《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》的一篇報(bào)道稱，四家半導(dǎo)體公司正在與印度談判建立晶圓廠。印度可能在三月中旬就100億元的激勵(lì)補(bǔ)貼達(dá)成協(xié)議。

對(duì)該項(xiàng)目表現(xiàn)出興趣的半導(dǎo)體公司包括總部位于紐約的GlobalFoundries和韓國一家半導(dǎo)體公司。

“除了目前已經(jīng)申請(qǐng)的公司，還有四家半導(dǎo)體公司都處于最后談判階段?！?/span>

印度去年宣布了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)補(bǔ)貼計(jì)劃，以鼓勵(lì)在印度制造芯片。具體來說印度中央政府為晶圓廠提供50%的補(bǔ)貼，各邦在中央份額的基礎(chǔ)上提供10- 25%的補(bǔ)貼。

在第一輪申請(qǐng)中，有五家公司表示有興趣在印度投資建立芯片廠，其中包括富士康與印度韋丹塔的合資公司。