首屆“上海國際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會(huì)”（簡稱“上海國際碳博會(huì)”）將于6月11日-14日在國家會(huì)展中心（上海）舉辦。作為上海國際碳博會(huì)的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會(huì)（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請(qǐng)到了來自航空、海運(yùn)、新能源汽車等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬平方米。

GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)是上海國際低碳智慧出行展覽會(huì)的官方活動(dòng)之一，將于6月13日舉行。峰會(huì)由智一科技旗下智能汽車產(chǎn)業(yè)新媒體車東西聯(lián)合上海市國際展覽（集團(tuán)）有限公司共同主辦，以“智車大時(shí)代 芯片新變量”為主題，展現(xiàn)智能汽車大時(shí)代下的芯片創(chuàng)新路徑，解構(gòu)車規(guī)級(jí)芯片的國產(chǎn)替代機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

峰會(huì)為期一天，設(shè)有汽車芯片高峰論壇、以及自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片三個(gè)專題論壇。

目前，芯馳科技CTO孫鳴樂、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇、礪算科技聯(lián)合創(chuàng)始人、聯(lián)席CEO孔德海、NVIDIA 中國區(qū)自動(dòng)駕駛軟件總監(jiān)馮棟棟、思特威汽車芯片部副總裁邵科、納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文、云途半導(dǎo)體CEO耿曉祥、超星未來COO朱煜奇、映馳科技產(chǎn)品副總裁趙建洪、恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)雷達(dá)產(chǎn)品市場經(jīng)理?xiàng)畈?、銳思智芯董事合伙人況山等12位嘉賓已確認(rèn)出席并演講。

其中，芯馳科技CTO孫鳴樂將以《全場景車規(guī)芯片賦能中央計(jì)算架構(gòu)》為主題進(jìn)行分享。

 嘉賓介紹

孫鳴樂擁有近15年高性能SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通ARM處理器體系架構(gòu)、有豐富的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，總線設(shè)計(jì)和性能優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。設(shè)計(jì)過多款在汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的ARM應(yīng)用處理器。

 演講概要

汽車電子電氣架構(gòu)從分布式的架構(gòu)逐步向域控制器架構(gòu)演變，最終將走到中央計(jì)算架構(gòu)。芯馳在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)關(guān)和智能車控四大核心域控不斷升級(jí)的基礎(chǔ)上，和汽車行業(yè)一起走向融合，推出單芯片行泊一體方案和艙泊一體方案，并逐漸深化艙駕融合。基于跨域融合的深入實(shí)踐，芯馳也率先發(fā)布了第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0。

作為全場景智能車芯引領(lǐng)者，芯馳將為大家介紹車規(guī)芯片企業(yè)對(duì)中央計(jì)算架構(gòu)的思考，并分享在電子電氣架構(gòu)演變下芯片軟硬件的變革和生態(tài)合作。

大會(huì)議程

峰會(huì)將以“智車大時(shí)代 芯片新變量”為主題，設(shè)置四大專題論壇：汽車芯片高峰論壇、自動(dòng)駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇、傳感器芯片專題論壇。

 報(bào)名方式

6月13日，GTIC 2023全球汽?芯?創(chuàng)新峰會(huì)將在國家會(huì)展中心（上海）4.2號(hào)館正式舉辦。

目前，大會(huì)的觀眾報(bào)名通道已正式開啟。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“行遠(yuǎn)”進(jìn)行報(bào)名。已添加過“行遠(yuǎn)”的老朋友，可以給“行遠(yuǎn)”私信，發(fā)送“汽車芯片”即可報(bào)名。

峰會(huì)采取報(bào)名審核機(jī)制。組委會(huì)的工作人員將會(huì)對(duì)提交的報(bào)名信息進(jìn)行審核并予以通知（優(yōu)先微信，并輔以****或電話）。