GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會6月13日上海舉行。

作者 |  阿超
編輯 |  Juice6月11日-14日，首屆“上海國際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）將在國家會展中心（上海）舉辦。“上海國際低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”是上海國際碳博會的重要組成部分，將著重展示大交通范圍的綠色低碳，并邀請來自航空、海運、新能源汽車等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬平方米。作為上海國際低碳智慧出行展覽會的官方活動之一，GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會將于6月13日舉行。峰會由智一科技旗下智能汽車產(chǎn)業(yè)新媒體車東西聯(lián)合上海市國際展覽（集團）有限公司共同主辦，以“智車大時代 芯片新變量”為主題，全景式解構(gòu)智能汽車大時代下的芯片創(chuàng)新態(tài)勢，全方位解讀國產(chǎn)車規(guī)級芯片的量產(chǎn)上車挑戰(zhàn)。上周，我們揭曉了參與峰會的第二批嘉賓，分別為礪算科技聯(lián)合創(chuàng)始人&聯(lián)席CEO孔德海、NVIDIA中國區(qū)自動駕駛軟件總監(jiān)馮棟棟、超星未來合伙人及COO朱煜奇、映馳科技產(chǎn)品副總裁趙建洪、恩智浦半導(dǎo)體 Radar & V2X 產(chǎn)品市場經(jīng)理楊昌、銳思智芯董事合伙人況山。更早之前，首批嘉賓也已公布，分別為芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇、思特威汽車芯片部副總裁邵科、云途半導(dǎo)體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文。除了上述12位演講嘉賓外，還有5位嘉賓也將參與本次峰會。上海市國際展覽（集團）有限公司總裁王蕾將為大會致辭，智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO龔倫常將代表主辦方致辭。同時，此芯科技市場部總經(jīng)理徐斌、博泰車聯(lián)網(wǎng)CTO梁晨、羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人莊景乾將帶來主題演講。接下來，將為大家介紹每位演講嘉賓將分享的主題，并公布大會的最終議程。
01.15位演講嘉賓全揭曉分享主題提前速覽

峰會為期一天，設(shè)有四個論壇版塊。汽車芯片高峰論壇將在上午進行，下午將依次進行自動駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇和傳感器芯片專題論壇。汽車電子電氣架構(gòu)從分布式的架構(gòu)逐步向域控制器架構(gòu)演變，最終將走到中央計算架構(gòu)?；诳缬蛉诤系纳钊雽嵺`，芯馳發(fā)布了第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0。在汽車芯片高峰論壇，芯馳科技CTO孫鳴樂將以“全場景車規(guī)芯片賦能中央計算架構(gòu)”為主題，分享對中央計算架構(gòu)的思考，以及在電子電氣架構(gòu)演變下芯片軟硬件的變革和生態(tài)合作。駕艙融合是中央集中式架構(gòu)階段誕生的產(chǎn)物——座艙域和智能駕駛域進行跨域融合，形成艙駕一體域控制器。而在一顆SoC芯片里面做融合，才是真正意義上的硬件融合。杰發(fā)科技的中高階智能座艙AC8025便是依據(jù)艙駕融合的趨勢而研發(fā)。杰發(fā)科技副總經(jīng)理、上海途擎微電子總經(jīng)理馬偉華將就“駕艙融合趨勢下的汽車SoC芯片布局”帶來演講。NVIDIA 中國區(qū)自動駕駛軟件總監(jiān)馮棟棟也將在汽車芯片高峰論壇帶來演講，分享NVIDIA DRIVE 賦能軟件定義汽車的端到端自動駕駛平臺，DRIVE Orin/Thor芯片 、 DRIVE OS 軟件平臺。車規(guī)MCU芯片供貨逐漸緩解，國產(chǎn)車規(guī)MCU開始進入正規(guī)化發(fā)展道路，高可靠性高安全性將成為國產(chǎn)車規(guī)MCU的核心競爭力。在汽車芯片高峰論壇上，云途半導(dǎo)體CEO耿曉祥將深入分享國產(chǎn)車規(guī)MCU的突圍之路。隨著汽車智能化加速，車載攝像頭開始被廣泛運用并帶動車規(guī)級CMOS圖像傳感器進入高質(zhì)量+高速發(fā)展期。然而，車載應(yīng)用對于車規(guī)級CMOS圖像傳感器有著更高的要求，尤其在高動態(tài)范圍、夜視性能及高溫穩(wěn)定性等方面要求嚴苛。思特威汽車芯片部副總裁邵科將就主題“車載CMOS圖像傳感器技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新”進行深入分享。如果說數(shù)字芯片是皇冠上的明珠，那模擬芯片就是支撐起明珠的那個皇冠。納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文將為大家介紹模擬芯片在汽車里的應(yīng)用和發(fā)展態(tài)勢，并深入探討電動化案例，同時，也會分享納芯微在汽車三電系統(tǒng)里的一站式模擬芯片解決方案。峰會的上午場將以羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人莊景乾的演講收尾。莊景乾作為新能源汽車咨詢領(lǐng)域?qū)＜遥瑸橹T多中外汽車主機廠、零部件供應(yīng)商、服務(wù)提供商與專業(yè)投資機構(gòu)提供行業(yè)洞察并助其做出戰(zhàn)略決策。莊景乾將以“車載半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特征洞察”主題帶來系統(tǒng)而深入的分享。在下午的自動駕駛芯片專題論壇，芯礪智能科技創(chuàng)始人兼CEO張宏宇、超星未來合伙人&COO朱煜奇、映馳科技產(chǎn)品副總裁趙建洪將先后帶來演講。Chiplet異構(gòu)集成近年來被視為后摩爾時代推動下一代高性能計算及人工智能芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。高性能并行互連及先進封裝是當下行業(yè)首選，但其高昂的制造成本和車規(guī)級可靠性達標風(fēng)險是亟待攻克的難關(guān)。張宏宇將深入介紹Chiplet片間互連的技術(shù)挑戰(zhàn)，并分享芯礪智能推出的Chiplet D2D技術(shù)，如何基于傳統(tǒng)工藝實現(xiàn)低延遲、低成本、高可靠性的智能汽車芯片平臺方案。朱煜奇則將以“軟硬件協(xié)同的高能效計算——新一代智能駕駛的基石”為主題，對超星未來軟硬件協(xié)同的智能駕駛高能效計算方案進行介紹和解讀。未來新域控制器的開發(fā)，在控制整體開發(fā)成本的同時需要繼承以往的軟件資產(chǎn)以及IP資產(chǎn)，同時要快速提升核心性能。因此在域控領(lǐng)域需要連接組合起不同的計算模塊來應(yīng)對多元化、高算力的需求，基于這一背景，映馳科技去年推出高性能計算群Grouplet。映馳科技產(chǎn)品副總趙建洪將以“汽車高性能計算進行時”為主題帶來演講。礪算科技聯(lián)合創(chuàng)始人&聯(lián)席CEO孔德海、此芯科技市場部總經(jīng)理徐斌和博泰車聯(lián)網(wǎng)CTO梁晨將在智能座艙芯片專題論壇進行演講。2025年中國將有1200萬新能源車，我們準備好迎接汽車的iPhone時刻了嗎？5月29日英偉達與聯(lián)發(fā)科發(fā)布GPU SoC Chiplet合作，這會是車作為第三空間的新起點嗎？孔德海將圍繞“智能汽車的iPhone時刻和關(guān)鍵芯片GPU”這一主題展開分享。是什么推動了智能汽車在近年來的高速發(fā)展，芯片算力在其中起到了什么樣的作用？智能座艙芯片會向哪些方向演進，車企、Tier1、芯片廠商在不同方向嘗試探索，是否會形成統(tǒng)一的規(guī)劃方向？此芯科技以高能效通用算力為基礎(chǔ)，在多領(lǐng)域賦能智能座艙。徐斌將以“艙未來 芯算力”為主題進行演講。博泰車聯(lián)網(wǎng)在軟硬云一體綜合智能化解決方案的基礎(chǔ)上，以“域控制器+中央計算平臺+下一代無線通信技術(shù)”為核心，在OEM、芯片、OS及零部件等領(lǐng)域橫縱多維生態(tài)布局。梁晨將在這一專題論壇，帶來博泰車聯(lián)網(wǎng)對智能化下半場的思考。恩智浦半導(dǎo)體 Radar & V2X 產(chǎn)品市場經(jīng)理楊昌、銳思智芯董事合伙人況山將參與傳感器芯片論壇并帶來演講。楊昌將以”恩智浦4D毫米波解決方案助力高階輔助駕駛“為主題，從芯片角度出發(fā)，介紹新一代毫米波雷達關(guān)鍵技術(shù)及開發(fā)要點，闡述具有超精細分辨率的雷達傳感器對L2+應(yīng)用為何至關(guān)重要，并展示其作為激光雷達替代品的有效性和經(jīng)濟性。銳思智芯獨創(chuàng)Hybrid Vision融合視覺技術(shù)，將圖像傳感技術(shù)與事件感知技術(shù)深度融合，推出ALPIX系列融合視覺傳感芯，已應(yīng)用到智能手機、消費電子、智能安防、智能汽車等領(lǐng)域。況山女士將分享融合視覺傳感器的技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用。

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