SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發(fā)表《全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展望報(bào)告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預(yù)測(cè)在封裝技術(shù)創(chuàng)新的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，2027年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)營(yíng)收將從2022年的261億美元，成長(zhǎng)至298億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)2.7%。

2022年封裝材料市場(chǎng)

在高性能運(yùn)算（HPC）、5G、人工智慧（AI）等市場(chǎng)需求強(qiáng)勁、對(duì)於異質(zhì)整合和系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）等先進(jìn)封裝解決方案的導(dǎo)入比例也日益提高。隨著材料和技術(shù)的不斷創(chuàng)新，將有助於進(jìn)一步提升電晶體密度和提供更出色的可靠度，同樣為封裝材料市場(chǎng)的未來(lái)成長(zhǎng)帶來(lái)助益。

TechSearch International創(chuàng)始人暨總裁Jan Vardaman表示：「隨著新興技術(shù)和應(yīng)用的出現(xiàn)，帶動(dòng)對(duì)先進(jìn)且多樣化材料的需求，半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷重大變革。介電質(zhì)材料和底部填充膠日新月異，致使對(duì)扇入型和扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)。矽中介層和使用重布線層（Re-Distribution Layer）的有機(jī)中介層等新型基板技術(shù)，也是推動(dòng)封裝材料市場(chǎng)成長(zhǎng)的重要因素。此外，隨著先進(jìn)制程持續(xù)推動(dòng)，也持續(xù)開(kāi)發(fā)玻璃基板技術(shù)，以滿足未來(lái)對(duì)於更細(xì)小線寬技術(shù)的需求?！?/p>

《全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展??報(bào)告》全面分析了目前半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)，并預(yù)測(cè)將來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，內(nèi)容包含基板（Substrates）、導(dǎo)線架（Leadframes）、打線（Bonding wire）、模塑化合物（Encapsulants materials）、底部填充膠（Underfill materials）、黏晶粒材料（Die attach）、晶圓級(jí)封裝介電質(zhì)（Wafer-level package dielectrics）和晶圓級(jí)電鍍化學(xué)制品（Wafer-level plating chemicals）。

報(bào)告重點(diǎn)包括：技術(shù)趨勢(shì)、區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模、截至2027年的五年市場(chǎng)預(yù)測(cè)、從收入和單位檢視市場(chǎng)規(guī)模、總結(jié)市場(chǎng)資訊的Excel活頁(yè)簿檔案、供應(yīng)商市場(chǎng)占比、產(chǎn)能利用率趨勢(shì)。