根據(jù)IDC (國際數(shù)據(jù)資訊)最新「全球智慧手機(jī)供應(yīng)鏈追蹤報(bào)告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」指出，由於全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲弱與消費(fèi)者產(chǎn)品使用周期延長導(dǎo)致市場需求不振，2023年第一季全球智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模相對去年同期與上季分別衰退16.3%與10.8%。

               2021年第1季~2023年1季全球前五大智慧型手機(jī)組裝排名

IDC全球硬體組裝研究團(tuán)隊(duì)資深研究經(jīng)理高鴻翔指出 : 「在升息、通膨、匯率等經(jīng)濟(jì)因素影響下，由於消費(fèi)者換機(jī)動(dòng)機(jī)不強(qiáng)，全球市場需求低於預(yù)期。除了應(yīng)付潛在制裁風(fēng)險(xiǎn)的華為、逢零組件低價(jià)備貨的維修相關(guān)業(yè)者與傳音之外，多數(shù)品牌廠商由於零件庫存仍待去化而采購十分保守。整體供應(yīng)鏈在殺價(jià)聲中，保持悲觀保守的態(tài)度。」

從全球智慧型手機(jī)組裝來看，經(jīng)營壓力迫使品牌廠商在過去二年裁減內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)并釋出委外代工訂單，促使代工廠在組裝排名上有所斬獲。不過，隨著中美貿(mào)易沖突的加劇、新興市場當(dāng)?shù)卣高^提高關(guān)稅吸引當(dāng)?shù)鼗圃欤蛑腔凼謾C(jī)產(chǎn)業(yè)的制造版圖正悄然變動(dòng)。相關(guān)供應(yīng)鏈的跨國制造挑戰(zhàn)正日益升高。

展望2023年全球智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，由於經(jīng)濟(jì)前景展望保守，市場需求的低於預(yù)期，將造成智慧型手機(jī)廠商的零組件庫存去化時(shí)間延後。冀望透過砍價(jià)創(chuàng)造獲利空間的組裝廠，以及不堪持續(xù)虧損的零組件廠商之間，未來勢必陷入價(jià)格、交貨量、品質(zhì)之間的攻防戰(zhàn)。