（以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）

陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導(dǎo)熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數(shù)，在散熱領(lǐng)域終端產(chǎn)品使用廣泛。常用的陶瓷基材料包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR線路板是指以環(huán)氧玻璃纖維布作為主要材料的線路。那么，陶瓷線路板與普通PCB板材區(qū)別在哪？

一、陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

1、材料不同。陶瓷基板是無機(jī)材料，核心是三氧化二鋁或者氮化鋁；普通pcb板采用FR4玻纖板，是有機(jī)材料。普通pcb板可以多層壓合，陶瓷多層線路板以LTCC為主流，聯(lián)合多層線路板有限公司目前正在研發(fā)的陶瓷多層工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法，以磁控濺射新技術(shù)在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質(zhì)，再在這層介質(zhì)上重新金屬化制作第二層線路。

2、陶瓷基板性能和應(yīng)用不同。 陶瓷基板的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過普通PCB板，氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱率≧25W/(m·K)，氮化鋁陶瓷導(dǎo)熱率≧170W/(m·K)，應(yīng)用于對散熱需求較大的行業(yè)，比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等；陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與硅片更匹配，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。普通PCB板則應(yīng)用廣泛，多在民營商用商品上面。

二、陶瓷基板和高頻板區(qū)別

1、材質(zhì)不同。陶瓷基板采用三氧化二鋁或者氮化鋁，而高頻板多采用羅杰斯、雅龍、聚四氟乙烯等制作，介電常數(shù)低，高頻通訊速度快。

2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領(lǐng)域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費(fèi)電子等。

3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。