當(dāng)拜登去年8月簽署《芯片與科學(xué)法案》（簡稱CHIPS法案）成為法律時，白宮是否預(yù)料到即使是第一批520億美元的撥款申請也需要六個月的時間才能完成？

美國商務(wù)部在周三更新的一份聲明表示，美國“必須迅速采取行動，建設(shè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工廠”，美國商務(wù)部將制定一份詳細的補貼資金申請流程。

美國的芯片制造商，甚至一些國外的芯片廠商，預(yù)計都將積極爭取這部分補貼資金，將芯片制造及相關(guān)業(yè)務(wù)搬到美國，但許多公司仍在等待美國政府具體要求和完整細節(jié)。

業(yè)內(nèi)人士表示，這個申請過程將不可避免地復(fù)雜和耗時。美國商務(wù)部周五表示，將任命十多名成員組成一個小組，負責(zé)監(jiān)督CHIPS法案中520億美元的政府資金使用方案。新的CHIPS團隊成員包括有管理大型聯(lián)邦項目經(jīng)驗的官員、半導(dǎo)體行業(yè)的專家以及有金融部門相關(guān)經(jīng)驗的高管。

《芯片法案》最大的支持者之一英特爾(Intel)，已開始在俄亥俄州興建兩座大型芯片工廠，最初價值超過200億美元。18個月前，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)成為支持此項法案的主要游說者，并在推動歐盟通過歐洲芯片法案中發(fā)揮了類似作用。

美國商務(wù)部在下屬的國家標準局NIST的網(wǎng)站上發(fā)布了《芯片法案》補貼申請預(yù)計流程和時間表，并敦促整個供應(yīng)鏈上的所有公司提交簡短的利益聲明以及項目愿景。

盡管《芯片法案》中520億美元的撥款被許多人批評會對美國財政造成負擔(dān)，但一些行業(yè)領(lǐng)袖認為，這遠遠不足以將芯片制造業(yè)帶回美國。根據(jù)美國商務(wù)部的申請程序，相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)競相申請資金，這可能讓政策制定者得以了解芯片企業(yè)真實的需求。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀在8月與前眾議院議長佩洛西會面時質(zhì)疑520億美元的CHIPS法案是否杯水車薪。根據(jù)佩洛西在接受Politico采訪時的回憶，張忠謀說：“500億美元，嗯，這是一個好的開始?！?/p>