臺(tái)積電營(yíng)收為167.4億美元，環(huán)比下滑了16.2%，其中先進(jìn)工藝，如7/6nm、5/4nm分別下滑了20%、17%，預(yù)計(jì)Q2季度還會(huì)繼續(xù)下滑。市場(chǎng)份額方面，臺(tái)積電的份額由去年四季度的58.5%提升到 了60.1%，穩(wěn)居第一。

排名第二的是三星，營(yíng)收為34.5億美元，環(huán)比下滑了36.1%，是前十廠(chǎng)商當(dāng)中環(huán)比下滑法度最大的，這也使得三星一季度的市場(chǎng)份額環(huán)比下跌了3.4個(gè)百分點(diǎn)。TrendForce表示，三星第二季目前來(lái)看有零星零組件訂單回流，但多半來(lái)自短期庫(kù)存回補(bǔ)而非終端需求轉(zhuǎn)強(qiáng)訊號(hào)，值得注意的是，第二季將有部分3nm新品產(chǎn)出正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，預(yù)期季跌幅將放緩。

排名第三的是格芯，超越聯(lián)電上升了一位，營(yíng)收為18.41億美元，環(huán)比下滑12.4%，市場(chǎng)份額為64.%。TrendForce表示，自去年下半年市況反轉(zhuǎn)以來(lái)，來(lái)自美國(guó)本土車(chē)用、國(guó)防、工控與政府等相關(guān)訂單支持，讓格芯營(yíng)運(yùn)穩(wěn)定，今年第一季營(yíng)收正式超越聯(lián)電，拿下第三名，第二季由于工控IoT、航太國(guó)防及車(chē)用等訂單仍穩(wěn)定，將支撐格芯產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，預(yù)期營(yíng)收大致持平第一季。

排名第四的是聯(lián)電，一季營(yíng)收約17.8億美元，環(huán)比下滑17.6%，市場(chǎng)份額為6.4%。TrendForce稱(chēng)，聯(lián)電一季度 28 / 22nm 及40nm營(yíng)收分別下跌約兩成及以上。第二季因PMIC、MCU等客戶(hù)砍單，8吋產(chǎn)能利用率將跌至60%以下；12吋則受惠于28 / 22奈米如Tcon、TV SoC急單支撐，產(chǎn)能利用率約80%，同時(shí)平均銷(xiāo)售單價(jià)穩(wěn)定，預(yù)期營(yíng)收可持平或小幅上升。

中芯國(guó)際一季度營(yíng)收約14.6億美元，環(huán)比下滑9.8%，市場(chǎng)份額為5.3%。其中8吋營(yíng)收環(huán)比下滑近三成，12吋營(yíng)收則因產(chǎn)品組合較多元，及中國(guó)大陸內(nèi)需支撐，營(yíng)收環(huán)比微幅增長(zhǎng)1~2%。第二季收益于部分訂單復(fù)蘇加上中國(guó)大陸內(nèi)需優(yōu)勢(shì)，如Driver IC、Nor Flash等，出貨與產(chǎn)能利用率皆有望提升，營(yíng)收可望回歸成長(zhǎng)。

自2022下半年起，晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)下行，二、三線(xiàn)晶圓代工業(yè)者受限于制程技術(shù)、產(chǎn)品重疊性較高，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)激烈而缺乏議價(jià)能力，因此營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)在需求反轉(zhuǎn)向下的情境中變化更為劇烈。

排名第六的是華虹集團(tuán)，一季度營(yíng)收為8.45億美元，環(huán)比下滑4.2%，是前十廠(chǎng)商當(dāng)中環(huán)比下滑幅度最小的廠(chǎng)商，市場(chǎng)份額為3%。

高塔半導(dǎo)體排名變動(dòng)較大，超越力積電及世界先進(jìn)，前進(jìn)兩名登上第七名，基于歐洲市場(chǎng)需求支撐，營(yíng)收環(huán)比下跌11.7%，跌幅較多數(shù)二三線(xiàn)代工廠(chǎng)來(lái)得輕微，市場(chǎng)份額為1.3%。

盡管力積電第一季營(yíng)收約3.3億美元，環(huán)比下滑18.7%，市場(chǎng)份額為1.2%。受益于部分來(lái)自電視相關(guān)LDDI庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能，HV制程營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)約26%，然其它平臺(tái)產(chǎn)品如PMIC、Power discrete則仍在庫(kù)存修正，客戶(hù)投片態(tài)度趨于保守。

世界先進(jìn)同樣因大小尺寸DDI客戶(hù)陸續(xù)因庫(kù)存趨于健康，投片量開(kāi)始恢復(fù)，而PMIC投片狀況同樣不佳，一季營(yíng)收約2.7億美元，環(huán)比下滑11.8%，市場(chǎng)份額為1%。

排名第十的東部高科（DB Hitek）一季度營(yíng)收約2.3億美元，環(huán)比下滑20%，市場(chǎng)份額為0.8%。

總體來(lái)看，前十的廠(chǎng)商環(huán)比當(dāng)中均出現(xiàn)了下滑，其中三星環(huán)比同比下滑36.1%，下滑幅度最大。即便是下滑幅度最小的華虹集團(tuán)，環(huán)比下滑幅度也有4.2%。足見(jiàn)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑對(duì)于晶圓代工市場(chǎng)的影響。

編輯：芯智訊-林子